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日本松下电器产业株式会社总裁津贺一宏（图左）与瑞萨电子株式会社代表董事兼董事长鹤丸哲哉（图右） 2016年11月30日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）在松下电器产业株式会社（TSE：6752）举办的优秀合作伙伴大会上获得“最佳合作伙伴”殊荣。该奖项表彰了瑞萨电子在车载信息娱乐系统及其他产品中所做出的杰出贡献。与此同时，瑞萨电子还获得...[详细]

上周中芯国际发布了Q3季度财报，并透露了最新进展，生产连续性已经基本稳定，成熟工艺扩产有序推进，整体扩产进度如期达成；先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中，目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET，包括14nm及改进型的12nm工艺，不过中芯国际没有公布具体的营收占比，Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收，成为第三大来源。在技术方面，中芯国际表示...[详细]

韩国1月半导体库存率达到265.7%，创下26年来的最高值。韩媒指出，美国半导体霸权让韩国半导体产业陷入危机。积压严重！韩国半导体库存率创26年来新高库存率代表商品库存积压程度。韩国1月的半导体库存率达到265.7%，创下26年来的最高值。韩联社说，库存率高就意味着供大于求，鉴于半导体是韩国主要的出口产品，韩国出口和经济的前景不容乐观。今年2月，韩国半导体出口额同比下降42....[详细]

当中国在为芯片之痛担忧时，世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已，人口大国印度也在焦虑自己的芯片之痛。就在上个月，正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时，印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区，主要服务于印度的电子制造业，也就是芯片制造业。最值得注意的是，该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化，获得技术自主，这表明了印度已经...[详细]

据中国江苏网报道，3月28日，总投资、注册资本3000万美元的台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式。新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产，并引进等离子清洗设备的研发、生产和销售。项目建成后，将形成年产薄型载盖带3.5亿米、等离子清洗设备40台的产能。项目投资方为台湾新杰科技股份有限公司，主要以电子包装载盖带生产研发为主，拥有十多项自主创新的核心技术专利，...[详细]

据经济日报报道，美国半导体产业正加强游说，向联邦政府争取数百亿美元的建厂和研发补助，以力保美国的技术继续领先。据报道，美国半导体产业协会（SIA）的370亿美元补贴草案，将用于兴建新芯片厂、各州争取半导体投资和研发资金。SIA所提建议，包括投入50亿美元联邦资金补助兴建一座半导体新厂，由政府与民间企业合资及营运。今年4月，英特尔CEO...[详细]

2018年5月29日，圣克拉拉——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.在增强现实世界博览会（AugmentedWorldExpo,AWE）前举行的发布会上，推出了全球首款扩展现实（XR）专用平台——Qualcomm®骁龙™XR1平台。XR1是向主流用户提供高品质XR体验、同时支持OEM厂商开...[详细]

最近，ICInsights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括ICInsights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。图1显示了2020年增长最快的十大IC细分市场。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但2020年的情况会有很大不同，预计NAND闪存...[详细]

彭博周四(10日)援引知情人士消息报导，紫光集团(TsinghuaUnigroupCo.)正考虑出售旗下法国晶片制造商Linxens。知情人士表示，在收到有人对Linxens的兴趣的消息，紫光集团一直在与潜在的财务顾问进行沟通，Linxens的估值可能介在20亿欧元(合22亿美元)至30亿欧元之间。另外，该集团除了考虑出售Linxens外，也有让其主要芯片制造子公司紫...[详细]

电子网消息，离3月份高通的股东大会越来越近，双方台面上斗志、台面下斗智的动作，也越演越烈。由于博通及高通股东的相似度高达70%以上，博通近期不断与双方共同的股东沟通。在智能手机芯片平台经营上，博通以应该采用获利导向原则来说服股东，并表示，一旦博通成功入主高通，那博通这3年来在营收、毛利率、获利及股价方面屡创新高的成功模式，完全可以在高通身上复制。在博通股东本身多数都曾尝过当前博通管理层所给...[详细]

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场...[详细]

    据eeworld网消息，日前，台积电配套项目、欣铨（南京）集成电路有限公司半导体测试项目开工仪式在浦口开发区举行。　　该项目位于浦口经济开发区桥林园区，秋韵路以北、春羽路以东地块，总占地面积约80亩，总投资为1.35亿美元。投资方欣铨科技股份有限公司成立于1999年，是台湾一家专业的半导体测试厂，主要从事存储器、逻辑与混合信号集成电路的测试工程开发及测试生产。项目预计于11月投产，将建...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）随着10nm工艺的骁龙835处理器新机陆续问世，华为何时推出全新麒麟处理器来应对，自然也成了不少关心的话题。而根据网友在微博的最新爆料称，华为下代麒麟970处理器将采用10nmFinFET工艺，并在处理器架构方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至于GPU则或将首发ARMHeimdallrMP，以及5载波聚合的全球全网通基带，预计将在今年十月份联袂华为Mate1...[详细]

2016年5月23日─ImaginationTechnologies宣布，该公司正与Debian项目合作，加速广受欢迎的开源Debian操作系统(OS)支持64位MIPS架构的开发。Imagination将捐赠多款高性能SDNA-7130设备给Debian项目，作为端口开发与维护使用。SDNA-7130(软件定义网络设备)平台由Rhino...[详细]

   资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高，IC封测与设计产业随着晶圆代工需求热络与新机上市带动，将于第3季达到营运高峰。MIC预估台湾半导体产业展望对此，MIC产业顾问洪春晖表示，台湾IC（Integrated...[详细]