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近日，鲁大师数据中心发布了2017年Q3季度移动芯片天梯TOP20，麒麟970凭借强大的性能优势打败了高通骁龙835，以CPU总分41250、GPU总分77507的成绩，夺得Q3季度芯片榜冠军，成为当之无愧的性能“王者”。据了解，2017年Q3季度鲁大师共完成超过2536万次安装，此排行榜是基于庞大的用户跑分数据而来，客观呈现了今年第三季度20款移动芯片的真正实力。作为华为旗舰手机的...[详细]

2017年2月24日，一个风和日丽的日子，北京东方中科集成科技股份有限公司（简称：东方中科，股票代码：002819）上市答谢会暨2017新春年会在北京裕龙国际酒店举行。240名员工和应邀出席的合作伙伴朋友们从祖国的四面八方齐聚北京，共同渡过了一个欢乐而难忘的夜晚。一段激情澎湃的激光水鼓舞拉开了晚会的帷幕，演员们投入的表演、浑然天成的打击乐，带来震撼人心的视听体验。两位资深重量级...[详细]

    新华社北京６月２６日电（记者余晓洁）到２０３０年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有１至３家世界龙头企业，国产化率超过７０％……第三代半导体发展战略发布会２５日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。　　第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺...[详细]

2016年3月2日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC─国际电子工业联接协会宣布在比利时布鲁塞尔设立办事处，为欧洲的会员提供包括会员支持、标准开发、教育机会等全方位服务。布鲁塞尔办事处的运营总经理Aleinkovec先生，在接下来的几个月将带领办事处员工拜访欧洲的会员介绍IPC在欧洲的项目和活动内容。IPC会员成功副总裁SanjayHuprikar说到：在布鲁塞尔成立办事处并有幸...[详细]

电子网消息，8月15日，上海贝岭股份有限公司（以下简称“上海贝岭”）发布2017上半年财报。报告期内，公司实现营业收入2.45亿元，同比下降1.46%；净利润为1.34亿元，同比增长382.96%。  上海贝岭以集成电路设计为主营业务，作为国内为数不多的模拟和数模混合集成电路供应商，其产品可分为智能计量、通用模拟、电源管理、非挥发存储器和高速高精度ADC五大领域，涉及消费电子、通信、工业应用...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月6日晚间消息，知情人士今日称，虽然高通将依照程序对博通(Broadcom)的收购要约进行评估，但预计高通将强烈抵制博通的收购计划。　　今日稍早些时候，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。　　随后，高通证实，已接到博通主动提出的非约束性收购要约，计划以每...[详细]

中关村集成电路设计园。中关村发展集团提供中新网北京11月6日电(记者于立霄)中关村集成电路设计园已于今年6月底投入使用。截至目前，吸引30余家海内外知名企业入驻；到2020年入驻企业将达150家，年产值力争突破300亿元(人民币，下同)，实现税收近50亿元。中国是集成电路最大的消费市场，长期占据全球市场份额一半以上，但中国的集成电路产业发展水平与先进国家相比依然存在较大差距。因此，...[详细]

电子网消息，据湖南大学报到，近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其...[详细]

电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts)今天宣布，公司位于南京市浦口经济开发区的新工厂已经顺利投产，为园区内客户供应高纯气体。该工厂还向南京及周边市场提供液态氮气。公司于去年宣布了这一新的产能投资项目。浦口经济开发区是江苏省级高科技园区，正在建成包括集成电路、新材料、生物医药等产业在内的高端制造业之乡。该园区与南京化学工业园相距仅35公里。空气产品...[详细]

随着半导体产业迈入更先进节点，不同芯片上开始使用不同IP、不同讯号元件以及相关工具，如何让其整合后能和谐运作以及如何处理过程中产生的庞大数据，都是业界不容忽视的问题。据SemiconductorEngineering网站报导，随着IP区块(IPblock)数量不断增加，如何将各家厂商生产的不同元件加以整合，并能在预期功率范围(PowerEnvelope)下发挥效能，其难度已越来越高...[详细]

进入2020年第三季度，台积电5nm芯片开始大规模量产，该产能也成为了众IC设计大厂争夺的目标。据悉，高通、AMD、联发科、NXP等客户纷纷加速转向5nm制程工艺，而且，后续5nm订单还在不断涌入台积电，因此，该公司还在不断扩充5nm产能，目前的产能是6万片晶圆/月，南科工业园的Fab18工厂P3工程将于今年第四季度量产，明年第二季度P4工程还会进一步增加约1.7万片晶圆/月。据悉，随着这些工...[详细]

2021年1月21日，中国珠海-英诺赛科科技有限公司和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议，用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。全球领先的硅基氮化镓集成器件制造商英诺赛科科技有限公司和光刻机制造厂商ASML近期达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的合作协议。ASML是全球芯片制造设备领导厂商，其生产的XT400和...[详细]

随着三星电子(SamsungElectronics)大举扩充DRAM产能，分析人士预估，今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%，半导体设备族群前景畅旺。barron`s.com12日报导，Keybanc分析师WestonTwigg发表研究报告指出，今年芯片厂商对设备的资本支出，有望成长8%、高于先前他所预估的5%，需求更有机会增加10%以上，其中逻辑IC设备的需求相对稳定，晶圆代...[详细]

2014年4月11日，北京讯--日前，德州仪器(TI)宣布其1万两千多家供应商中的12家公司凭借出色的产品、服务和支持荣获年度卓越供应商奖。获奖评选根据各种标准，包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。TI全球采购及物流副总裁RobSimpson指出：“过去几年来，TI经历了战略转型，现已成为一家专注于模拟与嵌入式处理的公司。我们很多重要...[详细]

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC...[详细]