HER105

YoleDeveloppenent预计，GaN射频市场2019-25年复合年增长率达到12％，2025年将超过20亿美元。目前，GaNRF平台包括SiC上的GaN，Si上的GaN和金刚石上的GaN，每类都有不同的技术成熟度和生态系统复杂性。雷达是军事应用的主要推动力，这主要是由于基于GaN的新型AESA系统中T/R模块的增加以及对机载系统轻型设备的严格要求。预计2025年...[详细]

首尔，韩国-2014年5月16日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布他们最近已经与知名半导体公司签署了名为WAVE420™的HEVC4:2:010bit编解码IP许可协议。从今年起电视制造商正在发行低端的UHD电视以提高自己的市场份额,并且很多内容提供商正尽力准备以获得更多的UHD视频内容。此外新款能够支持4KUHD视频拍摄的智能手机已经发布，...[详细]

据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，记忆芯片业务占到东芝5.67万亿日元营收的约25%。消息人士称，...[详细]

图为广州粤芯半导体技术有限公司工厂外部全景图。受访者供图在刚刚过去的6月，位于广州中新知识城的广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）传来令人振奋的消息：6月15日粤芯半导体生产线启动投片（即按照集成电路设计版图开始制造的过程）试产。截至目前，生产线调试已经完成，首批样品已经出货，良率达到预期目标。“这标志着9月‘广州芯’诞生，已进入最后冲刺阶段。”粤芯半导体负责人表示。事...[详细]

据国外媒体报道，日本将从2021财年的补充预算中划拨6000亿日元，也就是约52亿美元的资金，支持芯片厂商在日本建厂。从外媒的报道来看，台积电在日本的合资芯片工厂，就将获得支持，日本方面预计会投入约4000亿日元的资金支持，也就是将获得其中的大部分预算资金支持。　　台积电11月9日已在官网宣布，他们将与索尼在熊本县设立合资公司，并建立工厂，提供22nm/28nm工艺代工服务，以满足全球...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，摩根大通分析师哈兰-苏尔（HarlanSur）周二在一份投资者报告中指出，博通最近在芯片订单上获得重大胜利，包括拿到下一代iPhone的组件订单，公司业绩增长可期，该股将迎来一波大涨。苏尔在报告中重申了他给予博通的“增持”评级。博通定于本周四收市后发布第三财季财报。苏尔称，博通应该会在营收、利润率、每股收益和自由现金流等指标上超出摩根大通和华尔街其他投行的预...[详细]

    电子网消息，1月29日，南麟电子公告称，公司拟将子公司无锡麟力科技有限公司注册资本增加到5000万元，即无锡麟力科技有限公司新增注册资本2000万元。　　资料显示，无锡麟力科技主要从事集成电路及机电产品的设计、制造、销售、技术咨询。南麟电子表示，本次对全资子公司的增资，用于子公司补充流动资金，符合公司战略发展规划和业务发展的需要，有利于增强子公司的资金实力，扩大业务规模，有利于提高市场...[详细]

新思科技今日宣布其武汉全球研发中心建成投用。武汉市委副书记、武汉市人民政府市长周先旺先生，武汉市委常委、武汉东湖新技术开发区党工委书记汪祥旺先生，武汉市人民政府秘书长陈劲超先生莅临新思科技武汉全球研发中心并调研；武汉东湖新技术开发区管委会副主任、武汉未来科技城建设管理办公室主任宋治平先生，武汉未来科技城建设管理办公室副主任陈华奋先生，湖北省半导体行业协会会长杨道虹先生，华中科技大学副校长许晓东先...[详细]

第三代半导体随着近几年的快速发展，在投资热潮过后，逐渐有相应的产品进入到大众的生活里面。简单来说，第三代半导体是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。与我们熟悉的传统第一代、第二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小等独特的性能，使其在光电器件、电力...[详细]

海信董事长周厚健今日凌晨发表内部邮件表示，作为互联网核心技术，厂商没有自己的芯片就没有定义产品的资格，因此难以摆脱产品同质化，永远只能做二流厂家。暗示海信自研芯片即将面世。周厚健认为，没有芯片设计能力的企业在手机、电视等硬件行业只能简单拼装元件，生产千人一面的大路货。反观国际市场，苹果、三星等一众卓越企业芯片设计均为自主研发设计，从源头上定义自己的产品。邮件指出，...[详细]

10月28日消息，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，该公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的Wi-Fi芯片组...[详细]

SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

　　近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响，国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示，集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。　　集成电路年产值首破千亿　　中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，目前国内集成电路制造产业形势一片大好，2016年我...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布最新报告指出，台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%，台湾增幅更大、达16.7%，总产值将高达新台币3万亿元以上，创新高，超越韩国，居全球第二大，仅次于美国。“SEMICONTaiwan2020国际半导体展”今天起开展，为期三天。SEMI昨天举行展前记者会，并发布最新产业报告。SEMI今年...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]