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5月28日，四维图新(33.860,-0.06,-0.18%)（002405.SZ）披露重大资产重组方案修订稿，拟收购杰发科技100%股权，对价38.75亿元，其中发行股份支付3.31亿元，发行价格25.59元/股，以现金支付35.44亿元。　　此外，四维图新还拟通过锁价方式非公开发行股份募集配套资金不超过38亿元，发行价格25.59元，锁定三年，腾讯产业基金、芯动能基金、天安...[详细]

双方的合作将成为一个重要里程碑，可提高SOI的产能以适应射频及功率市场的需求。上海，中国（上海SOI论坛，2015年9月15日）半导体材料和能源行业供应商Soitec同中国硅基半导体材料供应商上海新傲科技有限公司，日前联合宣布，第一个才用SoitecSmartCut技术的200mmSOI晶元生产成功，并在接下来的几周交由客户验证。2014年5月，双方就签署了专利技术授权和产...[详细]

电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出KinetisKW35/36MCU系列，这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AECQ100-Grade2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。 KinetisKW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成...[详细]

2018年3月，北方华创微电子12英寸刻蚀机、PVD及立式退火炉获得合肥视涯显示科技有限公司的批量采购订单，标志着北方华创微电子半导体设备技术成功延伸应用于硅基OLED（Micro-OLED）这一新型显示领域。视涯显示是一家从事硅基微型显示技术开发和生产的公司。公司致力于开发全球领先的微型显示器件——Micro-OLED显示技术，并计划在合肥建设12英寸晶圆厂，生产Micro-OLED显示...[详细]

全球IDM(整合元件制造)大厂在未来5年布局当中，车用电子成为兵家必争之地，日系大厂瑞萨电子(Renesas)的车用系统单芯片(SoC)与微控制器(MCU)已经确定打入龙头车厂丰田(Toyota)将推出的自驾车芯片供应体系，市场人士估计，Toyota与其豪华品牌Lexus除了先行导入先进驾驶辅助系统(ADAS)外，2020年的自驾车将成为重点，而深耕日系客户已久的台系半导体测试大厂欣铨，则将逐...[详细]

采纳GaN半导体材料所研制而成的功率组件进行电源系统开发，以及使用具极佳散热效能的铜合金做为电源模块封装材料，已成为产业界提高电源系统功率密度，达到更高能源使用效率，两大值得关注的设计新取向。节能意识高涨，如何提高能源使用效率，已是产业界共通的发展课题。然而，现今电子系统不断朝向大功率发展，且系统外观尺寸必须维持不变，甚至要进一步缩小，这将使得电源系统散热和转换效率面临严峻的挑战；加以目前硅...[详细]

日前，AshrafEassa在SeekingAlpha撰文称，英特尔的制造优势要远远超过其他代工厂一代以上，可以预见的是，英特尔的22nmSoC将会与业界主流的28nm产品展开竞争。同时，按照英特尔的路线图来推断的话，TSMC的20nm芯片将会赶上英特尔结束22nmAtom，这也就意味着20nmSoC们将会与英特尔的14nm产品同场竞技，这时的工艺和架构，哪个更加的重要呢？以下是文章全文...[详细]

高通(Qualcomm)早在2016年10月即与荷兰芯片大厂恩智浦(NXP)达成收购恩智浦的最终协议，原本高通预计在2017年底前可取得必要的政府监管机构审查批准、完成收购交易，但如今随着欧盟(EU)基于未提供资讯为理由，二度暂停审查高通收购恩智浦交易案，加上恩智浦股东之一的美国对冲基金ElliottManagement不太愿意出售持有的恩智浦股份，导致这项收购交易距离正式完成如今看来似乎不确...[详细]

根据SusquehannaFinancialGroup的研究，8月的芯片交货期又缩短了，平均为26.8周，略低于前一个月的数据，显示全球短缺进一步缓解，但部分半导体仍然难以取得。SusquehannaFinancialGroup的分析师ChrisRolland说，从订购到交付之间的等待期缩短，反映出对某些技术的需求放缓，也就是电话和个人电脑。但有些市场仍然过热，下订速度比芯片厂出...[详细]

Littelfuse近日宣布推出PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面黏着式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或数组中某个LED发生开路故障时，可提供一个转换电子分路。其在LED可回复或电源循环后可自动复位。LittelfuseLED开路保护器产品经理MengWang表示，相比其他LED开路...[详细]

IBM日前推出Power9服务器处理器，抢食英特尔(Intel)x86盘据的服务器芯片市场，推出至今包括Google、阿里巴巴及腾讯等至少10家以上系统制造商，均已成为IBMPower9合作伙伴，正在进行测试或已正式推出搭载Power9的系统。这显示IBMPower9正在集结新阵营，逐渐对英特尔x86服务器市占霸权形成侵蚀效果，未来是否可能进一步冲击x86服务器市况将值得观察。 根据E...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增台湾格棱电子(GreenconnCorporation)为供应商。　　　格棱电子是一家专业研发、设计、生产及销售连接器的台资企业，公司的主要产品有板端连接器，各类排针排母，各类线材，高频线，RJ45，USB系列，广泛应用于汽车、通讯、工业用电源供应设备、电脑、电脑周边设备、商...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

为什么说“核心技术受制于人是我们最大的隐患”?中国工程院院士倪光南在近召开的2017中国半导体市场年会上表示，我国网信领域已经用几十年的发展实践证明，真正的核心技术是买不来的，是市场换不到的。“中国发展到了现在这个阶段，连比较重要的技术人家都不会给你，更不要说核心技术了。”倪光南说，“因为这类技术关系到一个国家的核心竞争力，被所拥有的国家奉作‘定海神针’、‘国之重器’，不能随意开放、随意买卖，所...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]