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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂光子技术为代表的集成光电技术是应对集成电路芯片性能提升瓶颈问题的...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）凭借其最新的内置专用安全模块的汽车处理器，领跑互联网汽车信息安全保护市场。在路上行驶的互联网汽车已达到数百万辆，工业分析机构预测，到2020年，互联网汽车总量将超过2.5亿。车载信息服务控制器、Wi-Fi热点终端、Bluetooth®设备支持的汽车互联网服务和车载诊断(OBD)接口控制器等后装市场装备可...[详细]

10月22日报道，本周三凌晨，苹果两款全新电脑芯片M1Pro和M1Max彪悍登场，性能与能效再度较上一代大幅升级。　　此时距离Mac过渡到苹果芯片的计划时间已经过去一半，而这两款苹果迄今打造出的最强芯片，将该计划向前推进了重要一步。在性能、定制技术、能效方面，M1系列芯片阵容均领先业界。　　苹果从整体系统出发，专门针对14英寸和16英寸MacBook重新定义芯片设计，量身定制出这...[详细]

　　电动汽车充电难是个大问题，高大上的特斯拉也不例外。正当特斯拉努力寻求各种合作，一个充电桩一个充电桩布局时，聪明的发明家们早已另辟蹊径，TDK株式会社（以下简称“TDK”）就是其中之一。　　“四大革新”　　无线感应充电，看上去很美　　缘起于铁氧体的TDK，将其高性能铁氧体PC95用于供电、受电线圈，实现无线充电功能。其中，受电线圈安装于电动汽车或混合动力汽车上，TDK已将其小型化到A...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋出席他职业生涯中最后一场发布会。他主持台积电发布会超过20年，在这场发布会里，他抛出的蛛丝马迹，都能让人感受到他如何定位台积电董事长的角色，和富有个人特色的经营风格。法说会一开始，刘德音和魏哲家共同CEO各自针对公司的整体状况和各项技术的演进，做出详尽的报告，2个人几乎眼睛紧盯着简报，一字不差地从虚拟货币带来的商机、7nm的展望、到南京厂进度，做出精确的分析。但...[详细]

Minebeami于2023年11月2日宣布，将收购日立的功率半导体业务。股票收购的时间尚未确定，但公司计划尽快进行收购。美蓓亚三美将收购日立制作所子公司日立功率器件的全部股份，使其成为子公司。与日立集团功率器件业务相关的海外销售业务也将被接管。虽然收购价格尚未公开，但据信约为400亿日元，该公司表示，“可以说与业务规模大致相当。”日立出售“以继续在功率半导体市场增长”...[详细]

阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的S...[详细]

上海2016年5月30日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，举办第四届芯肝宝贝计划捐赠仪式，宣布再次为该项目向中国宋庆龄基金会捐赠255万人民币。截止目前，该项目已经累计为患儿捐款超过1000万人民币。中芯国际董事长周子学、名誉董事长张文义、首席执行官...[详细]

安谋（ARM）首席执行官西蒙·希加斯（SimonSegars）称全球芯片短缺问题解决起来非常复杂，并预计目前的供应链中断将持续到2022年。据这位高管透露，半导体行业如今每周花费20亿美元来增加产能，并预计这一投资将在五年内带来50%的增长。他指出，亚洲产量不足加上地缘政治紧张局势，正促使芯片制造商在其他地区建厂，但他警告称，这并非万全之策。“仅仅建工厂是不够的。”希加斯表示...[详细]

　　市场研究机构InternationalBusinessStrategies创办人暨执行长HandelJones发文表示，中国通过一系列举措扩充半导体供应，想当芯片产业龙头。全文具体内容如下：　　中国有个雄心勃勃的目标，期望藉由提升其国内的半导体产能，在全球智慧型手机供应链扮演重要角色。　　根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造;而...[详细]

　　别了，卡西尼!美国东部时间9月15日上午7时55分(北京时间9月15日19时55分)，“卡西尼”(Cassini)号探测器最终坠落在了土星的大气层中，自此结束了它20年的太空征程和13年的土星探索时期。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　NASA 的科学家指出，由于卡西尼所携带的燃料已经所剩无几，已经没有能力来改变的飞...[详细]

台积电昨（23）日举行30周年庆，重量级半导体人士一致看好半导体下个十年的领域是AI人工智能。台积电董事长张忠谋强调，未来十年，行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网，将是四大成长动能。他预估到2020年，台积电年营收和获利仍可成长5~10%，优于产业平均数。AI人工智能议题昨贯穿台积电论坛，包括高通、亚德诺、安谋、辉达、博通、艾司摩尔CEO与张忠谋共同看好未来人工智能将广泛应用于人类生...[详细]

ASML(AdvancedSemiconductorMaterialLithography)是半导体光刻系统的主要供应商，也是EUV系统的唯一供应商。根据Network题为“Sub100nm光刻:市场分析与战略问题”的报道，ASML当前取得的成绩可以汇总为以下几点:1）ASML占据EUV光刻市场100%的份额；2）ASML占据浸没式193nmDUV光刻市场93%的份额；3...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月18日凌晨消息，英特尔今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为128亿美元，低于去年同期的135亿美元；净利润为20亿美元，比去年同期的28亿美元下滑29%。英特尔第二季度营收不及华尔街分析师预期，且下调了全年营收预期，从而推动其盘后股价下跌近2%。　　在截至6月29日的这一财季，英特尔的净利润为20亿美元，每股收益39美分，这一业绩不及...[详细]