HER107,HER107 pdf中文资料,HER107引脚图,HER107电路-Datasheet-电子工程世界

HER107: 产品描述High Efficient Rectifier 高效整流二极管; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小129KB，共2页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

HER107在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	HER107	-	-	点击查看	点击购买

HER107概述

High Efficient Rectifier 高效整流二极管

功能特点

产品名称：High Efficient Rectifier 高效整流二极管

产品型号：HER107

产品特征：

Io ：1.0A

VRRM ：50V-1000V

耐正向浪涌电流能力高

High surge current capability

用途：

整流用Rectifier

产品数据：

Repetitive Peak Reverse Voltage VRRM 反向重复峰值电压：800V

Average Forward Current IF(AV) 正向平均电流：1.0A

Surge(Non-repetitive)Forward Current IFSM 正向（不重复）浪涌电流：30A

Junction Temperature TJ 结温：-55 to +125 ℃

Storage Temperature TSTG储存温度：-55 to +150 ℃

Peak Forward Voltage (IFM=6.0A) VFM 正向峰值电压：1.7V

Peak Reverse Current (VRM=VRRM) IRRM1 (Ta=25℃) 反向峰值电流：5μA

IRRM2 (Ta=125℃) 反向峰值电流：50μA

Reverse Recovery time (IF=0.5A, IR=1A, IRR=0.25A) trr 反向恢复时间：75ns

Thermal Resistance (Typical) RθJ-A 热阻（典型）：55 ℃/W ；RθJ-L 热阻（典型）：25 ℃/W

封装： DO-204AL（DO-41）

HER107规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	扬杰科技(YANGJIE)
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
配置	SINGLE
二极管类型	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.7 V
最大非重复峰值正向电流	30 A
元件数量	1
最高工作温度	125 °C
最大输出电流	1 A
最大重复峰值反向电压	800 V
最大反向恢复时间	0.075 µs
表面贴装	NO
Base Number Matches	1

推荐资源

BA5173、HT7706调光控制专用集成电路

烟雾检测器电路图B

电池充电器电路（一）

前进和后退激磁控制电路

LM340T集成稳压器构成的5A稳压电源电路（给TTL集成电路供电）

如何编写wince按键关机驱动: 求助各位大侠，我的开发板是FL2440的，我看网上说有能实现wince的关机按键驱动，可否请各位大侠，指点一下，具体怎么编写，或是有没有相关的资料...; kfchu WindowsCE

【课程推荐】+ TI 可穿戴医疗健康健身解决方案介绍: 本次的在线培训，介绍的是TI在健康和健身领域方面的解决方案，这是目前来说非常热门的一个话题。据说健康产业的GDP正在逐年上升医疗成像系统：超声波显示，CT扫描仪诊断治疗系统：睡眠呼吸机，数码听诊，监控系统医疗器械：检测设备到血液交换仪等等便携式产品：消费者家中使用的血糖仪温度计等等具有广泛的市场MSP430超过一亿片芯片被使用在各种医疗设备中无疑是这个市场的领导者TI的微控制器产品有个极大的优势就...; aoguanhai 无线连接

以水为动力的汽车，你信吗？: 以水为动力的汽车，真实还是谎言？欢迎网友积极讨论！据英国路透社东京6月13日报道，日本Genepax公司上周四在大阪发布其最新研发的车型，这种车仅需要1公升水即可以80公里时速跑一小时，而且这里的水并不必须是纯净水。只要不断加水，这辆车就可以行驶任意长的距离。[img]http://cimg20.163.com/auto/2008/6/16/2008061616162107e6a.jpg[/img...; 程序天使汽车电子

VS2005编的EXE在WINCE下运行的问题: 我安装完Platform Builder 5.0后，用扬创UTU2440-F-V4.5_090725\2440套餐T70B配套WINCE5.0_DM9000\WINCE5.0_Proj目录下的YC2440-2.pbxml编译得到的NK文件。但是把NK烧写到ARM板后发现WINCE不能运行先前的EXE文件了。把同一个EXE文件放到其它的ARM板（扬创烧写的WINCE系统）上面一切正常，这是怎么回事？...; shenjl WindowsCE

终端重新入网: 终端先连接到协调器，联网成功，然后我再把协调器断网，终端就无法再进入网络了，必须再上电电或者复位才可以，，你之前有遇到过这种情况吗？...; zztt_xiao RF/无线

熟悉DSP的结构的基础知识: [i=s] 本帖最后由 fish001 于 2020-2-3 21:29 编辑 [/i]（1）、哈佛结构：将程序和数据存储在不同的存储器中，每个独立存储器独立编址，独立访问。（2）、多级流水线：一种DSP指令(取指、译码、取操作数、执行).每个阶段称为一级流水线。（3）、硬件乘法器。（4）、特殊的DSP指令。（5）、多总线，多处理单元。...; fish001 DSP 与 ARM 处理器

受疫情影响，罗姆天津工厂停工

日本罗姆半导体（RohmSemiconductor）周三（12日）宣布，由于天津市扩大防疫实施移动限制，当地半导体工厂已于9日起暂时停工，复工日期未定。天津工厂生产LED及光学传感器等产品。罗姆半导体在新闻稿中说，1月9日，天津市发现新冠病毒Omicron变异株确诊病例，根据天津市政府指示，全市范围展开全员PCR核酸检测并采取人员流动管控措施。受此影响，罗姆天津工厂自1月9日开始临时...[详细]
快、准、狠，Verdi自动解决debug难题，释放芯片生产力

说起debug（调试），这可能是令所有开发者抓狂且绕不开的永恒话题，相信每个验证开发者都有很多debug经历可以吐槽，因为这确实是一个似乎看不到尽头的艰难挑战。调试的过程极为复杂且结果不可预测：首先通过对RTL或者门级模型输入激励来验证模型是否按预期运行。如果未按预期运行，则该事件将被标记为错误。如果错误发生在验证平台，很有可能需要重写代码或重新运行，如果错误发生在设计中，对于比较浅显的错...[详细]
CMOS技术成就未来消费和工业设备的视觉

优质、准确的成像正成为越来越多不同应用中的一个重要要求。从弱光到高亮等光照条件下捕捉动态场景是此扩张市场的最大的挑战。最新的典型应用包括无人机、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。CMOS成像传感器采用全球快门技术，令成像器可捕捉到在快速动态场景中的图像，不致令图像模糊或弯曲。传统的卷帘快门传感器能逐行读取图像，因此若某个物体在帧内移动，每行将在不同的位置读取该物体，图像看似弯曲、模糊或者...[详细]
晋华集成电路项目：主厂房钢结构吊装完成过半

集成电路产业园区龙头项目晋华存储器集成电路项目自去年开工以来，一年时间里，通过“项目建设、人才引进、产业招商”齐头并进的强大推动力，晋江“芯”产业得以快步向前，产业链条初具，产业政策效应已逐步显现。一场大雨过后，稍作休息的工人们很快就回到各自岗位。施工技术人员龙郑浩是去年12月进场的，他和他的同事们当前的工作，就是保证工程按时完成。中建一局晋华存储器生产线项目施工技术人员龙郑浩：正常是早上...[详细]
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工

晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达300亿美元2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器...[详细]
KLA-Tencor 持续招聘中国优秀人材

看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展，工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor(科天)透过半导体检测与量测技术，以最快的速度及最有效的方式，帮助客户解决在生产时面对的良率问题。此外，KLA-Tencor为了提供高质量服务，更将扩大招聘人才，以优秀团队响应客户需求。KLA-Tencor企业战略、市场营销与收购高级副总裁DavidFisher表示，市场调查报告显示，20...[详细]
消息称台积电成本太高，谷歌 Tensor G4 芯片仍采用三星代工

据sammobile报道，在过去的两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。有传言称，谷歌可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代Tensor处理器。根据一些早期报道，谷歌TensorG3芯片将与三星SystemLSIarm合作设计，并使用三星4nm工艺代工制造。一些新料称，从TensorG4开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电4n...[详细]
台积电证实遭欧盟反垄断调查,面临最高30亿美元处罚

电子网消息，彭博信息报导，台积电首度证实正在接受欧盟执委会初步调查，厘清在半导体销售方面是否有对手宣称的违反公平竞争情况。根据十一月十四日的申报数据，欧盟主管机关已在九月廿八日要求台积电提供相关的数据和文件。台积电表示，将全力配合调查，提供相关数据，但鉴于调查还在初步阶段，无法评估后续进展及可能结果或影响。台积电龙头地位引来对手以商业策略攻击，今年九月间，路透曾报导，台积电的竞争对手、晶圆...[详细]
长虹造芯片翻身成功: 3年前亏20亿，现利润超联想

造芯片是“九死一生”，但不做就是“温水煮青蛙”。　　在互联网、家电和电子产业混，如果不能在未来5到10年内造出自己的芯片，未来将很难站在行业的第一阵营。造芯片确实是九死一生，但如果不做，就是“温水煮青蛙”，中国知名的科技公司，有责任造好芯片。华为和展讯做成功了世界级的手机芯片，深圳大疆和珠海全志做出了智能无人机芯片，寒武纪、小米、比亚迪、格力和BAT等很多都在做各种芯片。虽然中国的芯片现在还...[详细]
SIA：全球半导体销售持续上扬

SIA的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。根据半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation；SIA)的资料显示，2017年一整年，全球半导体销售持续上升的趋势，并于11月创下新的销售纪录，使半导体产业稳步前行，预计全年可望突破4,000亿美元的销售纪录。...[详细]
三星电子：计划在HBM4世代为客户开发多样化定制HBM内存

7月10日消息，综合韩媒TheElec和ZDNETKorea报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛&SAFE论坛2024韩国首尔场上表示，定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长ChoiJang-seok称：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。”他补充道：“...[详细]
中芯国际公布2013中期业绩

上海2013年8月27日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（"中芯"或"本公司"）公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。摘要如下：收入缔造新高，于截至二零一三年六月三十日止六个月为1,042.9百万美元，较截至二零一二年六月三十日止六个月754.5百万美元增加38.2%。毛...[详细]
中国今年财政已安排近百亿资金聚焦集成电路和新材料等

据中国证券报周五报导引述权威人士表述，今年财政方面已安排近百亿元人民币资金，重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域；今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。报导指出，除了财政资金及政府引导基金的支持，今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”，如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件，启动一批重大短板装备工程项目；培育一批工业互联网的平台，培育一批系统解决方案的...[详细]
大唐电信实施退市风险警示，股票变更为*ST大唐

4月26日，大唐电信发布公告称，自4月27日起，公司实施退市风险警示。实施退市风险警示后，大唐电信股票变更为“*ST大唐”，股票将在风险警示板交易，股票价格的日涨跌幅为5%。公告披露，根据《上海证券交易所股票上市规则》的有关规定，大唐电信同时触发了两个退市风险警示条件：一、公司2016年度和2017年度经审计的归属于上市公司股东的净利润均为负值，根据《上海证券交易所股票上市规则...[详细]
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]

小广播

热搜元器件