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MOS管是金属（metal）—氧化物（oxide）—半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体（insulator）—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能。这样的器件被认为是对称的。目前在市场应用方面，排名第一的是消费类电子电源适配器产...[详细]

美国检察官起诉了一家与中国国有资本有关系的私人股本公司的创始人，原因是他涉嫌从事与该公司收购莱迪思半导体(LatticeSemiconductorCorp)有关的内幕交易。这宗收购已被叫停。美国当局表示，美籍华人、CanyonBridgeCapitalPartners创始人周斌(BenjaminChow)串谋实施证券欺诈，“以个人会面、语音信息和文字交流方式”向他的一名商业伙伴...[详细]

台积电（TSMC）2015年第二季度（4～6月）的财报显示，销售额为同比增长12％的2054.4亿台币，营业利润为同比增长9％的770.69亿台币（英文发布资料）。纯利润为同比增长33％的794.13亿台币。该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20％，28nm工艺占27％。上年同期20nm工艺尚未导入，28nm工艺占37％。...[详细]

Lite-OnSemiconductorCorp（敦南科技）周五表示，它将以每股42.5新台币的价格，将其所有股份出售给美国的DiodesInc，比该股周四收盘价32.1新台币高出32.4％。如果得到股东和监管机构的批准，两家公司计划在明年4月1日完成1300亿新台币（4.24亿美元）的交易。今年前七个月，Lite-On的累计销售额为64.4亿新台币，约合2.03亿美元，同比下降1...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任、西安电子科技大学教授郝跃院士做了题为《宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展》的报告。郝跃院士详细讲解了第三代半导体材料的优势。郝跃院士首先援引了凯文凯利最新力作《科技想要什么》中所提到的，“目前芯片商的晶体管数目已经足以执行人类想要的功能，只是我们不知道要怎么做。”，第二句则是“摩尔定律不变的曲线...[详细]

孤波科技自主研发国产测试研发协同流程化工具，助力芯片设计公司数字化2021年11月19日，中国，上海——中国首家专业研究半导体测试和研发协同的方案提供商上海孤波科技有限公司（简称孤波科技）受邀出席了合作伙伴合见工业软件集团的新品发布会，并发布了业界首创国产自主研发的测试协同流程化工具OneTest。这将进一步为中国芯片设计产业提速加码。随着我国在智能驾驶、AI、5G等应用技术方向上的...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出一系列广受欢迎的电子书，对“打造智能城市”系列中关注的先进技术进行了详细的介。绍“打造智能城市”系列是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether（新创意新活力）™计划的活动之一。 打造智能城市系列发布了大量的独家视频、文章和博客帖子，详细说明了...[详细]

2011年3月，东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线，造成15,000多人丧生，受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间才重新站起来。当中的最大障碍之一就是总部位于东京的汽车行业芯片的主要生产商瑞萨电子公司在海啸发生后的三个月里，其主要工厂都停工，这就导致整个行业的供应紧缩。在丰田争先恐后地修理其设备和购买缺失的零件同时，丰田还仔细反思了其供应链的问题，并加以研究找出风险最大的元器件，...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CIPOS™系列智能功率模块的，应用于驱动家用电器、电扇、水泵和通用型驱动器等领域的电机马达解决方案。该系列模块是大联大品佳代理的英飞凌最新推出的整合功率因子校正（PFC）功能的CIPOS™Mini智能功率模块（IPM），它在同一封装中整合了单一开关升压PFC级与三相变...[详细]

2016年8月底，有幸作为大中华区唯一网媒，我们有幸参观了AMD在桑尼维尔的总部，而且是最后一家参观这个总部的媒体，因为AMD准备搬家了，总部和研发中心将迁往加州硅谷核心地区圣克拉拉市。AMD1969年成立以来，近半个世纪的时间总部都位于加州桑尼维尔市(德州奥斯汀还有另外一个总部)。1995年，AMD把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P.Carey，然后回租，房东变房客...[详细]

在一项概念验证研究中，科学家们创建了能够执行简单逻辑功能的自组装的蛋白质电路。这项工作表明，利用电子在量子尺度上的特性来创建稳定的数字电路是可行的。创建分子电路的绊脚石之一是，随着电路尺寸的减小，电路变得不可靠。这是因为创造电流所需的电子在量子尺度上表现得像波，而不是粒子。例如，在一个有两根相距一纳米（十亿分之一米）的电线的电路上，电子可以在两根电线之间的隧道穿梭并有效地同时出现在两个...[详细]

愈演愈烈的科技封锁已经成为贸易战的新常态。中国需要应对那些旗帜鲜明的打压，但也不能忽略藏在暗处的敌人。“比如三星。”一半导体龙头企业高层透露，“在封锁华为事件上，美国企业的立场大多还模棱两可，但三星却一直在针对华为事件积极游说。”游说集团是美国政治体系中具有代表性的政治现象。游说人员可以代表利益集团影响立法、行业法规、政府决策等等。中兴、华为事件之后，三星开始大幅增加在美国的游说支出...[详细]

半导体市场波云诡谲已是常事，由于股市狂涨，半导体行业正在经历历史性的整合，在英特尔苦苦挣扎的同时，AMD和Nvidia正利用巨大的股票上涨来进行大笔交易。时间从来不语，却回到了所有的问题，回看近5年的半导体股价走势，有些企业的表现着实令人目瞪口呆。AMD的表现最亮眼，每只股价翻了40倍，英伟达也因为AI而繁荣起来，台积电作为行业的变革者革命如此成功。可以说我们是这个奇迹时代的见证者。...[详细]

电子网消息，苹果本周释出了多项产品的安全更新，修补了macOSSierra、iOS、tvOS、watchOS、iTunesforWindows、iCloudforWindows及Safari等产品，包括日前被研究人员揭露在博通Wi-Fi芯片上的BroadPwn漏洞。根据资安研究人员NitayArtenstein的调查，该漏洞存在于博通Wi-Fi芯片家族BCM43xx中，相关产品被应...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]