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日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，为了兑现公司支持多层陶瓷片式电容器（MLCC）客户的承诺，宣布缩短MLCC供货周期。Vishay全球销售执行副总裁DaveValletta表示：“为解决全球MLCC短缺问题，公司MLCC业务部通过增能提高产量。该已完成项目提高了我们的生产能力，现在我们能够显著缩短MLCC供货周期，从而更好地满...[详细]

去年1月，合肥综合性国家科学中心获国家发展改革委、科技部批复。一年多来，涌现出了哪些重大科技成果?目前，重点项目推进情况如何了?下一步，科学中心如何集聚人才?5月25日，2018世界制造业大会合肥综合性国家科学中心专家学者创新创业论坛上，安徽省发改委相关负责人进行了解读。动态17个重点项目在新建8个项目在谋划“综合性国家科学中心是国家创新体系建设的基础平台，其任务就是建设重大科技基...[详细]

电子网消息，日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将自三星电子手中夺下高通调制解调器芯片和核心处理器的订单。报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon855。如此...[详细]

据台湾媒体报道，紫光集团旗下长江存储为扩大产业能量，有意串连群联、矽品、南茂等台湾厂商，组成内存产业大联盟。此为两岸在内存产业首次大规模携手，目标取代三星等韩国厂商，打进苹果内存供应链。长江存储以NANDFlash为主要产品，在大基金资助下，已启动量产。目前全球NAND产业由三星、东芝、SK海力士、美光等韩、日、美厂商掌握，台湾在内存领域布局以DRAM为主，在NAND芯片着墨不深，但在NA...[详细]

一直以来，展讯除了基带+AP的自我研发外都是采用与合作伙伴合作的方式，包括无线连接芯片和图像处理器芯片，尤其在与三星合作的平台中多以打包解决方案交付的形式为主。随着智能手机成本一路走低，只有通过自研一体化才能真正的掌握话语权。今天，展讯宣布其WCDMASoC平台被三星最新智能机Z3采用。这条新闻的核心内容是除展讯SC7730SI基带芯片和射频芯片SR3532S外，三星首次采用展讯首款...[详细]

据国外媒体报道，不出意外，苹果在今秋又会推出新一代iPhone，重要零部件在今年夏天就将开始生产，而消息人士透露，其处理器已在芯片代工商台积电量产。今秋新iPhone处理器已在台积电量产采用7纳米工艺这一不愿透露姓名的消息人士表示，台积电将使用其目前最先进的7纳米工艺，生产下一代iPhone所需要的处理器，苹果可能也会就此成为首个在消费电子产品中使用7纳米工艺处理器的智能手机...[详细]

随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。韩媒FutureKorea报导指出，1992年起，韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位，20几年来韩国以...[详细]

电子网消息，台积电今年将量产28纳米制程的优化版，预计今年市场份额仍可达7成，堪称台积电最长青的28nm制程，估计贡献该公司年营收将逾2300亿元新台币，创历史新高。台积电最早在7年前推出28nm制程，抢得市场商机，三星、格罗方德、联电与中芯国际等晶圆代工厂，近2、3年也纷推出28nm制程抢占市场，但台积电稳占市场，生产竞争力仍领先竞争对手，去年还扩增了15%产能。台积电去年研发28nm...[详细]

厦门日报讯（记者林露虹通讯员郭伟陈智明付嘉玲）厦门“芯”力量快速崛起，产业地位不断提升。昨日，2018年中国半导体市场年会暨“IC（集成电路）中国”峰会在南京举行，厦门火炬高新区在会上荣获“2017-2018年度‘IC中国’优秀产业园区”称号。据悉，该奖项由工信部直属的中国电子信息产业发展研究院旗下赛迪顾问评出，园区集成电路产值、规模以及近年的成长性，是评选的主要衡量指标，评出的优秀产...[详细]

5月10日消息，韩媒ZDNetKorea援引业内人士的话称，三星电子的AI推理芯片Mach-1即将以MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示，不排除Mach-1采用5nm工艺的可能。三星已为Mach-1定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了...[详细]

应用材料公司公布了其截止于2021年1月31日的2021财年第一季度财务报告。2021财年第一季度业绩应用材料公司实现营收51.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为45.5%，营业利润为12.8亿美元，占净销售额的24.9%，每股盈余（EPS）为1.22美元。在调整后的非GAAP基础上，公司毛利率为45.9%，营业利润15亿美元，占净销售额的29%，每股盈余...[详细]

力旺电子宣布其安全强化型一次可编程(OTP)硅智财NeoFuse已于台积电N4P工艺完成可靠度验证。N4P工艺为台积电5奈米工艺平台之中的效能强化版本，可为HPC和行动应用程序提供更强化的先进工艺平台。除此之外，N4P减少了光罩层数，降低工艺复杂度并且改善芯片的生产周期。力旺NeoFuse与N4P工艺完全兼容，不需要增加额外的光罩。本次于台积电N4P工艺完成可靠度验证的NeoF...[详细]

6月21日消息，根据路透社报道，总理纳伦德拉・莫迪访问美国之前，印度政府已经批准了美光（MicronTechnology）价值27亿美元（当前约193.86亿元人民币）的封测厂建设计划。援引路透社报道，美光这家工厂位于莫迪的家乡古吉拉特邦（Gujarat），并可以获得价值13.4亿美元（当前约96.21亿元人民币）的生产补贴，这项建厂计划将会在莫迪访美期间正式公布...[详细]

最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

在发布第4季度结果的同时，微芯半导体（Microchip）宣布7.44亿美元现金收购模拟/混合信号芯片公司麦瑞半导体（Micrel）。Micrel的股东可以选择现金或者股票。Microchip表示希望此次收购可以加入芯片行业整合的浪潮。此次交易有望在第三季度完成，还没有关于合并后的成本协同效应的消息。麦瑞半导体的芯片通常进入的市场正是Microchip微控制器的目标市场。去年，Mic...[详细]