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CAD-计算机辅助技术(CAXC)认证计算机辅助设计(ComputerAidedDesign)指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较，以决定最优方案;各种设计信息，不论是数字的、文字的或图形的，都能存放在计算机的内存或外存里，并能快速地检索;设计人员通常用草图开始设计，将草图变为工作图的繁重工作可以交给计算机完...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月19日早间消息，德州仪器将迎来14年来的首位新CEO。该公司周四表示，在其内部任职22年的布莱恩·克拉切（BrianCrutcher）将接替从2004年开始执掌帅印的里奇·谭普顿（RichTempleton），出任该公司的CEO。　　德州仪器股价过去一年上涨57%，超过除亚马逊之外的5大市值最高的科技公司中的任何一家——亚马逊过去一年股价上涨60%。　　德...[详细]

半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外媒报道，越来越多的中国半导体设计公司正在与马来西亚公司合作封装其部分高端芯片，而其中或许也包括GPU，以期在美国扩大对中国芯片行业的制裁时对冲风险。一直以来，马来西亚是半导体供应链主要枢纽，随着中国芯片公司在中国以外地区实现封装需求多元化，马来西亚被认为处于有利地位，可以抢占更多业务。“大国博弈，让这...[详细]

据外媒报道，报告显示：2016年全球模拟集成电路市场价值约为489亿美元，预计2022年将达到689.7亿美元，2017年至2022年的年复合增长率略高于5.9％。智能手机的普及、汽车自动化以及医疗行业对便携式和高能效医疗设备的需求推动了模拟集成电路市场的增长。然而，产品生命周期短、模拟IC设计复杂度增加、模拟IC小型化和供需失衡等因素正在抑制市场增长。此外，随着新技术的发展和对高效...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

    你知道吗?尽管都叫喷墨打印机，但选择的喷墨技术却各不相同。那么，他们之间究竟孰好孰坏呢?这也是我们此次动笔的初衷所在。因此，再正式入手前，还是先来仔细阅读文章吧。提及喷墨打印机，相信大多数人多会将其与价格相对低廉、输出质量高、体积小、环保等特点联系在一起。　　的确，这也是为什么有越来越多的家庭用户、中小企业主选择喷墨打印机的原因所在。且在目前来看，仍是佳能、惠普、爱普生三家占领着喷...[详细]

联发科在美国消费性电子展（CES）发表NeuroPilot人工智能（AI）平台，主攻智能型手机、智能家庭、自驾车的终端边缘运算（edgecomputing）。联发科表示，目前1年约有15亿台消费性电子产品采用联发科芯片，2018年将整合AI处理器与NeuroPilotSDK软件开发套件技术，将AI带入广泛的消费性产品中。同时，联发科亦宣布与日本索尼（Sony）针对AI应用进行合作。联发...[详细]

传受博通提告影响，联发科旗下电视芯片厂晨星因此淡出特定STB市场，不过，联发科否认晨星淡出STB市场。去年1月，因意法半导体宣布结束电视STB芯片事业，STB芯片龙头博通也聚焦高端市场，慢慢淡出部分STB领域，给予晨星极大空间。晨星STB部门在董事长梁公伟带队下，一度呈现气势如虹之势，出货量和市占率显著拉升，去年曾经是联发科集团内部成长性相当高的产品线，内部甚至订下要拿到市场份额第二名的努力...[详细]

    “国之重器”题材是当前市场资金追逐的绝对焦点。　　京东方A(6.530,-0.01,-0.15%)（SZ：000725）与中芯国际（HK：00981）分别作为A/H股市场中的各自头羊，一时风头无两。　　谈论该二者的文章层出不穷，为何笔者仍要“参上一本”？原因大抵有4个：　　一则是对自己对这两只票的投资过程有所反思——看好的公司为何不敢下重注？　　二则就是深感当...[详细]

北京2014年7月22日电/美通社/--服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司与ROHM公司签订协议，使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。RS和Allied拥有数百种ROHM元件的庞大库存，包括分立半导体、电...[详细]

    近日，宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司（以下简称毕普拉斯）研发出一种新型铁芯材料——亚纳米合金TM，有望打破传统硅钢的市场垄断。　　亚纳米合金TM是一种具有独特微观结构的新型非晶纳米晶合金，在高精度器件领域已成为不可替代的高端铁芯材料。作为变压器中主要的磁路部分，铁芯是电机必不可少的零件。“将新型亚纳米合金制作的铁芯安装在电机上，大大节约了电能，提高了输出功率。”毕普拉斯董事长郭海说...[详细]

2014年3月26日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®把企业最高成就奖授予STI电子公司和雷神公司。在IPCAPEX展会午餐会上，‘IPCStanPlzak企业成就奖’授予STI电子公司，‘IPCPeterSarmanian企业成就奖’授予雷神公司。以电子制造服务行业管理委员会创始人IPC董事会前主席姓名命名的‘StanPlzak企业成就奖’，是...[详细]

2018年1月18日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货MaximIntegrated的DS28E38DeepCover®ECDSA安全认证器。 DS28E38是采用椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)公钥的安全认证器，可帮助设备抵御入侵攻击，并整合了Ma...[详细]

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔和三星电子为“700磅大猩猩”，三星等对手动作频频，先进制程战况激烈，但去年全球晶圆代工市场排名，台积电仍稳坐龙头宝座，市占率逾五成，远远领先第四名的三星（约7.4%），张忠谋凭什么让大猩猩捶胸顿足？“700磅大猩猩不那么恐怖，但还是相当可畏”，张忠谋强调，台积电把客户当作伙伴，站在同一阵线。三星砸重金扩大晶圆代工能量、英特尔分食晶圆代工...[详细]

据《华尔街日报》7月16日消息，台湾积体电路制造股份有限公司周三公布，受惠于高性能微处理器需求强劲，该公司第二季度净利润创下历史高位。以收入衡量，台积电是全球最大的芯片代工商。据知情人士称，台积电已从第二季度开始为苹果公司供应智能手机和平板电脑的微处理器。分析师表示，在截至6月30日的三个月，来自苹果公司的订单提振台积电销量增长，并且可能推动后者第三季度收入升至历史新高。台积...[详细]