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CadenceCEO陈立武2009年初，陈立武（Lip-BuTan）成为Cadence总裁兼首席执行官后不久，他与公司客户开了上百次会议。他每次都要问的问题是：“如何评价我们公司的产品？”陈立武对《Investor'sBusinessDaily》说：“我们第一次见面的是和最苛刻的客户之一，我得到了一些较低的D或者F打分。”陈立武并没有沮丧，而是收集了更多信息...[详细]

RISC-V正在引领跨消费者和企业市场的开放计算时代。在SemicoResearch最新的报告中，特别提到了“RISC-VCPU在IP、SoC、AI和初创公司的发展潜力”(CC330-21)，该公司预测当前对RISC-V的投资将随着市场越来越多的选择开源而强劲增长。报告指出，总半导体知识产权市场收入复合年增长预计为9.0%，CPU为9.8%，而RISC-VCPUIP的复合年增...[详细]

据DIGITIMESResearch统计和分析，今年第2季度，中国大陆智能手机应用处理器(AP)出货量提前拉货，较前期预估(季增34.6%)幅度加大。但该机构预估第3季度因第2季已提前拉货，因此，虽在旺季，预估大陆市场AP出货量季增长仅0.2%，较去年同期将减少7.6%。DIGITIMESResearch表示，第3季度，大陆市场手机AP制程转换也将明显，28nm比重将继续下降，被12...[详细]

日前，恩智浦公布了其2013年度业绩报告，公司CEORichardL.Clemmer表示今年为恩智浦非常好的一年，基本完成了年初指定的所有目标。恩智浦全年的业绩非常强劲，销售额达到了46.8亿美元，比2012年增长了13%，同时也超过了产业平均4%-5%的增幅。其中HPMS部分收入是35.3亿，同比增长19%。具体到应用来说，ID（身份识别）芯片业务收入达到13亿，年复合增长率达3...[详细]

2020年是半导体行业过山车一年。2020年初，半导体业务看上去一片光明，但随后Covid-19疫情爆发，导致了突然的下滑。不过，到2020年中，随着家庭数字经济的发展，市场对计算机，平板电脑和电视的需求开始反弹。芯片市场在2020年结束时引人注目，但问题是，2021年会是怎么样。为了获得一些见解，SemiconductorEngineering（SE）分别与Gartner副总裁B...[详细]

X-FAB宣布采用CadenceEMXSolver电磁仿真技术，加速创新通信和车用射频设计中国北京，2022年5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商CadenceDesignSystems,Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence®EMX®...[详细]

据台湾经济日报报道，全球第四大积层陶瓷电容（MLCC）厂日商太阳诱电发函客户，旗下位于马来西亚主要供货苹果的厂区受疫情干扰，部分制程即日起停工至9月10日。业界人士认为，值苹果新品拉货之际，太阳诱电必须调度其他厂区产能，补足原本应由大马厂供应苹果的量，将打乱其MLCC供应步调，国巨(2327)、华新科等台厂可望得利。法人指出，疫情打乱全球MLCC供应，使得市场供货状况更加吃紧，下半年客户端...[详细]

对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的晶片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个关键因素，但是也几乎不可能预测。ICInsights的分析师BillMcClean是目前最乐观的一个，他预测2016年半导体产业营收将成长4%；InternationalBusinessStrategies(IBS)的HandelJone...[详细]

腾讯科技讯神州数码月17日晚间公告，公司董事会近日收到了董事及总裁闫国荣先生的辞任申请，闫国荣先生因个人原因申请辞去公司董事及总裁职务，同时辞任董事会战略委员会委员的职务。上市公司数据库显示，闫国荣男研究生学历。教育背景：1995年获中国人民大学经济学学士学位。2005年获长江商学院工商管理硕士学位。工作经历：1996年9月-1997年7月，任联想科技网络事业部市场部总经...[详细]

知情人士透露，台积电及供应商计划从台湾地区增派数百名员工到美国亚利桑那州，以加快建厂速度。日经新闻报道称，由于劳动力短缺等因素，亚利桑那州的建厂速度已落后计划，台积电也承认建设成本超出预期。半导体供应链高层表示，台积电及其供应商正与美国政府洽谈，以协助申请非移民签证，争取最早在7月派遣500多名有经验的员工，加快无尘室、管线和其他设备的建设与安装。从台湾地区派遣更多员工，除了凸显台...[详细]

2019年5月23日，NIWEEK2019活动中，半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技，宣布与美国国家仪器（NI）合作，未来将负责NI大中华区的半导体测试系统(STS,SemiconductorTestingSystem)经销。NI以测试测量仪器的技术能力发展STS半导体测试系统，采用开放式的软件平台，搭配模块化仪器，提供智能且具备成本优势的测试解决方案，满足客户过去以传统方式进行模...[详细]

　万盛股份进军集成电路业引关注　　□本报记者官平徐金忠　　在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。上海证券交易所为此发出了问询函。　　6月21日，在公司重大资产重组媒体说明会上，万盛股份董事长高献国表示，本次交易完成后，公司不会退出原有主业，将形成化工产品以及高性能数模混合芯片的双主业格局，两大主业将相对独立运行。将巩固现有业务的竞争优势，同时大...[详细]

高通和福特汽车公司正加速开发联网汽车，将双方的长期合作关系扩展到福特汽车先进连接系统的开发及未来蜂窝车联网（C-V2X）技术测试中。C-V2X是一项极为先进的无线连接技术，面向注重安全的驾驶以及自动化驾驶解决方案，有潜力帮助城市构建更强大的基础设施，尤其是在实现汽车与周围环境、甚至更庞大的通信系统连接方面，同时在全球促进智能联网交通的发展与实现。该技术计划于2018年上半年开始进一步的外场测试...[详细]

在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]

   半导体产业协会(SIA)3日公布，2013年3月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)月增1.1%、年增0.9%至234.8亿美元。总括今年首季，半导体销售额较去年同期成长0.9%。SIA执行长BrianToohey表示，尽管幅度有限，但半导体销售至少维持稳定成长，尤其是记忆体族群成长力道较强，而在企业库存回补需求的带动下，半导体销售额在往后几个月里仍有望持续上扬。在主要半导体市场表...[详细]