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电子网消息，近日，“台积电晶圆制造服务联盟成立会议暨授牌仪式”在上海隆重举行。台积电晶圆制造服务联盟由上海集成电路技术与产业促进中心（简称“ICC”）倡导，联合合肥、南京、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州八个地区集成电路产业基地，在台积电的大力支持下成立。据悉，联盟旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造的渠道，为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务，加快集成电路赶上世界先...[详细]

2018年1月初，三星推出了高端移动处理器Exynos9810，而且该款处理器就搭载在2月份发表的GalaxyS9和S9+的旗舰型手机上，并且预计在下半年发表的GalaxyNote9手机上继续沿用。虽然，Exynos9810是一颗综合评比不差的处理器。不过，就功耗的控制和GPU性能来说，Exynos9810仍不够到位。而如今，这些问题可能将可以在下一代新发表的Exynos处理器中...[详细]

人工智能(AI)近年来声势惊人，Intel人工智能产品事业群副总裁暨技术长AmirKhosrowshahi今天来台，宣布引进「IntelNervanaAI学院计划」，此计划将协助学生与相关领域研究人员对AI开发平台使用训练。AmirKhosrowshahi指出，AI的应用日广，开发者必须熟悉开发工具，方能快速设计出优化系统。为强化AI的布局，Intel在2016年中收购Nerva...[详细]

联强(2347)自结七月合并营收279.1亿元，较去年同期277.1亿元微幅成长、较6月成长14%，尤以IC元件销货动能较显著；累计其前七月合并营收为1,840亿元，较去年同期的1,801亿元成长2%。依旗下产品别来看，联强资讯产品七月份营收为155.7亿元，年成长5%，累计前七月营收1,010亿元、年减2%，资讯产品占总营收的比重为55%；通讯产品七月营收为13.1亿元，年减19%...[详细]

在日韩贸易争端中，一种毒性材料处于最新的前线。“嗅到它，你就会死。”一位氟化氢的技术专家说。氟化氢可用于清洁和蚀刻计算机芯片中使用的微型硅片。这种材料成为了日渐升级的日韩对峙的一个焦点。两国因为二战时强征劳工的赔偿问题而再起冲突，日本为此加强了对韩国的出口管制。日本政府坚称，1965年的一项条约已经解决了所有日本殖民统治朝鲜时期的强征劳工赔偿问题，但是去年韩国法院裁定，该条约不适用于个人索赔...[详细]

根据知名科技外媒Tom'sHardware的报道，在Computex2019上，AMDCEOLisaSu(苏姿丰)向其证实，该公司不再向中国公司授权其新的x86IP产品。图片来自Tom'sHardwareAMD于2016年与中国天津海光先进技术投资有限公司（THATIC）签订技术许可协议，授权其x86和SoCIP用于芯片开发，AMD获得了价值2.93...[详细]

今年3月，日本车载半导体巨头瑞萨电子公司那珂工厂着火事件，加剧了全球范围内的半导体供应危机，世界汽车巨头纷纷因此减产、停产。不少人重新关注到日本在半导体供应链中所处的地位。　　日本半导体产业的巅峰时代是上世纪80年代，以动态随机存取存储器为代表的芯片产品在世界市场的占有率曾达五成以上。日美贸易战后，日本半导体产业开始走下坡路。伴随芯片技术的迭代发展，美国、韩国和中国台湾地区的新兴企业纷纷崛起...[详细]

8月9日消息，据台湾地区《经济日报》报道，台积电昨日宣布，因应先进制程强劲市场需求，高雄厂确定以2纳米的先进制程技术生产规划。台积电在4月法说会上证实高雄厂将28纳米产线调整为更先进制程技术，但当时未提到改为何种制程。台积电目前2纳米生产基地已规划竹科、中科，后续若高雄纳入，该公司将拥有三个2纳米生产基地。另外，据台湾地区“中央社”消息，台积电规划2纳米制程将于...[详细]

为因应各领域对于数据数据分析的需求，AMD(超威半导体)于近日推出EPYC3000及AMDRyzenV1000两款嵌入式处理器产品系列。其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD数据中心与嵌入式解决方案事业群产品营销总监StephenTurnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理...[详细]

台积电(TSMC)周四预计2023年销售额将下降10%，此前该公司公布第二季度盈利下降23%，原因是全球经济困境削弱了各种应用芯片的需求。如汽车、手机和服务器。由于通胀成本上升和全球经济前景不确定的挑战，这家全球最大的芯片制造商预计今年的投资支出为320-360亿美元，低于之前预测的下限。不过，台积电表示，预计第三季度营收将从上一季度的156.8亿美元增至167亿...[详细]

ARM签署了一项为期三年的协议，允许美国国防高级研究计划局（DARPA）的研究人员使用其所有的知识产权和工具。ARM交易特别针对DARPA电子复苏计划（ERI），该计划于2017年成立，旨在保护美国在电子领域的能力。ERI项目的合作伙伴必须确保ERI的20多个DARPA资助项目的利益惠及美国商业和国防项目。这笔交易使DARPA员工能够快速、轻松地利用ARM的IP、工具和支持，包括AI...[详细]

近日，在ICCAD2019期间，魏少军教授在主题演讲时，特别提到“客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”实际上在电子设计产业链中，从关注芯片到关注整个系统设计已经成为了共识，在电子设计产业链中的几位大咖，针对如何更好的服务好客户、客户的客户以及整体行业，结合自身业务进行了探讨。Mentor，—aSiemensBusiness...[详细]

     eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，三星电子有限公司根据三星代工厂的8nmLPP（低功耗Plus）工艺对MentorTessent®产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计，这些工具可大幅缩短设计和测试时间。当今领先半导体器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、测试向量生成时间太长或在设计流程中执行...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]