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全球智能语音装置市场在各大云端服务商及消费性电子大厂争相加入竞局后，随着终端市场需求快速增至逾3,000万台，2018年上看近5,000万台水准，甚至高通(Qualcomm)预估2020年将逾8,000万台规模，智能语音装置需求前景越看越好，吸引国内、外芯片大军全面进击，联发科目前虽取得市场龙头地位，但高通、博通(Broadcom)及两岸IC设计公司争相抢食品牌大厂订单，2018年下半全球智能语...[详细]

摩尔定律，一个芯片永远绕不开的定律，任何关于半导体未来的讨论很可能都会从摩尔定律开始，而它在最近几年遭受越来越多的争议。2010年代中后期，业界就曾多次预测“摩尔定律已死”，让这句话真正传开的是英伟达CEO黄仁勋。2022年9月，黄仁勋宣称摩尔定律已死，又在其后的两年内不断用“超越摩尔定律”的说法来衬托自己产品。英特尔CEOPatGelsinger同期进行了多次回应，表示摩尔定律还活着...[详细]

中国上海，2016年3月21日日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，携旗下领先的工业电子、物联网应用及汽车电子等众多技术和产品成功亮相2016年慕尼黑上海电子展。东芝本次参展的主题为「共筑安心、安全、舒适的美好社会」，高度契合了中国发展的现状和行业趋势，受到了业内同仁们的一直好评；其凭借雄厚技术实力展出的面向工业、物联网、汽车等应用的技术、产...[详细]

YouvalNachum，音频与语音产品线高级产品经理，CEVA人工智能（AI）潜在的应用与日俱增。不同的神经网络（NN）经过测试、调整和改进，解决了不同的问题。出现了使用AI优化数据分析的各种方法。今天大部分的AI应用，比如谷歌翻译和亚马逊Alexa语音识别和视觉识别系统，还在利用云的力量。通过依赖一直在线的互联网连接，高带宽链接和网络服务，物联网产品和智能手机应用也可以集成AI功能。...[详细]

日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于碳化硅（SiC）晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。进一步加码碳化硅市场。在早些时候，意法半导体CEO在接受半导体行业观察等媒体采访也谈到，该公司的碳化硅产品已实现批量出货...[详细]

光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。《科创板日报》10月18日讯随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国...[详细]

原标题：ROHM开发出支持压力和血管年龄测量的高速脉搏传感器“BH1792GLC”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向智能手表和智能手环等可穿戴式设备，开发出实现1024Hz高速采样、支持压力测量和血管年龄测量的光电式脉搏传感器“BH1792GLC”。“BH1792GLC”是以“高精度”“低功耗”获得高度好评的ROHM脉搏传感器第2代新产品。其低功耗性能实现了业界最小级...[详细]

1991年诞生于美国硅谷的普迪飞半导体技术有限公司（PDFSolutions，下称“普迪飞半导体”）过去30年来一直专注于做一件事——帮助半导体全产业链挖掘数据价值。到目前为止，该公司的全球半导体数据库中的数据量已经超过4000TB，相当于可以“看五百多年的电影”。数据大爆炸席卷全球工业，成为各行各业新的“生产资料”。数字化浪潮在工业领域的渗透也是全球产业大升级的必经之路。然而在数据密...[详细]

林荣坚：Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子，和信息安全。随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国...[详细]

6月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则，该规则对《出口管理条例》（EAR）（15CFR第730-774部分）进行了修正，“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。规则指出，鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性，以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注，该规则修订了实体列表，以授权某些未经许可的...[详细]

电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)今天宣布将为三星电子位于西安市的第二座半导体工厂供应工业气体。位于西安高新技术开发区的芯片厂是三星电子最大的海外投资项目之一，也是中国最先进的半导体工厂之一。其生产的3DV-NAND闪存芯片广泛应用于嵌入式NAND存储、固态硬盘、移动设备和其它消费电子产品。空气产品公司西安工厂自2014年起开始服务...[详细]

电子网消息，在魅族发表首款搭载高通骁龙625芯片的新机型M6Note，引起台湾厂商担忧，不知是否会影响到与联发科的合作。据外媒报道指出，魅族预计在明年第一季计划推出的新机有意采用联发科HelioP40，由于P40面向中端智能手机，这也印证了魅族先前所言，“最高价位将在明年第一季度或第二季度出现”。据悉，HelioP40是联发科首款采用12纳米制程的芯片，在核心设计上，采用两核A73搭...[详细]

中新社上海5月3日电题：潘建伟：中国量子计算将如“雨后春笋”47岁的中国科学技术大学教授、中国科学院院士潘建伟，再一次站在聚光灯下。5月3日，他代表团队在上海宣布两件关于量子的喜讯：成功研制世界首台超越早期经典计算机的量子计算机；成功实现目前世界上最大数目(10个)超导量子比特纠缠。相关成果分别发表于国际学术期刊《自然·光子学》和《物理评论快报》，引起海内外广泛关注。“我们实现的是量子计...[详细]

持续以GPU运算加速模式推动人工智能与深度学习应用技术成长之余，NVIDIA宣布将与Google、阿里巴巴、Facebook、HPEnterprise、IBM、微软等大型平台厂商，以及包含MayoClinic马约诊所、史丹佛大学、Udacity等学术机构共同推动深度学习研究所(DeepLearningInstitute)计划，藉此在全球地区依据不同学习需求扩展人工智能与深度学习相关技...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]