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　　中关村是我国第一个国家级高新技术开发区，是首都经济发展的排头兵，对全国自主创新示范区、高新区的发展有着巨大的示范作用。1992年中关村科技园诞生，2000年中关村软件园开始建设，在经历了1.0、2.0发展模式之后，眼下，中关村又创造性地推出3.0的专业园区建设和运营模式，来建设集成电路设计产业园ICPark，目标是用高水准、快节奏、专业化的方式打造中国的“芯”旗舰，加速中国集成电路产业突围...[详细]

　　北京时间4月16日早间消息，据报道，东芝在考虑拒绝英国私募基金CVC的收购要约。东芝高管对主要银行表示，该公司“绝对”希望维持其上市地位。东芝董事会主席永山治据悉也反对CVC的要约。　　知情人士透露，东芝集团正考虑拒绝英国私募基金CVCCapitalPartners的收购要约。这家日本的工业集团希望继续保持上市地位。知情人士称，东芝的高级管理人员已经知会该公司的债权银行，表示其反对C...[详细]

全球事务机业界发生重大变化，日本富士集团(Fujifilm)在2018年1月31日宣布，取得美国事务机大厂全录(Xerox)集团50.1%股权，将现在的全录改名成富士全录(FujiXerox)，估计此一购并案将让富士全录成为全球市占率最高的事务机厂。但在全球事务机产业难有明显成长的状况下，此购并案的效果令外界怀疑。 现有的富士全录，是富士软片在1962年与全录的英国分公司，RankXero...[详细]

eeworld网据外媒报道，鸿海（又称富士康）正在考虑与包括亚马逊和戴尔在内的多家外国公司联合竞购东芝NAND闪存芯片业务，以消除日本对东芝技术外泄的担忧。受此消息影响，东芝股票表现优异，涨幅居于日本股市前列。日本《每日新闻》报道称，台湾鸿海精密集团正在考虑联合竞购的方案，计划购买东芝NAND闪存业务的20%，剩余部分由日本和美国公司购买，亚马逊和戴尔可能加入到竞购者之列。在这一联合竞购方案...[详细]

2月5日上午，北京市召开科学技术奖励大会，195项成果荣获2017年度北京市科学技术奖。其中，一等奖22项，二等奖51项，三等奖122项。获奖成果涵盖纳米材料、生命科学、电子通讯、信息科学等各领域，兼有原始创新、应用创新等环节。79项获奖创新成果由企业主持完成，占比40.5%，首次突破四成。一批具有核心竞争力的企业脱颖而出，促进了新一代信息技术、集成电路、医药健康、新能源汽车、新材料、人工智能...[详细]

全球物联网领导厂商研华科技今（26日）召开董事会通过，计划认购日本OMRONCorporation旗下OMRONNohgata公司之80%股权，总认购金额为日币1,836百万元，约新台币5.04亿元（研华公司以及其日本全资子公司AJP各持有50%与30%股权）。合并后原经营团队维持不变，与研华Embedded-IoT事业群（EIoTSBG）整合进行产品开发及业务布局。研华将藉由并购O...[详细]

2013年11月7日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商MouserElectronics宣布其已满足过程控制、质量管理和风险管理方面严格的审核条件，通过了AS9100C认证注册。作为行业质量控制的黄金标准，AS9100C质量管理认证通过提供可追溯性、风险管理、过程控制、客户支持、产品可用性和文档完整性来确保提供最优质的元器件。这一高级认证建立在Mouser的AS9...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外...[详细]

回顾去年台积电的股东会，创办人张忠谋以感性的口吻说出：「我爱台积、再创奇迹」，赢得在场股东们热烈掌声，同时也宣告后张忠谋时代的来临。如今一年多来，尽管面对美中贸易战争端，以及机台病毒、光阻液等事件，台积电在二位共同执行长刘德音与魏哲家领导之下，依然展现出强大的竞争实力，尤其，在7纳米等先进制程上逐步拉大与对手差距；且股价创下挂牌新高价281元，总市值也攻上7.28兆台币，写下台股市值的新页。而台...[详细]

由于人工智能（AI）需求激增，存储半导体方面竞争进一步加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改善。据韩国《每日经济新闻》，三星电子近期已向包括戴尔科技、慧与HPE在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务器DRAM和企业级NAND闪存报价提高15-20%，而三星Q2已将其企业级NAND闪存涨价20%以上。三星电子负责半导体业务的设备解决方案部门...[详细]

近来，5GSoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：5G时代关注最先进制程工艺，台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能...[详细]

兆易创新日前披露2018一季报财报，财报显示，公司一季度实现营收5.4亿元，同比增长19.71%；净利润8933万元，同比增长28.55%。从营收来看，兆易创新创下了一季度历史新高，环比增加了5.63%；净利润方面，一定程度上受到美元汇率等因素影响。展望二季度，由于SLCNAND起量和NOR产能释放，未来逐季度营收会继续走高。...[详细]

电子网消息，近年来大陆倾全力发展半导体产业，半导体作为韩国国家支柱产业，韩国一直忧心忡忡密切关注大陆发展半导体动态，深恐大陆「京东方崛起」的故事重演；日前，韩国朝鲜商务网站指出，随着长江储存在武汉的3DNAND（闪存）工厂，以及晋江、合肥DRAM工厂的陆续投产，中韩的半导体企业将在明年打响「全面战争」。在半导体之前，大陆面板产业已经对南韩造成很大威胁，最近大陆的京东方量产了AMOLED柔...[详细]

村田正在寻找合作伙伴来开发一种新材料的应用，这种材料结合了透明度、柔韧性和导电性，被称之为透明可弯曲导电膜（TransparentandBendableConductiveFilm）图1：村田开发的透明可弯曲导电膜及其优点该薄膜结合了导电性，同时即使在弯曲时也是透明的。用于触摸屏电极、配线等的氧化铟锡（ITO）系材料的薄膜和使用石墨烯复合材料油墨的导电薄膜也作为透明、可...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]