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全球半导体联盟（GSA）近日宣布了2020年GSA奖项的各获奖公司。25年来，GSA奖一直表彰在该领域表现最佳的半导体公司。GSA奖项旨在持续表彰在从卓越的领导能力到财务成就以及行业内的整体尊重等多个方面的成就表现卓越的半导体公司。个人奖项：张忠谋博士模范领袖奖GSA最受尊敬的奖项，如同其名——张忠谋博士，旨在表彰通过个人优秀的远见和领导力为全球半导体业界做出杰出贡献，引领行...[详细]

新增NORFlash、NANDFlash等产品，世强与国内存储及物联网芯片产业的龙头企业兆易创新（GigaDevice）签约。兆易创新旗下Flash累计出货量超过100亿颗，其NORFlash、NANDFlash，具有高可靠性、低功耗及适应便携式应用等特点，并已通过SGSISO9001及ISO14001等管理体系的认证，可广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周...[详细]

半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

日前，MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM-005411。该系列表面贴装驱动器可为100G/400G数据中心应用提供单波100Gbps所需的低功耗和高带宽。随着对较低每位成本模块的解决方案需求持续增长，凭借使用53...[详细]

　　日前，中欧第三代半导体高峰论坛在广东省深圳市举行，来自中国和欧洲从事碳化硅、氮化镓等第三代半导体技术研究的200多位知名专家学者和产业界人士汇聚一堂，探讨第三代半导体材料的前沿技术和发展趋势。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　国际权威信息技术研究与顾问咨询公司高德纳发布的最新预测报告显示，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19...[详细]

联发科，台湾IC设计业龙头，也是全球排名第三大业者，从营收来看，联发科占整体IC设计产值，高达42%，关键技术涵盖几乎台湾所有IC应用领域，这个政府扶植了将近20年的产业龙头，却传出施压政府官员，引发学界、业界一阵哗然，面对中资全球大举入侵，台湾应该以什么角度进行因应，带您深度探讨。联发科董事长蔡明介(2016.3.3)：「那我觉得蔡总统，就是新政府，(5G)这是一个很好的机会。」...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月4日早间消息，美国芯片厂商美光周二表示，尚未收到竞争对手台联电早些时候提到的在中国大陆销售芯片的临时禁令。　　美光在声明中称：“美光尚未收到台联电和福建晋华集成电路有限公司在7月3日声明中提到的初步禁令。”　　美光表示，在评估来自福州中级人民法院的文件之前，该公司不会对此置评。　　去年12月，美光在加州提起民事诉讼，指控台联电秘密侵犯其与DRAM芯片有关的知识产...[详细]

根据领先的新技术行业研究公司壹行研（InnovaResearch）披露的信息，到2015年底，中国石墨烯市场总收入为610万美元（约4000万元人民币），比2014年的140万美元增长超过336%。壹行研不久将出版该公司的第二个年度全球石墨烯行业与技术报告，题目是《将伟大的技术转变为巨额利润全球石墨烯市场2016》。2015年中国石墨烯市场收入的巨额增长主要得益于石墨烯...[详细]

据韩国媒体报道，NVIDIA近日公开确认，代号安培“Ampere”的下一代GPU芯片将由韩国三星代工，采用其最新的7nmEUV极紫外工艺。NVIDIAGPU长年以来一直都是台积电独家代工，此番更换代工厂迅速引发关注，也引出了一个新的问题：NVIDIA是要彻底抛弃台积电而投入三星的怀抱吗？另外，在最新发布的RTX20Super系列...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam（右二）进行了会谈。Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括封装开发，生产和测试。Giheung（京畿道器兴），...[详细]

隶属于富士康科技集团的廊坊富士康日前发布，选用康耐视的VisionPro视觉处理软件，有助于该公司解决手机表面瑕疵检测的棘手难题。廊坊富士康技术工程师马工指出，该公司在生产手机背壳的过程中，遇到三个非常棘手的检测问题，一是产品在由注塑机产出后，因为热胀冷缩导致产品变形，注塑不良。二是该零件在组装之前遇到可能的外力、人为或机械搬运碰撞，导致外观划伤和脏污，从而影响产品的整体性能。三是整机装配...[详细]

据韩媒报道，三星电子在今年的HotChips2023上公布了高带宽存储器（HBM）-内存处理（PIM）和低功耗双倍数据速率（LPDDR）-PIM研究成果。这两款存储器是未来可用于人工智能（AI）行业的下一代存储器。三星电子展示了一项研究成果，将HBM-PIM应用于生成式AI，与现有HBM相比，加速器性能和功效提高了一倍以上。本研究中使用的GPU是AMD的MI-100。为了验证MoE模型...[详细]

半导体封测产业绿色环安云端应用发展计划，今(20)在日月光集团高雄K23厂国际会议厅宣布正式启动，超过50家企业与会，共同见证；这套云端系统整合了供应链物料履历，建立开发物质永续数据管理标准化，将以公开、共享资源，助封测业掌握应变先机，永续发展。台湾永续供应协会(TASS)昨宣布与工业局携手合作研发云端应用发展计划已完成，邀来包括日月光集团、华泰电子、硅品精密工业、菱生精密工业、南茂科技、力成...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]