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瑞萨电子(Renesas)2日公布2017会计年度前3季(2017/1~9)财报，较去年同期，营业额成长20.9%、达5,713亿日圆(49.94亿美元)；营业利益更是成长70.3%，缴出940亿日圆亮眼成绩单。 外界认为，从营业额、营业利益的成长幅度，可看出瑞萨历经震灾重创之后，已踏稳重建脚步。2017会计年度第1~3季的营业毛利率高达46.3%，不只逼近瑞萨中期营运计划所订下2020年前...[详细]

2016年11月21日—北京—联发科技今天宣布推出UltraCast4K无线显示技术，这是业界第一项内置于芯片的支持4K影音跨设备无线传输及显示的技术。利用这项新技术，使用者可将智能手机所拍摄的4K影音无线传输到4K超高清电视（UltraHDTV）或机顶盒显示，简单一个动作即可尽情享受4K影像的真实震撼之美。联发科技UltraCast技术延伸Wi-FiCERTIFIEDMiraca...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋近日参加活动时表示，台湾地区赶上了PC时代，却错过了后来因特网与云端兴起的商机，如今迎向AI（人工智能）及IoT（物联网）时代，不要再错过了。关于人才的问题，张忠谋认为，科研计划的发展关键，就是人才，但人才是流动的，台湾地区在国际间最常面临新加坡、香港及中国大陆的竞争，我们的人才常会被挖走，因此要如何吸引人才、留住人才，值得政府多多用心。他认为，要留才不能靠政...[详细]

6月16日消息，美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使...[详细]

电子网消息，开发经销商e络盟现提供来自世界领先连接器和传感器解决方案提供商TEConnectivity的多种传感器解决方案。用户可通过e络盟网站订购，支持当天发货。e络盟提供的传感器系列品类广泛，让工程师可以基于如感应度、范围、精度、分辨率和精准度等规格按需选择，以开发各种应用。TE系列传感器种类齐全，可为多个行业提供重要感知能力，应用范围涵盖工业应用和最新的消费类设备。e络盟供应的...[详细]

在过去的75年里，晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。正如这些图表所示，减小设备的尺寸是一项巨大的努力，而且非常成功。但尺寸并不是工程师一直在改进的唯一特征。1947年，只有一个晶体管。根据TechInsight的预测，半导体行业今年有望生产近20亿万亿(1021)台设备。这比2017年之前所有年份累计制造的晶体管数量还要多。在这个几乎无法想象的数字背后...[详细]

台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的投...[详细]

押注加密货币是今年的一项赚钱投资，但是在该市场发挥关键作用的芯片制造商仍然谨慎对之。今年加密货币的价格暴涨强烈刺激了“矿工”(miner)，“矿工”利用高端计算机来匹配和更新加密货币交易以获得报酬。对于以太币等众多价格上涨最快的加密货币，其挖掘工作由英伟达(Nvidiaco.,NVDA)、AdvancedMicroDevicesInc.(AMD)等公司的图形处理器驱动。这些被称...[详细]

李娜前有VEECO诉讼中微，今有美光诉讼晋华，两宗针对中国半导体企业的诉讼案件给中国的存储产业热正面泼来了一盆冷水。本月初，美光根据“保护营业秘密法”，以及“反勒索及受贿组织法”，在加州北部联邦法庭提起民事诉讼申请，状告台湾代工厂联华电子(UMC)和福建晋华盗窃其商业机密等不当行为。美光公司发言人称“美光积极保护其全球智财权，并将利用所有可用的法律武器来解决一切盗用行为。”同为专注于存储器...[详细]

AMD公布2016财年第一季财报结果，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，同时列举净损达1.09亿美元，但比去年同期亏损达1.80亿美元情况稍显减缓，不过包含显示卡、APU与客制化产品均呈现亏损情况。根据AMD公布2016财年第一季财报，显示营收达8.32亿美元，相比去年同期下滑19%，相比上一季营收达9.58亿美元则下滑13%，并且列举1.09亿美元净损，虽然相比去年同期...[详细]

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer(WoW，堆叠晶圆)技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3DNAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMDGPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。Wafer-on-Wafer(...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货LairdTechnologies的SaBLE-x-R2蓝牙®5模块。SaBLE-x-R2模块采用初始版SaBLE-x模块经过现场验证的硬件，缩短了系统开发时间，可以为物联网(IoT)传感器实现领先的低能耗蓝牙连接，为商业、医疗和工业应用实现信标技术。贸泽电子备货的LairdSaBLE-x-R2模块采用外部或...[详细]

台积电最近助海思半导体成功产出全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）的安谋（ARM）架构网通处理器，设备厂透露，这项成就宣告台积电16纳米在面临三星及英特尔进逼下，已取得压倒性胜利。此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。台积电...[详细]

　　来源：皮海洲　　董明珠造芯片这是业内人人皆知的事情。从今年4月格力电器(38.970,-0.21,-0.54%)发布2017年年报不分红开始，董明珠造芯片的事情就已昭告天下了。后来，董明珠还“以钱明志”，哪怕花500亿元，格力电器也要把芯片研究成功。随后在6月召开的格力电器2017年年度股东大会上，董明珠回应做芯片问题时称：“现在还不能告诉你芯片要怎么做，以什么方式做。但有一条，做芯片...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]