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根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年8月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑21.5%至109.9万平方公尺，已连续第12个月呈现下滑；产额下滑8.3%至427.28亿日元，连续第13个月呈现下滑。累计...[详细]

英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录【2022年12月22日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与全球汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方即将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备...[详细]

台积电创办人张忠谋6日到司法院演讲，分享「珍惜台湾半导体晶圆制造的优势」，并接受提问，对于台湾要找下一座对全世界重要，又在台湾有高市场占有率的「护岛神山」，张忠谋直言「难」!张忠谋昨日演讲提及，他上大学才生平第一次看到「跟礼堂一样大」的电脑，当时电脑的功能，现在手机就有了；1987年他在台成立台积电，从事商业模式半导体，这是业界重要里程碑，让台湾半导体在世界站起来。张忠谋说，半导体无...[详细]

    近日，中芯国际(891.HK)公布了2017年度的全年业绩，期内，公司实现销售收入31.01亿美元，同比增长6.4%；息税折旧摊销前利润11.2亿美元，同比增长5.2%；年内溢利1.26亿美元，同比减少60.05%。　　另外，中芯国际年内经营活所得现金10.8亿美元，同比增长10.6%；期末的净债务权益比率为11.8%，仍处于低位。　　在收入构成方面，由45nm及以下先...[详细]

9月24日消息，据国外媒体报道，去年下半年，芯片领域的多家公司达成了收购协议，包括英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购Siltronic，英伟达收购Arm的交易规模高达400亿美元，AMD收购赛灵思也高达350亿美元。除了通过收购整合，增强公司的实力，实现更好的发展，也有芯片厂商寻求加强合作，在新的领域获得更大发展的消息。　　英文媒体在最新的报道中就表示，芯片制造市场一直...[详细]

据国外媒体报道，由于在新冠疫情期间，越来越多的人选择在家工作或者学习，所以，导致全球市场对于消费电子中采用的芯片等半导体产品需求增加。据国际半导体产业协会(SEMI)称，2021年，全球半导体材料市场的规模将会增长6%，从而达到587亿美元。据国际半导体产业协会的数据显示，2020年，全球半导体材料市场规模为553亿美元，相较于2019年，增长了5%，而且也超过了2018年曾创下的5...[详细]

中国选手在英特尔AI全球影响力嘉年华获佳绩搭建全球竞技大舞台提升AI社会影响力近日，英特尔On技术创新峰会（IntelInnovation）盛大开幕。作为峰会的重要内容之一，英特尔还在此前举办了首届英特尔AI全球影响力嘉年华，并由英特尔首席技术官（CTO）高级副总裁、英特尔软件和先进技术事业部总经理GregLavender在大会上宣布了获奖队伍名单，中国参赛选手从全球20个国...[详细]

YoleDédevelopement预计2019-25年高级封装市场年复合增长率为6.6%，2018年高级封装市场总市值约290亿美元在收入方面，移动和消费是最大的细分市场，2019年占高级封装市场的85%，2019年至2025年，这一部分的复合年增长率将达到5.5%。不同封装类型的复合年增长率收入依次为：2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分别为21%、18%和1...[详细]

    旷达科技公司此前公告，已获得收购安世半导体(Nexperia)100%股权的优先谈判权。公司正多维度有序推进该事项，近期进展如下。1)旷达新能源拟以自有资金11亿元，参与投资铭旭投资(LP)，持其50%份额;铭旭投资将与铭峻投资共同设立合肥裕晟，由合肥裕晟受让JW基金的份额(JW基金目前间接持有安世半导体21.6%份额)。交易完成后，公司将间接持有安世半导体部分股权。2)公司拟于合肥设立...[详细]

IC设计大厂联发科7日公布6月自结营收数字。根据数字指出，联发科6月营收为新台币218.94亿元，较5月的184.37亿元增加18.75%，但较2016年同期248.7亿元仍减少11.79%。由于6月营收再度站回200亿元大关，也创下2017年迄今以来新高数字。累计2017第2季营收为580.79亿元，较第1季的560.8...[详细]

关于zigbee组网协议，我们是否发现，只要涉及到二次开发，总会遇到各种无法预料的问题。zigbee二次开发大家都在抱怨什么？目前市面上的zigbee模块最大的不足在于不能很好的支持用户进行二次开发，即便支持，用户也只能基于原始的zigbee协议栈进行应用的实现，所花费的时间和精力多用于zigbee组网协议，而并非自己的核心技术和产品。如何才能解决二者之间的矛盾，让客户快速完成应用和产...[详细]

早先于2017年初时，AMD推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作，转而交由三星或是台积电代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。对于此一传言，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ThomasCaulfield也表示，AMD目前所有芯片产品代工服务，无论是最新一代的Ryzen处理器、...[详细]

日本东洋经济(ToyoyKeizai)网站报导，日本代表性IT大厂NEC，进入21世纪后因找不到事业方向，营收减半，事业陆续切割结束，甚至在2018年1月底宣布第4次裁员，而到现在经营团队还难提出可靠愿景，相对于已经找到IT系统服务方向的同业富士通(Fujitsu)，令人难对NEC前景乐观。 虽然NEC以脸部识别为核心的资安业务，在2017年底全球市场规模达500亿日圆(约4.6亿美元)，...[详细]

近日，三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放，对于三星电子而言，意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息，三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。
近日根据机构的统计，三星电子去年的半导体收入超过了英特尔，成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止，三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。
据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称，由于全球芯片市场火爆，三...[详细]

eeworld网报道：英特尔此前已经谈论过多次10纳米的CannonLake芯片了，每一次对于发布时间都有一种新的说法。今年年初的时候曾表示，公司对10纳米很有信心，不出意外CannonLake会出现在今年的2合1设备上。最近英特尔又发话了，声称CannonLake将是公司的黄金产品，工艺制程上远胜于激进的三星和台积电。按照英特尔的说法，CannonLake...[详细]