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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。Nexperia产品组经理StefanSeider评论道：“...[详细]

三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。中国...[详细]

受比特币、以太币等加密数字货币强劲需求驱动，比特大陆的矿机ASIC芯片订单下个不停。晶圆代工几乎由台积电包揽，后段封测订单更是逐渐向台湾转移。近日投行伯恩斯坦（Bernstein）分析师根据对75％的毛利率和65％的经营利润率的保守预期，在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位的比特大陆，2017年的营业利润为30亿美元至40亿美元（包含矿机等业务）。而据估计，同期的Nvidia营运利润为30亿美...[详细]

据半导体行业协会（SIA）表示，3月份全球半导体销售量略有上升，这是五个月以来首次出现上涨。SIA表示，3月份的芯片总销售额为261亿美元，较2月份上涨0.3%。报告数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织提供。但第一季度的芯片总销售额只有783亿美元，较2015年第四季度下降了5.5%，较2015年第一季度则下降了5.8%。三月份全球半导体销售出现5个月以来的...[详细]

2023年11月1日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网及汽车电子的先进解决方案，亮相第六届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。瑞萨参加本次进博会的主题为“焕然一‘芯’，共筑智能化可持续发展社会”，将带来多款首次在中国市场展示的核心产品及技术，持续助力中国产业及社会智能化、可持续化的发展。进博会将于11月5日至10...[详细]

能源部国家可再生能源实验室（NREL）两位科学家的发现可以帮助下一代半导体器件的发展。 研究人员KwangwookPark和KirstinAlberi通过试验将两个不同的半导体集成到异质结构中，并使用光来修改它们之间的界面。通常，在电子器件中使用的半导体材料，会根据其是否具有类似晶体结构、晶格常数和热膨胀系数的因素来选择。紧密匹配在层之间创建的完美的界面，会提高设备性能。使用不同类别的半...[详细]

    中新社合肥1月16日电(记者吴兰)合肥本源量子计算科技有限责任公司量子云事业部总监陈昭昀16日介绍，全球首个基于半导体量子芯片的量子计算云平台在2017年10月投入使用后，目前成功搭建32位量子虚拟机，较之前提高了8倍的效率，量子“门外汉”们可以更加快速地实现量子编程。　　量子技术使得数字化计算能力实现了指数级提升。量子位数越多，计算速度随之成倍增长，其发挥的功能也就越强大。据介绍...[详细]

6月28日，湖南国科微电子有限公司（下称国科微电子）与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称大基金）在长沙签署合作协议。根据协议，大基金向国科微电子注资4亿元人民币，这意味着作为湖南省最大集成电路设计企业的国科微电子跻身为国家队的一员。大基金总经理丁文武出席签约仪式并发表主题演讲大基金注资国科微电子正式完成签约国科微电子董事长向平代...[详细]

9月15日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速RE100永续进程，将“全球营运100%使用再生能源”的目标定在2040年。同时，台积电将原2030年全公司生产营运据点使用再生能源比例从40%提升至60%。台积电方面表示，未来还将通过2025年起碳排放零成长且逐步下降、2030年碳排放回到2020年水准的“永续蓝图”，逐年检视目标达成情形，“以...[详细]

最近几个月，AI芯片一度成为手机圈热词。各大手机厂商也纷纷蜂拥而至，奏响了属于AI芯片的命运交响曲。而业内也一致认为，AI芯片将成为众多上游厂商的新发力点。不过，作为传统移动芯片“老大哥”的高通却在新趋势面前表现乏力。不仅后发而至，且其旗舰级芯片骁龙845因缺失极为重要的独立NPU单元而饱受行业诟病。或许，一直深陷舆论漩涡的高通，颓势终于显现在了最重要的芯片产品上。笔者认为，错失了提...[详细]

全球领先的半导体制造技术厂商格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，其子公司新加坡格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIESSingaporePte.Ltd.）荣膺由新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）大奖。由新加坡经济发展局颁发的此项殊荣旨在表彰在新加坡设立了区域总部并进行大量投资，成绩斐然的企业。获奖企业将可享受到包括税收优惠在内...[详细]

【中国，2013年8月30日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）将分别于9月10日、12日在北京金隅喜来登酒店和上海浦东嘉里大酒店举办“CDNLive用户大会”。此会议集聚中国产业链高阶主管、Cadence的技术使用者、开发者与业界专家，分享重要设计与验证问题的解决经验，并为实现高阶芯片、SoC和系统、IP及工具的新技术发现新技术。　　　...[详细]

日前，德州仪器（TI）举办了2021TILive!TECHEXCHANGE在线研讨会，围绕汽车、实时控制、视觉传感以及电源管理四大技术领域，通过TI创新的产品与方案，详细阐述了TI的愿景——借助半导体让产品变得更便宜，从而创造更美好的世界。TI全球市场高级副总裁KeithOgboenyiya，嵌入式处理及DLP高级副总裁AmichaiRon以及汽车电源设计服务总经理Pradee...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

   手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元，年增33%，跃居全球第18大半导体厂；业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构ICInsights调查，今年上半年全球前20大半导体厂中，有8家厂商总部位于美国，有4家位于日本，3家位于台湾，3家位于欧洲，2家位于韩国。ICInsights指出，上半年全球前20大半导体厂中有台积电、联电及格罗方德3家纯晶圆代工厂，有4家...[详细]