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周三AMD公布了好于预期的财报，公司股价上涨10％。财报显示，AMD第一财季营收16.5亿美元，市场预期15.7亿美元。此外，AMD的前瞻也同样好于预期。该公司预计，二季度收入为17.2亿美元（16.7亿美元-17.7亿美元），分析师预期为15.8亿美元。AMD预计，第二财季毛利润将增长大约37%，市场预期增长36.2%。AMD表示，第一季度收入同比增长40％。公司的计算和图形业务部...[详细]

5月14日消息，HBM负责人KimGwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。除了HBM4E外，据IT之家此前报道，有消息称SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]

日前，工业互联网联盟（IndustrialInternetConsortium）发布了用于开发和部署IIoT解决方案的最佳实践白皮书。工业互联网联盟（IIC）发布的新版白皮书《测试平台结果汇编：迈向开发和部署IIoT解决方案的最佳实践》，该白皮书为开发和部署工业物联网（IIoT）解决方案提供了最佳组合，该白皮书是基于近30个IIC测试平台的汇总结果。白皮书涵盖了从项目启动、规划和管理、建...[详细]

MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布公司正在加快医疗设备元器件的生产，以全力满足新冠肺炎(COVID-19)疫情期间的客户需求。Maxim的半导体元器件被广泛用于医疗设备，包括病毒检测装置、超声仪、分析/实验室设备、呼吸机、病人远程监测装置、静脉血液监测仪、COVID药物温度记录仪、脉搏血氧仪、远程监护/红外测温仪、糖尿病血糖仪、麻醉机...[详细]

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3DIC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backsidepowerrail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性...[详细]

据电子报道：人工智能(AI)做为当今最火红的议题之一，如今已是全球各大厂商的兵家必争之地，然多数AI开发者仅聚焦在软件面，硬件运行效率相对落后，难以应用于行动装置中。有鉴于此，南韩科学技术院(KAIST)电机系教授Hoi-JunYoo主导的研究团队近日推出K-Eye脸部辨识系统，搭载自行研发的卷积神经网络处理器(CNNP)芯片，可在功耗仅一般图形处理器(GPU)1/5000的水平下，执行准确...[详细]

2020年，世界经历了前所未有的公共卫生危机——新冠肺炎。这已经影响了社会的各个方面，迫使企业，政府和私人机构开始采用在家办公，以加速数字化转型并重新思考实现创新的方式。是德科技对疫情大流行中不断变化的业务运营和技术趋势给与了判断，并表示影响将继续对组织和社会产生持久影响。远程工作的接受度日益提高：分布式和远程工作人员已获得新的尊重和认可，尤其是在技术创新方面，这导致了远程和现场工...[详细]

展讯通讯市场部总监蔡宗宇19日表示，紫光展锐预计2018年推出第一颗5G商用芯片，紧接着到2019年之间，将会推出第二款芯片，并赶上5G第一波商用进程。同时展讯也已取得ARM授权将自主研发CPU，也是展讯与ARM在CPU领域再续前缘。蔡宗宇19日出席上海市集成电路产业协会大会时做出以上表示。他透露了几个重要的信息，首先，蔡宗宇说，通讯芯片是集成电路产业的前瞻，手机高端基带芯片已经走到三星电子...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与芯视达系统公司（Cista），一家专注于研发设计CMOS图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司，今日联合宣布两款背照式CMOS图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器...[详细]

百度认为，AI时代语音对话是非常简单，非常自然的交互方式，可以吸引到更多用户使用。DuerOS是百度度秘事业部研发的对话式人工之智能交互方式，可以让用户以自然的语言对话的交互方式，实现影视音乐、信息查询、生活服务、出行路况等10大类的100多项功能操作。DuerOS借助云端的百度大脑，可以不是学习进化，越来越智能。目前，DuerOS开发的对话技能覆盖10大领域、超过200个细分领域。201...[详细]

根据市场调研机构ICInsights最新数据，2017年将是全球半导体资本支出大年，共有15家半导体公司进入“十亿美元俱乐部”，即2017年资本支出计划达到或超过10亿美元。十亿美元俱乐部比2016年增加4家，而2013年时仅有8家。 时隔五年之后，英飞凌有望再次进入十亿美元俱乐部，而瑞萨也是十多年来首次资本支出达到10亿美元线，看好汽车半导体从而加大投资是这两家进入资本支出排行榜前列...[详细]

奥特斯集团2013/14财年业绩突出，销售额及盈利均实现连续增长。奥特斯集团2013/14财年销售额实现5.9亿欧元，较前一财年增长近9%（2012/13财年销售额约为5.42亿欧元）。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）达到1.27亿欧元，较2012/13财年的1.02亿上涨24%。本财年度，奥特斯集团合并净收益增长至3800万欧元。通过增资（毛收益近1亿欧元）和发债（毛收益达1.5...[详细]

2018年2月22日美国德州普拉诺讯Diodes公司今日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器(TVS)DESD3V3Z1BCSF-7。该产品适用于搭载差分讯号线路、频率5Ghz以上的先进系统单芯片，可为I/O端口提供优异的TVS/ESD保护，是USB3.1/3.2、Thunderbolt™3、PCIExpress®3.0/4.0、HDMI2.0a...[详细]