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    位于合肥新站高新区综合保税区的合肥晶合集成电路有限公司展厅里，最醒目位置摆放着我省第一片生产下线的晶圆。就是这样一片晶圆，可以切割成数千个芯片，进入你我的手机、电脑、电视、汽车等，成为最核心的配件之一。为了这个“合肥芯”，合肥人期盼许久，从无到有，从有到强，这几年，合肥“芯”动力不断聚集壮大，已初步形成了集成电路全产业链发展模式。　　新兴产业为合肥经济锻造持久动力　　据合肥市统计局发...[详细]

据国外媒体报道，7nm及5nm制程工艺量产时间稍晚、3nm制程工艺率先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工领域最大的竞争对手，虽然两者在市场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工业务越来越重视。　　而外媒最新根据研究机构和证券公司分析师的报告称，三星电子晶圆代工业务的营收，在今年三季度达到了55.84亿美元，高于NAND闪存43亿美元的销售额。　　外媒在报道中表示，今年三季度是三星电子晶圆...[详细]

合并后公司总市值将超过500亿美元，将成为目前全球最大的汽车半导体供应商。12月7日，飞思卡尔半导体品牌正式停止使用，此前的3月份该品牌已经投入恩智浦（NXP）门下，恩智浦当时宣布将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔。作为全球知名的的半导体公司，飞思卡尔半导体主体业务涉及汽车电子、消费电子、工业电子以及网络设备等。从出身来看，飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门，这...[详细]

据报道，英国芯片设计公司Arm其在备受期待的IPO前夕，却选择铤而走险：起诉它的大客户。然而，由于事关如何在新市场分配基于它的技术创造的收入，所以Arm恐怕别无选择，只能诉诸法律。这起诉讼是在8月末提交给美国特拉华地区法院的。Arm在起诉书中指控移动芯片技术公司高通在未经许可的情况下使用Arm的知识产权。本案源自高通去年对创业公司Nuvia总额14亿美元的收购，后者是一家基于Arm架构的芯...[详细]

e络盟中国路演亮点：拓展技术及销售支持服务展示TTElectronics和Bulgin的全新系列产品即刻注册就可参加2016年1月14日e络盟深圳站路演e络盟日前宣布将于1月14日在深圳举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案，以便为工业自动化、可替代能源、医疗保健、可穿戴、LED、汽车及物联网(IoT)等领域的包括原型设计在内的电子产品...[详细]

　　中国台湾网9月5日讯据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICONTAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10-20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%，达5-6%。...[详细]

1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]

美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）于2014年1月3日发布的报告显示（英文发布资料），2013年11月的全球半导体销售额达到了272.4亿美元（3个月的移动平均值，下同）。这是继9月、10月之后，连续第三个月刷新单月销售额的历史最高纪录。全球及各地区的单月半导体销售额（3个月的移动平均值）走势（数据提供：SIA及WS...[详细]

韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。韩国统计厅周三发布的数据显示，7月半导体出货量较上年同期下降22.7%，6月份为增长5.1%。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80%，与上月持平。7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。韩国芯片销售势头的减弱，进一...[详细]

在日前的第59届设计自动化会议(DAC)上，西门子EDA推出了其下一代混合信号IC验证工具SymphonyPro。SiemensEDA混合信号业务部门首席产品经理SumitVishwakarma接受了一些媒体的采访，并解读关于验证及其他一些内容。混合信号芯片设计正在兴起很明显，混合信号芯片（具有模拟和数字电路的IC）正变得越来越普遍。SoC和A...[详细]

虽然安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、微软(Microsoft)三方异业结盟的动作，早已不是新闻，高通旗下骁龙(Snapdragon)820芯片不仅成功在2016年驾驭Windows10笔记型电脑，Snapdragon835也可望在2017年全面跟进，而高通全新推出的10纳米Centriq2400芯片平台，更成功卡位微软新一代云端服务，三方在2017年COMPUTEX展中也有一连串...[详细]

据报道，英特尔傲腾(Optane)内存即将从4月24日起上市，一项新的指标出现了，它将有机会改变电脑配置和心能格局。什么是评价电脑的关键指标?CPU、内存、硬盘、显示卡，这些简单罗列在产品包装上的信息勾勒出电脑的基本水平。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔傲腾(Optane)内存即将上市：电脑性能的新指标英特尔傲腾(Optane)内存面世内存对于计算机来说始终是一...[详细]

最新数据显示，韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据，六月半导体出口价格指数来到48.79，此为2014年十二月以来之最，当时指数报49.05。广泛应用于PC的DRAM出口价格上升0.6%，与此同时，NAND快闪存储器出口价格更是攀升1.9%。韩国媒体Businesskorea.com报导，位于韩国平泽（Pyeongtaek）的...[详细]

电子网消息，隆基股份发布公告称，根据公司的战略发展需求，公司全资子公司隆基乐叶光伏科技有限公司(以下简称“乙方”)与安徽滁州经济技术开发区管委会签订了项目投资协议，就公司投资建设滁州年产5GW单晶组件项目达成合作意向。根据协议，乙方负责设备购置、生产投资，投资概算约19.5亿元；乙方在滁州经济技术开发区设立全资子公司，注册资本不少于2亿元，从事年产5GW单晶组件生产项目的投资和运营。项目建设...[详细]

Qorvo与全球测试、测量及控制系统领导者NationalInstruments(NI)合作测试了首款市售5GRF前端模块(FEM)。测试演示在英国伦敦举行的第20届GTI研讨会上首次展示。Qorvo公司的QMI190005GFEM将一个功率放大器和一个低噪声放大器合并在一个封装内，专用于在3.4GHz频谱下运行的移动设备。FEM测试采用先进的...[详细]