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2016年3月29日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布在推行Altium软件正版化过程中取得斐然成效。2015年，Altium继续加大通过法律手段维护其知识产权的力度，已与包括江苏林洋电子股份有限公司（以下简...[详细]

当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nmEUV量产，其中麒麟985先行。按惯例，华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手机首发，看来今年是麒麟985配华为Mate30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙（华为手机产品线副...[详细]

印度媒体《TheHindu》8日报导，苹果（AppleInc.）执行长提姆库克（TimCook）在受访时表示，人工智能（AI）是非常强大的、它将会越来越接近人类的能力，未来在某个时间点，部分AI功能将会远优于人类。他说，AI就像空气一样，看不到却又无所不在，包括软体、AppleTV、电子邮件、HomePod等苹果研发团队手上都有AI计划案。库克指出，GPU跳跃式的进...[详细]

近日，有媒体爆料，OPPO正在研发独立图像处理芯片（ISP）。早在2019年10月OPPO就成立了芯片技术委员会，还把芯片自研命名：“马里亚纳计划”，在2020年10月还申请了OPPOM1商标。此前有网友爆料，OPPO“马里亚纳计划”所产出的首个项目成果即将公开，但并非是最为期待的手机SOC芯片。可以说，结合这一系列曝光的信息，OPPOM1很可能就是自研ISP芯片的名称。7月初，OP...[详细]

2016年8月26日讯-Littelfuse,Inc.（NASDAQ：LFUS）宣布其已达成最终协议，将向ONSemiconductorCorporation收购用于汽车点火应用的瞬态电压抑制（TVS）二极管、开关晶闸管和绝缘栅双极晶体管（IGBT）产品组合，总收购价为1.04亿美元。该产品组合的年销售额约为5500万美元。该交易预计于2016年8月下旬完成。我们的...[详细]

中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕本届大会以“产才融合，创芯未来”为主题，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。苏州市委常委、苏州工业园区党工委书记沈觅致欢迎辞。工业和信息化部原总经济师、中国半导体行业协会第七届理事长、中国电子信息联合会常务副...[详细]

原本只计划在美国建设5nm芯片厂的台积电在去年底态度大变，对美国的投资大增，而且先进工艺也要转移出去，计划投资400亿美元建设3nm芯片厂。据台积电所说，其亚利桑那州工厂将开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3nm制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产4nm制程技术（原计划是5nm），两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电表示，除了帮助建设厂房地的1...[详细]

北京时间8月23日上午消息，日本经济新闻周三报道称，东芝将优先与西部数据协商出售其内存芯片业务事宜，东芝此前与一优先买家的谈判陷入停顿中。日经未引述消息来源的报道称，东芝社长兼CEO纲川智对贷款方表示，该公司将重点推进与西部数据的谈判。据报道，西部数据打算取得该业务不到20%的股份。...[详细]

12月12日消息，台积电和三星都计划2025年开始量产2nm工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国FinancialTimes报道，高通公司计划将下一代高端手机芯片的部分订单，从台积电转移到三星的2nm工艺。报道称台积电已经向苹果、英伟达等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果；而三星也跟进推出了2nm原型，而且为了吸引英伟达在内的知名客户，将提供了更低廉...[详细]

    在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。　　据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。　　根据相关协议，...[详细]

随着2016年接近尾声，StrategyAnalytics开始放眼来年。StrategyAnalytics在发布的最新研究报告《2017年十大数字媒体预测》中，数字媒体战略（DMS）服务团队重点指出了2017年将会塑造OTT视频、数字广告和VR的趋势和事件。StrategyAnalytics数字媒体战略总监MichaelGoodman指出，“随着宽带和联网设备的兴盛，消费者在如何、何时...[详细]

大陆自主芯片“中国芯”的崛起当前状态如何？近日有几件不同典型的案例值得探究：一是兆芯宣布16纳米CPU将于2018年投片量产，这是延续威盛CPU自主研发的处理器；二是澜起科技与英特尔(Intel)合作，在服务器芯片领域加码资料中心平台投资；再者，龙芯也将在2020年前被多颗卫星采用。这三者路径自有相异，但近期不约而同动作频仍。显示“中国芯”的梦想正透过多条路径，包括与国外业者合作，或透过在...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开售Digi®XBee®Cellular3GGlobal嵌入式调制解调器。此款调制解调器主要用于帮助原始设备制造商(OEM)避免耗时而又成本高昂的FCC和PTCRB终端设备认证，使工程师能够快速轻松地在机对机(M2M)和物联网(IoT)设计中集成3G(HSPA/G...[详细]

    eeworld网北京时间4月20日晚间消息，西部数据首席财务官（CFO）马克-隆（MarkLong）今日表示，西部数据正与日本政府资助的基金“产业革新机构”（以下简称“INCJ”）和日本发展银行（以下简称“DBJ”）谈判，希望联合竞购东芝芯片业务。　　马克-隆在接受路透社采访时称：“我们希望找出一个与INCJ和DBJ结盟的途径。”当被问及是否将联合竞购东芝芯片业务时，他说：“这是可能...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]