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半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过...[详细]

5月24日，高通“人工智能创新论坛”在北京举行。随着应用领域不断扩展，人工智能被越来越多国际公司高度重视。作为国际移动通信巨头之一，高通一直把人工智能技术的重点放在终端侧，并推出了人工智能引擎(AIEngine)等产品进入市场。在本次论坛上，高通公司总裁克里斯蒂安诺•阿蒙进一步强调了“终端侧战略”，并且提出数量庞大的无线边缘设备将可实现5G的全部潜力。5G+AI，两大技术的协力发展，将促使人们...[详细]

亮点：•SpectreXPS（eXtensivePartitioningSimulator）具有突破性的分区技术，可以在仅用竞争产品二分之一或三分之一的系统内存的情况下，实现更高的容量和更快速的仿真。•高性能仿真器提供先进节点、低功耗移动应用所必需的、特别精确的时序分析。•新的FastSPICE技术结合现有Spectre环境、方法学和PDK，以达到快速的用户认可和采用。...[详细]

　　据ElectronicDesign报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、联发科HelioX30处理器和乐金电子(LGElectronics)新一代处理器。下面就随半导体小编一起来了解一席相关内容吧。　　英特尔(Intel)使用14纳米先进制程生产微处理器已有一段时间，执行长...[详细]

第一季度财报电话会议上，台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批3纳米工艺，并在2025年底前做好2纳米工艺的准备。在本次电话会议上，高盛公司的分析师BruceLee向台积电首席执行官魏哲家（C.C.Wei）询问了2个问题。第1个问题是关于通货膨胀和整个经济，魏哲家回答说，台积电作为全球领先的代工企业，有能力应对市场...[详细]

    需要指出的是，美国司法部对DRAM价格垄断的罚款为销售收入的20%；而相比之下，国内近年来对诸如浙江保险等价格垄断案件处罚比例仅为销售收入的1%。　　因持续涨价被终端厂商投诉、历经发改委两次约谈之后，针对韩国三星、海力士，美国美光科技三大存储芯片巨头的反垄断调查终于启动。　　2018年5月31日，中国反垄断机构派出多个工作小组，分别对三星、海力士、美光三家公司位于北京、上海、...[详细]

　　半导体已起飞，行业状况是否对半导体反弹形成支撑?还有投资机会么?接下来如何关注呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　一、半导体真是会飞的猪么?　　近期，半导体板块一直维持上涨姿态，俨然成为继新能源汽车之后另一个成长性龙头。作为最具前景的行业之一，半导体有所表现实属正常。但话说回来，投资成长性板块，更侧重预期，行业增长不及预期成为最大的隐忧。那半导体行业是名副其实还是名...[详细]

如果说2019年是紫光展锐迎来全新面貌的一年，那么2020年一定是展锐奋起直追的关键一年。无论是战略调整、质量管理、产品规划、技术突破，新展锐无不在用实力向外界展示其不同以往的崭新一面。尤其是在5G这一万众瞩目的赛道上，已跻身全球5G第一梯队的展锐表现不俗。继去年发布了首款5G基带芯片春藤V510之后，今年展锐再次不负期待推出首款5GSoC——虎贲T7520...[详细]

原创，使制造大国化身制造强国2014年4月23—25日，上海世博展览馆一号馆，亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一，亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一、中国最负盛名的表面贴装制造展NEPCONChina2014——NEPCON中国电子展（第二十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展）拉开帷幕，本次展会拥有25,000平方米的展会现场，来自22个国家和地区的500多家知名企业...[详细]

2020年12月10日，国内IP领军企业锐成芯微发布和启用全新的企业标识，以新的视觉形象全方位的展现公司的业务和理念。全新品牌形象升级，以形态来表现锐成芯微的“锐意进取”精神，新的A字图形，三角形的抽象化设计，是最核心的几何图案，它象征着进取与挑战、高度与力量、稳固与坚韧，诠释了锐成芯微的长期不懈的进取意志和匠心精神，强调了锐成芯微始终致力于成为集成电路行业最值得信赖的IP供应商的核心愿景。...[详细]

恩智浦半导体(NXP)在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列微控制器(MCU)上运行的AmazonWebServices(AWS)服务，展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。恩...[详细]

面对人工智能(AI)、物联网(IoT)商机开始浮现，甚至具体实践，连网后的“控制”功能需求大增，让台系微控制器(MCU)及消费性IC供应商也开始享受到产品升级、客户增加及新品量产的经济效益。在2017年全球科技产业景气看涨的前景保护下，加上第2季传统旺季效应在即，订单能见度已一路向上，包括盛群、新唐、凌通、松翰、佑华、通泰及笙泉均初估自3月开始，公司业绩应该会开始向上昂扬，尤其在近期8吋晶圆产能...[详细]

英国南安普顿大学研究人员在最新一期《自然·物理学》上发表论文称，经典的超材料纳米结构可驱动到一种状态，表现出与连续“时间晶体”相同的关键特征。英国南安普顿大学的刘彤君博士在纳米光机械平台上进行光子时间晶体实验。图片来源：物理学家组织网时间晶体最初在2012年提出，它是一种新的物质状态，其中粒子处于连续的振荡运动中。时间晶体打破了时间平移对称性。离散时间晶体通过在周期性外参数力的影响...[详细]

智能语音助理装置产品商机在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)都已跳下来加入战局，加上大陆网际网路寡头的阿里巴巴、腾讯也直攻战场后，配合大陆深圳设计开发中心如雨后春笋般的智能语音助理装置新品上市动作，全球智能语音助理装置市场规模在2017年的倍增爆冲走势，似乎在2018年也没有停下来的趋势。联发科在成功卡位Amazon、Google主力智能语音助理装置芯片订单，又好整以暇的坐...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]