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MCU厂盛群2017年每股税后纯益（EPS）4.1元，创下近十年新高记录。由于目前现金流量逾7亿元，自有现金充沛，公司股利政策倾向全数配发，股息高达4元以上，将创下盛群成立以来最高记录。盛群2017年营收、获利双双缴出亮丽成绩，营收创下挂牌新高，获利则创下成立以来新高，主要多项产品出货倍数成长，包括：马达控制、指纹辨识、大功率电子烟、手机萤幕输出、健康量测等等产品，其中又以大陆市场为大宗，...[详细]

2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在开工仪式上致辞，并宣布华虹无锡集成电路研发和制造基地等重大项目开工，无锡市委副书记、代市长黄钦主持开工仪式。无锡市人大常委会主任徐一平、无锡市政协主席周敏炜以及上海华虹（集团）有限公司（"华虹集团"）党委书记、董事长张...[详细]

意法半导体10年供货保证工业级传感器IIS2MDC磁强计和ISM303DAC电子罗盘，可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和距离感测功能。这两款传感器内部都有一个±50高斯的高动态范围AMR（各向异性磁电阻）磁强计，分辨率和低功耗均达到同类最佳水准。每款产品还集成一个温度传感器，并通过内置I2C/...[详细]

全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，Renesas）今日宣布了董事会会议于2015年6月24日通过的一项决议，即：由远藤隆雄正式出任代表董事、董事长兼首席执行官。新任代表董事、董事长兼首席执行官简介：远藤隆雄出生日期1954年1月19日东京大学工程学士学位1977年4月　日本IBM（株式会社）入职1999年1月　同社SERVICE...[详细]

日前，中芯国际发布了第三季度财报。同时，公司还表示，将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元。在问到为何做出这样决定的时候。中芯国际方面表示：“我们将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元，主要是支付长交期设备的预付款。长交期设备包括光刻机，也包括一些规模相对小的供应商，他们有大量的订单在手，设备交期很长。因此，我们支付预付款以确保这些类型设备的供应。”中芯国...[详细]

参考消息网8月10日报道日本《富士产经商报》8月9日刊文称，中国大力推进培育未来产业的政策，未来5至10年，半导体投资不仅对半导体制造商而言是扩大规模的机遇，对拥有高技术实力的跨国半导体生产设备厂商而言也是机遇。文章称，考虑到人工智能（AI）和无人驾驶等技术发展导致半导体需求增加，可以认为，中国的半导体投资在中长期将持续扩大。中国有望大幅扩大对各种尖端技术特别是半导体的投资。文章称，据国际...[详细]

2013年8月16日，加州圣克拉拉——全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业制造解决方案供应商应用材料公司公布了截止于2013年7月28日的2013财年第三季度财务报告。本季度，应用材料公司的订单额为20亿美元，较第二季度减少12%，主要由于晶圆代工业务的订单额出现季节性下滑，但存储芯片和逻辑芯片订单增加，加之应用材料全球服务产品事业部(AGS)以及平板显示产品事业部订单额保持增长，在一...[详细]

1987年至2017年间，全球半导体市场约经历了5次周期性波动。2016年逐渐走出周期性低谷，2017年迎来新一轮的高速增长。工信部赛迪智库集成电路研究所副所长林雨在2018中国半导体材料及设备产业发展大会上分析，全球半导体市场呈现明显的周期性特征，这种情况一方面是因为存储芯片需求旺盛，产品价格大幅上涨所致;另一方面物联网、汽车电子、AI等新市场新应用拉动下游需求。林雨表示，对于产业内部...[详细]

AMD在2013年Q3季度扭亏为盈，实现了年初的战略目标，也为PC行业提振了信心。AMD的扭亏为盈对于PC行业而言，具有两个意义：其一，逆市上扬，变则新生。据Gartner周三最新报告显示，今年第三季度全球PC销售量比去年同期下滑8.6%。今年是PC市场最糟糕的一年，全球PC销量连续第六个季度下滑不止，整个销量已经下降到了2008年以来的最低水平。就连芯片老大哥英特尔也在劫难逃，净利润出...[详细]

——翻译自SEMI技术名词：SEMICONWest，AI，Synopsys,摩尔定律，人造器官人工智能、量子能量、大规模人体器官生物制造，这些正在减缓摩尔定律的进步。7月9日至10日，在旧金山的SEMICONWest2019大会上，主旨演讲和人工智能设计论坛(AIDesignForum)的主讲人在演讲中谈到了迫在眉睫的挑战和爆炸性的市场机遇。ICONWest再次证...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能（AI）功能运用到的智能手机和增强现实（AR）眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。　　微软公司表示，已经为HoloLens眼镜的芯片设计找...[详细]

【中国，2014年5月13日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，海思半导体(HiSiliconSemi)进一步扩大采用Cadence®Palladium®XP验证运算平台作为其仿真方案，运用于移动和数字媒体System-on-Chip(SoC)与ASIC开发。海思提供通信网络和数字媒体的ASICs和SoCs，...[详细]

据NewAtlas报道，研究人员已经开发出一种有效的新方法，利用石墨烯从电子垃圾中回收金资源，而不需要任何其他化学品或能源。除了在珠宝中的表面用途外，黄金因其高导电性和易于加工而在电子元件中受到重视。但是，电子设备的周转率很高，回收金和其他贵金属的过程往往很麻烦，效率很低，而且需要化学品或高热量。但现在，曼彻斯特大学、清华大学和中国科学院的研究人员已经开发出一种更简单的方法，从...[详细]

据中国半导体行业协会的数据显示，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路封测业同比增长20.8%，规模达到1889.7亿元。从规模上可以看出，IC设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]