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英特尔的10nm工艺技术最初计划在2016年下半年进入量产阶段,至今仍却迟未被公司使用,目前,该制程仅用于生产少量CPU,毫无疑问地,英特尔在其10nm工艺上遭遇了数年的延迟,严重影响了公司的产品阵容及其业务,更造成全球CPU供货吃紧。而随着早先高通宣布推出首款适用于Windows的7nm处理器Snapdragon8cx,英特尔技术部执行长MurthyRenduchintala在近期第...[详细]
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2014年7月22日,美国伊利诺伊州班诺克本—在2013年国际线路板及电子组装华南展(HKPCA&IPCShow)取得巨大成功之后,IPC-国际电子工业联接协会®与香港线路板协会(HKPCA)决定把展会合作再延续四年。2014年的展会将于12月3-5日在深圳会展中心举办,届时预计42000平方米的展厅将有500多家展商参展。展会的两家主办方遵照提供高品质展会的使命,去年把备受瞩目...[详细]
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最近日本半导体厂商可谓新闻不断,从几年前的东芝财务丑闻,近几个月的出售半导体业务以求生存,以及近日的旗下西屋电气申请破产保护。资不抵债的东芝真可谓是“屋漏偏逢连夜雨,船迟又遇打头风”,断臂求生以自保,气数已尽难自救。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 同时,昨日也有消息表示,日本松下拟对6项亏损业务进行进一步整合,计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员,并出售液...[详细]
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中国大陆跃升为全球制造业的霸主,对台湾的电子制造服务(EMS)产业来说是福也是祸。在中国大陆以低成本优势在制造业领域崛起的同时,台湾的EMS厂商积极提升设计能力并注重智财(IP)的保护;而国际OEM厂也开始利用海峡两岸的不同长处来结合设计与制造服务,并不是做出“二选一”的抉择。“所谓的ODM模式最初的前提是OEM厂商采购由ODM根据其设计所打造的成品(finished/off-the-s...[详细]
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英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议,进一步推动其碳化硅供应商体系多元化【2023年5月3日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系,还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议,天岳先进将为德国半导...[详细]
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日前,市场流传出一封台积电总裁魏哲家发出的信件,其中提到了台积电未来3年计划投资1000亿美元扩充产能的计划,以及将自今年12月31日起暂停未来一年的晶圆降价等消息。在该信件中,魏哲家指出,台积电过去12个月尽管增加产能,且产能利用率超过100%,依然无法满足需求,因此计划在未来3年内投资1000亿美元增加产能。台积电将新建晶圆厂,及扩充现有晶圆厂先进技术和特殊技术,魏哲家在信中提到...[详细]
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晶圆代工厂力晶(5346)上半年每股纯益新台币1.59元,超越世界先进(5347)的每股纯益1.3元,跃居国内晶圆代工厂每股获利第二。力晶今年上半年受惠产能满载,加上新制程效益,合并营收攀高至222.03亿元,年增10.77%,毛利率也窜升至30.76%,较去年同期拉升3.91个百分点。即便业外损失扩大,力晶上半年归属母公司净利仍达36.27亿元,年增17.58%,每股纯益1.59元,为国内...[详细]
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国巨董事长陈泰铭表示,全球经济产业仍有4大不确定因素,今年发展有4大策略。国巨扩大利基型车用工规产能规模比重,审慎执行必要性金融避险策略。被动元件大厂国巨今天公布致股东营业报告书。国巨将在6月5日举办股东会。观察全球经济局势,陈泰铭表示,全球经济与产业仍有诸多不确定因素,包括国际贸易仍有争端、国际环境保护法规趋严、受汇率波动和升息影响、被动元件同业价格竞争等。陈泰铭指出,国巨持...[详细]
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4月27日消息,根据市场调查机构Gartner公布的最新报告,2023年半导体总收入预估为5320亿美元(IT之家备注:当前约3.69万亿元人民币),同比下降11.2%。报告中指出2022年半导体总收入为5996亿美元(IT之家备注:当前约4.16万亿元人民币),同比增长仅为0.2%。这主要是因为全球经济下行,消费者的需求明显降低,企业也失去了购买电子产...[详细]
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日前,TI推出了延长货架存放期计划,最长达五年。一般来说,TI产品的货架存放期是从产品制造开始到该器件交付为止的周期。TI封装产品的标准货架存放期为两年,从其制造时间开始,到由TI或TI授权经销商交付时间结束。TI目前针对特定产品提供了长达五年货架存放期的延长货架存放期 (ESL),从其制造时间开始,到由TI或TI授权经销商交付时间结束。产品保修期从实际发货日期(而不...[详细]
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安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后,逆势高速增长,从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金,在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%,其奥秘是什么呢?机器人网&国际电子商情最近了解到,安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后,逆势高速增长,从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金,在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%,其奥秘是什么呢?...[详细]
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相比于氮化镓体材料,二维氮化镓因其两字限制效应具有深紫外区间的带隙、优秀的机械应变能力和独特的电子传输性质,在深紫外光电子器件和柔性器件领域具有广阔的应用前景。然而由于纤锌矿的体结构,二维氮化镓难以通过机械剥离法直接获得。目前制备大面积的具有超宽带隙的二维氮化镓依然是一个大的挑战。近日,中国人民大学物理学系陈珊珊教授团队采用等离子体增强化学气相沉积系统(PECVD)合成了大面积超薄、宽带隙...[详细]
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当地时间周二(7月25日),美国半导体行业协会(SIA)发布报告警告称,美国将面临技术人员严重短缺的问题,可能难以支持本十年的快速扩张,威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究,结果显示,到2030年,美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个,增幅近11.5万个;如果不采取行动,其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险,新增职位...[详细]
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如果用一句话总结半导体的发展史,可以说是不断在无法想象的微观尺度上“雕花”。时间回到四五十年前,那时候复杂SoC或芯片只有20万个晶体管,时至今日,市面很多AI芯片的晶体管数量达到了2000亿个。换句话说,四五十年以来,芯片上的元件数量翻了100万倍。更恐怖的是,芯片正在朝向2030年达到万亿晶体管的目标进发。人类之所以努力,是因为半导体行业经历了PC、手机这样的市场爆发,需要让芯片在同样...[详细]
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最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源:韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波,有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生,电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]