HMBZ5231B

全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。整机商重返研发推升整合Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量...[详细]

极紫外光（EUV）微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔（ASML）已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。　　ASML亚太区技术行销协理郑国伟表示，ASML于2012年下旬购併微影设备光...[详细]

模拟IC厂茂达今年第一季持续搭上虚拟货币挖矿热潮，带动5V的三相风扇马达驱动IC出货畅旺，支援12V的三相风扇马达驱动IC第二季起抢攻物联网、工控商机及服务器商机，茂达今年三相风扇马达驱动IC出货拚增两成以上。茂达去年受惠于三相风扇马达驱动IC成功打入NVIDIA、AMD双绘图卡阵营，并且在电竞风潮带动下，出货至高阶主机板的订单比例增加，让去年营收成功缴出年成长13％至42.24亿元的亮眼...[详细]

MEMS作为智能传感器代表，是目前传感器市场发展的重点，在过去几年里有过非常风光的增长历程，特别在消费类电子“手机”这个行业里。如今随着MEMS技术不断演进，也在尝试新的产业化方向，业界似乎达成了这样一个共识：下一波MEMS发展将会是以工业、医疗及汽车为应用对象的中高端MEMS市场，各路诸侯正在摩拳擦掌，积极布局。新品发布近日，意法半导体（ST）在京召开了新产品发布会，为瞄准先进工业...[详细]

    《经济参考报》日前从工信部独家获悉，为进一步促进我国新材料产业的发展，工信部将从今年开始继续制定和出台一系列产业促进政策和措施。其中包括，编制实施2018年新材料产业折子工程，设立中国制造2025产业发展基金，制定支持新材料产业推广应用相关政策，启动实施“重点新材料研发及应用”重大工程。　　此外，工信部还将围绕优化新材料产业发展环境“做文章”，将加快新材料生产应用示范平台、测试评价平台...[详细]

在8月17日举办的行业活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体行业20年的思考》。魏少军首先指出，从中国和世界经济增长历程看，信息技术已形成现代经济主要增长动力，基于这一规律，魏少军教授提出半导体产业发展需要坚持长期投入，谋全局，谋长远，正是通过几十年来中国半导体产业人不懈努力，我国已形成若干个集成电路产业中心，...[详细]

电子网消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球硅晶圆出货面积29.78亿平方英寸，较第一季再增加4.2%，也较去年同期增加10.1%。全球硅晶圆出货面积持续攀高，已连续5季创下历史新高纪录。SEMI表示，全球硅晶圆出货面积已连续五季刷新历史新高纪录，包括8吋与12吋硅晶圆出货面积同步成长。SEMI指出，硅晶圆是打造半导体的基础元件，对电脑、通讯、...[详细]

凤凰科技讯北京时间8月1日消息，索尼公司(TYO:6758)今天发布了截至6月30日的2017财年第一季度财报。财报显示，索尼第一财季营收为1.8581万亿日元(约合168.49亿美元)，较上年同期的1.6132万亿日元增长15.2%；归属于索尼股东的净利润为809亿日元(约合7.34亿美元)，较上年同期的212亿日元增长282.1%。第一财季业绩要点：——营收为1.8581万亿...[详细]

身处数据洪流的时代，如何有效地采集、分析、挖掘数据是每个公司和研究机构必须面对的难题。尤其是在太空探索领域，产生的数据量难以估计，若能在最快的时间内进行最准确的数据分析，太空探索的广度和深度将会进一步扩展。英特尔正把人工智能技术应用到NASA的太空研究中，协助研究人员从大量卫星图像中攫取并分析海量数据，从而获得有价值的信息。在英特尔看来，人工智能有望提供前所未有的洞察力，而这样的洞察力是...[详细]

光刻是将掩模版上的图形转移到涂有光致抗蚀剂（或称光刻胶）的硅片上，通过一系列生产步骤将硅片表面薄膜的特定部分除去的一种图形转移技术。光刻技术是借用照相技术、平板印刷技术的基础上发展起来的半导体关键工艺技术。通俗易懂的说，集成电路制造，是要在几平方厘米的面积上，成批的制造出数以亿计的器件，而每个器件结构的也相当复杂，如图1所示。打个比方，这个规模相当于在一根头发丝的横截面积上制造几十上百万个...[详细]

TDDI(整合触控功能面板驱动IC)市场快速成长，敦泰(3454)在本季末晶圆产能问题可望逐渐缓解，最快在明年第一季就有机会反映在业绩表现上，另外，透过子公司敦捷光电开发屏下光学式指纹辨识方案，则是力拚明年上半年有出货进度，敦泰今股价一度大涨约4%，站回月线位置。敦泰第三季营收25.3亿元，季减少7.32%、年减少23%，其中触控与驱动IC滑落，主要是因全屏幕手机需求成长，使外挂式市占率降...[详细]

千万不要立刻接受对方的条件，尤其是如果你知道对方还会再来。高通公司董事会恐怕正是受这个想法支撑，才会在周一宣布拒绝博通主动发出的1,050亿美元收购提议。千万不要立刻接受对方的条件，尤其是如果你知道对方还会再来。高通公司(QualcommInc.,QCOM)董事会恐怕正是受这个想法支撑，才会在周一宣布拒绝博通(BroadcomLtd.,AVGO)主动发出的1,050亿美元收购提议，...[详细]

“中国市场对于我们极为重要，是全球事业的关键支柱。”株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健表示，这家以“引领创新（LeadingInnovation）”为行动理念的半导体厂商始终致力于将最新技术成果引入中国。2014年慕尼黑上海电子展上，东芝半导体以“智慧与科技的双赢，尽在东芝智能社区”为主题，围绕移动终端（Mobile）、家...[详细]

据ICinsights报道，2020年，全球新冠大流行加速了全球经济的数字化转型，从而导致新的电子系统的销量增加，并在下半年IC市场显着上升。此外，这一需求在21年1季度继续充分发挥作用。ICinsights指出，尽管Covid-19形势仍然非常不稳定，但许多半导体公司已经发布了强劲的1Q21指导，并预计今年全年需求将持续健康。ICInsights认为，较之4Q20，1Q21的...[详细]

摘要由于电动马达佔工业大部分的耗电量，工业传动的能源效率成为一大关键挑战。因此，半导体製造商必须花费大量心神，来强化转换器阶段所使用功率元件之效能。意法半导体（ST）最新的碳化硅金属氧化物半导体场效电晶体（SiCMOSFET）技术，为电力切换领域立下全新的效能标准。本文将强调出无论就能源效率、散热片尺寸或节省成本方面来看，工业传动不用硅基（Si）绝缘栅双极电晶体（IGBT）...[详细]