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过去两年，关于芯片差距这个话题频频见诸报端，大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面，我们差距尤为明显。在笔者去年的一片题为《中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破？》的文章里，我们对整个IP产业现状和本土IP也有了一个简约的介绍。但进入了今年上半年，业内的几则芯闻让笔者不得不再把IP这个话题再拿出来谈一下：2018年IP供应商排名一个就是早阵子，某家占...[详细]

ICInsights发表2018年第一季半导体产业营收概况，整体而言，前15家半导体公司的销售额较2017年第一季成长26%，整体半导体产业成长约20%。令人惊讶的是，三星、SK海力士和美光三家内存供货商在第一季的出货量均较去年同期成长超过40%。随着DRAM和NANDFlash持续一整年的强劲成长，三星2017年第一季销售数字还落后英特尔5%，但2018年第一季营收就大幅超越英特尔23%。...[详细]

触控与驱动IC厂商敦泰（3545）第2季已转盈，且驱动触控整合单芯片（IDC）近期出货猛催油门，7月业绩表现超乎外界预期。法人表示，原本即估计该公司本季业绩季增幅度可能略超过二成，如今看来要进一步上修。敦泰7月营收10.52亿元，月增幅度为12.3%，优于法人预期的近10亿元水平，累计前七月营收58.11亿元，年减8.7%。敦泰第2季业绩季增二成，并转亏为盈，EPS为0.12元，累计上半年...[详细]

在中国大陆设有工厂的台湾地区PCB制造商，正因COVID-19冠状病毒而遭受工厂关闭和劳动力短缺的不利影响，急于寻找其他方法来满足需求。为此，他们打算将生产能力转移到其他地方。然而，据Digitimes报道，台湾PCB制造商已被“敦促加快产能转移”。目前这种情况并不罕见。之前，各种行业的库存一直持续较高水平，但是由于中国劳动力短缺，目前的制造业资源非常紧张。尽管现在允许许多工厂在严格的监管下...[详细]

宽带通讯成为近年来行动设备的必备技术，而随着应用领域的渐深渐广，目前的4G通讯标准将逐渐不敷使用，在市场驱动下，5G标准的制定已积极展开，预计2020年，市场将出现商业化应用，高速传输对行动设备带来严峻挑战，新世代的行动设备需要满足更高的温度、功率、电压、效能与抗辐射需求，就目前技术来看，具备宽能带、高饱和速度、高导热性和高击穿电场强度等特色的化合物半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)...[详细]

电子网消息，2017年11月7日，由中国信息通信研究院、数据中心联盟主办的“2017大数据发展促进委员会年会”（简称2017数促会）在京盛大启幕。年会广邀大数据行业专家，从年度成果分享、权威白皮书发布、行业发展实践等重要篇章展开大数据行业年度盛宴，以主题演讲、深度对话、圆桌讨论等精彩形式开启大数据产业发展新篇章。中国信息通信研究院云计算与大数据所主任、大数据发展促进委员会常务副主任魏凯在本...[详细]

台湾证交所昨天发布上市企业董监事酬金信息，以董事加计兼任员工酬金总发放金额来看，由统一居冠，达9.18亿元新台币，其次则是台积电的8.36亿元新台币与日月光的6.65亿元新台币；若以平均酬金来看，则以台积电称冠，平均每位董事加计兼任员工酬金达9111万元新台币。根据证交所公布的数据，2017年度上市公司中董事加计兼任员工酬金总发放金额前10名，分别为：统一、台积电、日月光、统一超、中信金、大...[详细]

在2020年2月，IPC进行了一项关于COVID-19新型冠状病毒对电子产品制造商和供应商的影响以及这些企业如何做出应对的调查。IPC在2020年3月3日至3月5日期间对会员进行了第二次调查。—报告总结—近40%的受访者表示，他们对COVID-19对其业务的影响感觉比上个月更加糟糕。总的来说，绝大多数（86%）的电子产品制造商和供应商担心这些影响，这与IP...[详细]

英国《金融时报》网站近日报道称，韩国三星公司已做好准备，在全球“芯片战争”中应对中国和美国制造商的挑战。报道称，当美国、欧盟和中国各自制定计划，要斥资数十亿美元减少依赖外国制造的计算机芯片时，全球供应链似乎即将被重塑。但分析人士和世界最大存储芯片生产商三星认为，这家韩国公司不会很快被取代。三星的一名高管在首尔以南的一家工厂对《金融时报》记者说：“在可预见的未来吗？我认为，我们的...[详细]

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

2月20日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。而代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）更是由2023年底的75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片，以此估算，首季业绩...[详细]

    自中芯国际(10.82,0.10,0.93%)（00981）2017年11月14日发布第三季业绩报告以来，该公司股价回调幅度较大，截止上一个交易日，股价较最高点回调了27%，打回了120日成本均线附近，目前该公司的市场估值水平处于低位，PE值为15倍，PB值为1.4倍。　　行情来源：富途证券　　中芯国际的28纳米晶圆产能以及扩产进展是投资者最为关心的问题，而该公司旗下的中芯...[详细]

北京时间8月6日早间消息，《日本经济新闻》报道称，东芝正计划与SanDisk合作建设一处存储芯片制造工厂，总投资额将达到4000亿日元(约合40亿美元)。东芝计划在该工厂建设16至17纳米技术生产线。这意味着东芝可以利用一块晶元制造出更多芯片，从而取得对三星的优势。目前东芝的工厂采用19纳米技术。这一新工厂预计将于下一财年投产，将使东芝的月产量提升约20%。目前东芝的月产量相当于...[详细]

移动装置搭载3D感知功能在苹果(Apple)iPhoneX推波助澜下蔚为新显学，业者预期Android阵营智能手机业者亦将迈开大步往前冲刺，连带使得化合物半导体(如GaAs、InP、GaN、SiC等)优异的性能表现备受关注。而在移动装置市场之外，2018、2019年化合物半导体在5G通信世代及正快速崛起的车用电子领域应用亦将百花齐放，可望成为传统硅半导体以外的另一个亮丽族群。 半导体业者透...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]