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援引路透今日（4月19日）报道称，随着中美贸易摩擦不断升级，中国政府正寻求加速推进国产芯片产业的发展计划。中国电信设备制造巨头中兴4月16日遭到美国商务部处罚，未来7年禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。虽然出口禁令起于中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款，但因美商务部决定公布的时机，恰逢中美贸易紧张局势愈演愈烈之际，被国内舆论广泛解读为美国是在进一步遏制中国技术密...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

   意法半导体（ST）2010年可持续发展项目捷报频传    2011年6月13日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布2010年可持续发展报告。这份标题为“将可持续卓越文化融入经营活动”的报告全面详实地介绍意法半导体2010年度可持续发展战略、政策和业绩，例证了意法半导体如何将可持续发...[详细]

北京时间6月3日晚间消息，中星微(3.57,0.00,0.00%)(Nasdaq:VIMC)今日发布了截至年3月31日的2014财年第一财季财报，营收为1640万美元，同比增长108.9%。基于非美国通用会计准则，净亏损330万美元，而上年同期净亏损220万美元。第一财季业绩摘要：营收为1640万美元，同比增长108.9%。安防产品营收为1180万美元，同比增长31...[详细]

市场研究机构NPDDisplaySearch指出，各类型显示器不断朝向更高解析度发展，促使驱动晶片规格与功能整合度愈来愈高，平均售价也相对提升，可望带动全球显示器驱动晶片市场销售额，从2012年的64亿美元增长至2018年73亿美元。其中，闸极(Gate)驱动方案受到液晶电视与平板窄边框设计大量使用GOA(Gate-on-array)技术影响，需求将逐渐萎缩。...[详细]

Intel公司根据原计划将在2014年推出14nm工艺。日前，该公司确认已经获得了多个14nm工艺的关键技术，并且已在其试验室成功试运行。不过Intel公司并没有透露有关新工艺的具体细节，且这些工艺要等到2年后才会正式使用，Intel公司暗示14nm工艺将会在晶体管设计中带来更多的创新。“我只能说(14纳米)芯片已经进入实验室阶段，不能披露更多信息，”Intel北欧地区业务主管Pa...[详细]

在2023进博会上，作为第一次参加进博会的半导体厂商，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示，体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。ADI的300平米精装展台每天都热闹非凡，工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等多领域的现场演示，吸引了诸多观众纷纷打卡。其中几乎有一半是来自于ADI...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，专案客户降幅更高达15%至20%，试图“以价换量”，甚至已经有厂商杀红眼。业界人士透露，目前除了台积电报价仍坚挺外，其他厂商几乎无一幸免。据介绍，消费性客户投片需求低，而专攻8英寸晶圆代工成...[详细]

相信很多人都已经开始使用苹果今年革命性的新品“iPhoneX”，其中面部识别功能FaceID更是果粉们讨论的热点技术之一。而这项技术背后的硬件支持则是一家来自奥地利的企业，名字叫艾迈斯半导体(AMSAG)。日前，该公司高管团队访问了中国，不仅带来的全新的产品，而且详细介绍了公司目前的业务运营情况。在传感器领域，艾迈斯半导体算是一家老牌企业。在过去的35年里一直都致力于模拟传感器，全球...[详细]

半导体设备与材料协会(SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的2.5D/3DIC将成为主流发展趋势，而目前2.5DIC发展更已箭在弦上，从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力，预估2014年2.5DIC将正式进入量产。2.5DIC技术目前被半导体产业定义为过渡技术，在于3D晶片的TSV(矽钻孔)异质堆叠尚...[详细]

10月24日消息，彭博昨天报道，Arm拟取消允许长期合作伙伴高通使用Arm知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，“我认为ARM取消Qauclomm授权这件事发生的几率极低，这件事如果发生，可说是两败俱伤，没有人是赢家。预计此纷争最终将会以某种形式和解。”今天早些时候，Arm对此事回应表示，由于高通屡次严重违反Arm授权许可协议，Arm在别无选择的情...[详细]

    引言：　　半导体是一个非常周期性的工业，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）报告指出，2016年全球半导体收入只有3，349.53亿美元，较2015年的3，351.68亿美元轻微少了0.1%。　　主文：　　半导体应用广泛，包括计算机内存、汽车工业，受惠于物联网加速发展、工业自动化、无人汽车发展、VR技术成熟及大数据环境下的数据中心需求，WSTS预期芯片市场在2017年与2018年...[详细]

2018年3月9日，圣迭戈——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今日宣布，保罗·雅各布博士（Dr.PaulE.Jacobs）将不再担任Qualcomm董事会执行董事长。雅各布博士将继续在Qualcomm董事会任职，但不再担任管理职务。董事会认为目前任命独立董事长的安排更适合Qualcomm，因此不再设立2014年作为领导层过渡计划一部分而设立的执行董事...[详细]

　　台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。　　台积电与中芯之间的纠缠在2009年11月达成和解，中芯以无偿赠与台积电8%中芯股权做为支付和解金的方式，“经济部”投审会昨日正式批准。　　张忠谋表示，台积电在整个过程中只是被动角色，台积电无意参与中芯的经营管...[详细]

雅特生科技(Artesyn)宣布推出全新运算和加速平台--MaxCoreMicro，其特点是外型小巧，但功能齐备，可以支持小型基地台的基频数据处理、灵活的视讯串流/编码、视讯监控、采用缆线焊块(Bump-in-the-wire)配置技术的网络监视系统以至工业产品运算等各式各样的应用。雅特生科技产品经理DanLeih表示，我们一直与几个主要客户紧密合作，目前已有多个成功研发的项目，其中包括...[详细]