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曾经，先进的半导体制造工艺是Intel最为自豪的地方，Intel也不止一次在公开场合高调宣称，领先的工艺是其面对竞争时的制胜法宝。但是这几年，Intel工艺陷入了停滞不前的底部，而台积电、三星两家却衔枚疾进、你追我赶。虽然说移动SoC的工艺和高性能桌面服务器CPU不完全相同，但是Intel面对的压力可想而知。而且，这种压力越来越大。金坛，三星堆未来工艺路线图进行了全方位展望，8nm、7nm...[详细]

美国无晶圆DRAM和eMMC存储器供应商InsignisTechnologyCorp与世界第十一大及欧洲市场排名第三的全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)加深合作关系。通过新的重点式分销战略，Insignis与儒卓力建立起全球范围的重要合作关系。Insignis首席执行官BillLauer表示：“我们为了执行这...[详细]

电子网消息，高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击争夺新客户。近日传出三星即将和微两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。韩媒etnews消息，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动装置的系统单芯片（SoC）开发商，考虑改...[详细]

自联电从2020年第四季度开出晶圆代工产业涨价第一枪后，加上台积电、世界先进、力积电等企业开始了每个季度都涨价的走势。据DIGITIMES消息，有IC设计企业透露，由于2023年新产能将会大量开出，晶圆代工厂在有限产能下为了再多赚上一笔，在2022年底前，将把涨势进行到底，近期已谈好的2022年产能合约，第一季度已经确定再涨一轮。累计涨幅将超五成去年年底，联电就通知客户，今年初...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：台湾IC设计产业产值在2016年被大陆一口气超前，面对全球半导体新兴技术将全面朝向5G、物联网（IoT）、工业4.0、虚拟实境/扩增实境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技术及应用发展，酝酿庞大市场商机，然目前台系IC设计业者除了联发科之外，几乎绝大多数业者的投资布局都相当缓步，半导体业者忧心地指出，若台湾IC设计产值成长动能一直未见起色，台湾IC设...[详细]

原标题：合肥市集成电路产业发展论坛暨第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛成功举办为进一步促进集成电路产业提质升级，营造产业发展的优良氛围，5月25日下午，合肥市集成电路产业发展论坛暨第四届海峡两岸半导体产业高峰论坛成功举办。市人大常委会主任汪卫东出席论坛并致辞。市政府副市长彭庆恩出席论坛，并作合肥市半导体产业发展投资环境推介及《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》发布。省台办副...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

瑞士科学家对像石墨烯这样的二维材料进行了计算研究，以确定哪种材料能制造出最好的晶体管。从100种候选化合物中，有13种显示有机会，在某些情况下，比预期的硅FinFET的效果更好。来自苏黎世ETH和EPFL的研究小组在Piz-Daint超级计算机上结合了密度泛函理论和量子输运理论，对栅极长度从5nm到15nm的器件进行了电流-电压特性建模。这100种候选材料是2018年EPFL团...[详细]

据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道，赛灵思公司（XilinxInc.）首席执行官VictorPeng日前对分析师表示，在赛灵思未来的计划中，不包括华为。VictorPeng说：“考虑到美国对华为的持续贸易限制，以及给我们业务带来的不确定性，我们认为谨慎的做法是……”据Aspencore旗下ESMC的姐妹媒体EETimes美国版报道，赛灵思公...[详细]

　　北京时间10月22日晚间消息，ARM周二发布了2013财年第三季度财报，净利润为4850万英镑(约合7830万美元)，营收为1.84亿英镑。　　在截至9月30日的第三财季，ARM总营收为1.84亿英镑，与去年同期的1.446亿英镑相比增长27%。按美元计算，ARM第三财季营收为2.867亿美元，与去年同期的2.279亿美元相比增长26%。　　其中，版税营收为1.371亿美元，同比增长13%...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]

今年9月，Ferrotec(中国)公司与杭州大江东产业集聚区签署投资协议，建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸半导体硅抛光片项目，总投资60亿元。计划通过新投资项目的实施，形成8英寸和12英寸半导体大尺寸硅片的规模化生产能力。半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。而从2016年开始，国际硅片价格便呈现不断上涨的趋势，且供不应...[详细]

集成电路封测业年营收逾１５００亿元先进封装需求快速增长新华社记者高少华我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期，其中封装测试行业近年来呈现稳步增长，年销售收入规模已经超过１５００亿元。专家认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备和材料等环节，其中...[详细]

据半导体行业观察获悉，昨日，数台载着半导体设备的物流车进入了广东粤芯半导体技术有限公司的园区，其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。这就意味着，广州市唯一的晶圆代工厂粤芯半导体在土建完成之后，设备正式入场。对公司来说，离量产也跨进了一大步。这与之前半导体行业观察了解的信息是一致的，据半导体行业观察早前报道，粤芯的土建已经在去年10月封顶，今年三月设备将要进场，今年Q4将进行小批量量产...[详细]

市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电（2330）大客户手机晶片龙头厂高通（Qualcomm）在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认为台积电...[详细]