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中国北京–2018年4月11日–MathWorks今日宣布,MATLAB现在可通过GPUCoder实现与NVIDIATensorRT集成。这可以帮助工程师和科学家们在MATLAB中开发新的人工智能和深度学习模型,且可确保性能和效率满足数据中心、嵌入式应用和汽车应用不断增长的需求。MATLAB提供了一个完整的工作流程来快速训练、验证和部署深度学习模型...[详细]
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IT之家12月8日消息英伟达CEO黄仁勋刚刚发布了TitanV显卡,将会搭载12GBHBM2显存,巅峰浮点性能110TFLOPs,详细参数晚上正式公布。黄仁勋是在NIPS(全球神经信息处理系统大会)2017活动上带来的这款新品,并且公布消息的是英伟达AI开发者官方推特。据悉TitanV售价2999美元,也就是1.98万元,TitanV将于今天晚上正式上市。...[详细]
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据日经亚洲评论9月9日报道,中芯国际(SMIC)和中国第一家3DNAND闪存制造商长江存储(YangtzeMemoryTechnologies)近期都制定了雄心勃勃的计划,加紧测试自主研发生产线中的非美设备。日经亚洲评论列举了一些新兴中国芯片制造设备商消息人士还告诉《日经亚洲评论》,之前中芯国际从美国一家大型设备制造商——应用材料公司(AppliedMaterials...[详细]
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“如果用刀来比喻芯片,通用处理器好比一把瑞士军刀,人工智能时代好比要拿刀来切肉,瑞士军刀可以拿来用,但它并非是为切肉设计的,所以效果并非最好。因此,我们需要专门打造一把切肉的刀,这把刀既要方便切肉,又要方便剁骨头,还需要具有一定的通用性。”国内人工智能芯片领军企业中科寒武纪创始人陈天石这样描述人工智能芯片的重要性。高性能计算是人工智能发展的基石,也是最重要的基础设施。个人电脑时代和移动互联...[详细]
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“老虎不说话,当我们是病猫!”这是英特尔公司全球副总裁、兼中国区总裁杨旭在英特尔精尖制造日媒体群访环节中的一句话,调侃中不难看出十足的底气和霸气。英特尔公司全球副总裁、兼中国区总裁杨旭众所周知,英特尔是全球半导体行业的领军者。然而近些年来,英特尔着力于企业转型,在大数据、物联网、无人驾驶、5G、人工智能等领域颇有建树,却很少再谈及尖端制造、制程工艺、摩尔定律等自身最擅长的领域...[详细]
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美国时间10月29日举行的ARM开发者大会上,芯片商Altera宣布,明年起,英特尔将会为该公司制造ARM架构的64位处理器。由于英特尔和ARM由来已久的构架之争,这个消息一经发布,便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。但实际上这并不是一个太新的新闻,早在今年3月,Altera就宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术,制造下一代军事、...[详细]
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作为第三代半导体的代表技术之一,GaN功率器件一直被业界寄予厚望,被认为是中、低功率市场上Si功率器件的革命者。研究机构YoleDévelopement的数据显示,2016年全球氮化镓(GaN)功率元件产业规模约为1200万美元,预计到2022年该市场将成长到4.6亿美元,年复合成长率高达79%。 基于GaN功率器件的前景可期,已吸引许多公司进入这个市场,EPC、GaN系统、英飞...[详细]
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在接受外媒LightReading采访中,联发科美国政府关系副总裁PatrickWilson回答了关于智能手机行业的总体状况、5G的一些问题,并谈论一些关于全球芯片短缺的话题。在2020年,联发科被评为智能手机市场份额第一的芯片制造商,首次超越了高通。 在采访中,这家芯片制造商并不担心芯片短缺,并表示半导体行业的芯片短缺并不会对联发科的手机芯片出货量产生太大的影响,...[详细]
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最近,中国科学院上海硅酸盐研究所研究员史迅、陈立东与德国科学家合作,发现首个可弯曲无机半导体材料α-Ag2S(硫化亚银)。这种典型的半导体在室温中具有非常反常的与金属类似的力学性能,尤其是拥有良好的延展性和可弯曲性,有望在柔性电子中获得广泛应用。目前,相关研究成果已在国际著名学术期刊《自然材料学》发表。图为无机半导体材料硫化亚银的压缩实物照片。(资料图片)近年来,柔性电子引起全世...[详细]
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Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司,这些公司贯穿半导体整条生物链,涵盖从前段的设计,中段的制造和封测,再到后段的市场销售。但是,创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是,虚拟IDM公司概念被提出,业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题,如产能的合理利...[详细]
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任正非近日在接受央视釆访时,曾说“芯片产业光砸钱不行,要砸数学家、物理学家等”。完全依靠中国自主创新很难成功,为什么我们不能拥抱这个世界,依靠全球创新?任正非他不是一位半导体方面的专家,他的说法包含有一定的哲理,归纳起来可能有两个方面:1.芯片产业光砸钱不行;2.芯片产业要强调自主创新,但必须走全球化道路,我的理解这个产业链很长,不可能什么都自已做,一定要实现全球资源共享,互惠互利...[详细]
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中国正在大力发展半导体产业已经不是新闻了,国家要求提高芯片自给率,2020年要有40%的芯片国产,2025年将提高到70%,这意味着中国未来几年需要大量半导体工厂。从半导体行业协会SEMI的数据来看,未来两年全球新增的19座晶圆厂中有10座都在中国,新增产能将占全球一半。日经新闻认为中国在2015-2020年的半导体投资将翻倍到5万亿日元,这将导致全球供需失衡,因为市场需求并没有同步扩大。...[详细]
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随着国家存储器基地落户湖北,该省的产业链条也在加速完善,以冲击中国IC产业第四极。10月25日,获悉,行业内平台之一IC咖啡已与光谷金控联合孵化器、光谷集成电路产业联盟进行战略合作,湖北省的目标是,加速完善湖北IC产业生态链。在上述联盟会议上,展讯通信联合创始人、董事和前CEO、华山资本投资公司创始合伙人陈大同表示,近十几年,半导体产业在世界范围内发生了天翻地覆的变化,现在全球...[详细]
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新华社合肥8月2日电(记者董雪、张紫赟)记者从合肥市人民政府获悉,该市近日印发《合肥市建设“中国制造2025”试点示范城市实施方案(2017-2019年)》,正式启动“中国制造2025”试点示范城市建设。未来3年,合肥市级财政资金将投入140亿元支持制造业发展,已成立的“中国制造2025产业基金”将整合引导社会资本,形成230亿元的资金规模。 方案明确将传统优势产业转型升级列为重点...[详细]
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台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs),为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要,涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技术。...[详细]