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集微网4月23日报道（记者 张轶群）4月22日，首届数字中国建设峰会在福州开幕，此次峰会“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，汇聚各方资源推进数字中国建设。作为福州以及我国知名知名的集成电路设计企业，瑞芯微电子受邀参会，并将其最新的产品以及技术在此次峰会上向大众以及媒体进行了展示。福州瑞芯微电子有限公司首席执行官励民表示，物联网、人工智能、新零售等行业都是瑞芯微很擅长的领...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月9日上午消息，CNBC电视台网站援引消息人士的说法称，微软和谷歌等公司都在私下里就博通收购高通的可能性表达了担忧。　　消息人士表示，这些公司担心，苹果对这笔交易可能产生影响。此外，它们也担心博通更注重削减成本，而不是投资新技术。　　高通上月拒绝了博通1050亿美元的敌意收购。随后，本周早些时候博通提名了高通董事会的新成员。在研究是否批准某笔交易时，监管部门常...[详细]

新华社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应...[详细]

eeworld网消息，RFSOI（射频绝缘体上硅）的发明者及先进射频解决方案的先驱派更（Peregrine）半导体公司宣布，其可立即量产供应UltraCMOS®60GHzRFSOI开关。PE42525和PE426525将派更的高频产品组合扩展至以往由砷化镓（GaAs）技术主导的频段。这两种60GHz开关在所有关键射频参数上均表现出杰出的性能，最高开关速度仅8纳秒。PE42525是5...[详细]

根据新的研究报告“IP设计IP（IP处理器IP，接口IP，内存IP）”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6．22亿美元，2017－2023年之间的复合年增长率为4．87％。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额各地区消费电子产品的使用...[详细]

翻译自——EEtimes5G让射频技术发生了全新的变化，近日，Qorvo最近发布的QPA2309c频段功率放大器(PA)专为国防和航空航天应用而设计，能为5–6GHz射频设计提供高功率密度和附加功率效率。它采用了Qorvo自研的QGaN25HV晶圆工艺，即GaN-on-SiC。在过去一年左右的时间里，许多技术正渗透到消费领域。Qorvo这种新型高功率放大器MMIC是专为“商业...[详细]

本文编译自纽约时报如今电子产品的创新故事通常等同于基于硅的芯片的不断进步，这些芯片在我们的计算机、手机以及越来越多的其他东西中处理信息。摩尔定律则是芯片技术发展的高度凝练。但电子产品也有一个关键的、但不那么出名的发展规律：功耗越来越低。随着工程师转而使用不是基于硅芯片而是基于能够更快、更有效地处理电力的新材料功率控制，被称为“电力电子”的领域正在迅速发生变化。一些新颖的后硅器件（宽禁...[详细]

在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时，等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻，并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线，可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。等离子体是一种被激...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]

6月20-21日，由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”（CCIC2024）在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天，吸引了来自全国各地的行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和相关企业等300多位代表参会，共同分享和探讨通信集成电路领域的前沿技术与创新发展。大会分为开幕式、大会续会、产品展示、实地考察等...[详细]

受惠DRAM市况转强，市调机构ICInsights看好今年第4季半导体IC市场销售量走扬，预估今年第4季销售额有望创下769亿美元（台币约2.44兆元）单季新高，连带调高今年半导体IC设计销售展望，从原先预估衰退1%上修至成长2%，单位出货量也从年增4%上调至6%。鉴于明年全球GDP展望佳，预估明年IC产业年增4%。ICInsights指出，预估今年第3季全球IC市场强劲...[详细]

IBM新发布的人工智能单元(AIU)是其首个片上系统设计。AIU是一种专用集成电路(ASIC)，旨在训练和运行需要大规模并行计算的深度学习模型。AIU比深度学习发展前几年为传统软件应用程序设计的现有CPU快得多。IBM未提供AIU的发布日期IBMResearchAI硬件中心在五年内开发了新的AIU芯片。该中心专注于开发下一代芯片和人工智能系统，以每年将人工智...[详细]

3月30日，内存标准制定组织JEDEC表示，新一代DDR5内存的规格制定工作已经开始，计划明年定稿。据悉，用于服务器和台式PC上的DDR5内存速度将是DDR4内存的两倍之多，执行效率也更高。同时，针对智能手机以及笔记本电脑等对续航有更高要求的设备，还会推出低电压版的LPDDR5内存。虽然看起来DDR5内存非常值得期待，但分析师却对其前景并不看好，反而认为DDR内存时代将在DDR...[详细]

电子网消息，触控和驱动芯片厂敦泰第2季和上半年财报均顺利转亏为盈。展望第3季，受惠于客户端出货递延效应，该公司本季营收和毛利率将继续走高，获利无虞。敦泰第3季营收将较第2季成长15%至20%，毛利率也将随IDC芯片出货放量而同步向上。敦泰27日举行发布会公布第2季财报，单季合并营收为25.97亿元新台币（下同），季增二成；毛利率从首季的23%降至20.5%，但还是比去年同期增加近1个百分点。...[详细]

10月16日消息，一夜之间，光刻机巨头阿斯麦股价闪崩，还是因为公司业绩出现了巨大问题。截至收盘，阿斯麦跌16.26%，报730.43美元，市值2873.7亿美元。据统计这是该公司自1998年以来最大的单日跌幅。该公司表示，9月份季度的净预订量为26亿欧元（28.3亿美元），远低于LSEG预期的56亿欧元。然而，净销售额超过预期，达到75亿欧元。诸多分析师表示，阿斯麦的悲观前景“显然令人失望...[详细]