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2023年对于众多芯片公司而言，都因为种种原因影响了业绩。但在西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳看来，受益于多重大趋势的共同驱动，半导体行业的长期发展非常乐观。不久前，西门子召开了一年一度的EDA技术峰会，作为首场主要EDA供应商回归线下的盛会，本次峰会共计吸引了近千名与会者，也给凌琳带来了十足的底气。“厉兵秣马、蓄势待发”不止是西门子EDA技术峰会的主题论调，也代表了产业界吹响的反...[详细]

国内最大的多晶硅单条生产线今年初在宜昌建成投产受金融危机影响，今年以来我国生产的多晶硅价格暴跌近70%，整个产业发展受到很大冲击。一些企业认为，目前我国的多晶硅产业投资规模迅猛发展，但是大部分产品供出口，国内多晶硅光伏发电开发不利，产业风险较大，亟待采取多种措施刺激内需。金融危机使多晶硅产业急转直下近几年，受欧美国家太阳能电池需求的拉动，多晶硅供不应求，投资回报...[详细]

当地时间2月3日，半导体行业协会（SIA）宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元，较2018年总额下降12.1％。SIA称，2019年12月的全球销售额为361亿美元，与上一年同期相比下降5.5％，与上一月相比下降1.7％。2019年第四季度的销售额为1,083亿美元，较上一季度下降5.5％，但比前一季度高了0.9％。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗（JohnNe...[详细]

去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别，引领3D传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估，2016年3D传感全球产值约11.16亿美元，2020年产值有望倍增至26.62亿美元，年复合成长率超过20%。正是因为看到3D传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商TD...[详细]

美光(Micron)近日发布该公司2018会计年度第1季财报，营收达68亿美元、年成长71%，优于市场分析师共识预测的64亿美元，调整后的每股盈余达2.45美元，大幅优于市场分析师平均预期的2.19美元，美光管理阶层发布的第2季指导目标也大幅领先市场分析师的观点，美光管理高层并认为当前产业情势有别以往，即使存储器芯片价格呈现下跌，但美光在持续朝高附加价值解决方案迈进及成本下滑下，美光仍有扩大获利...[详细]

日本芯片制造商瑞萨电子（RenesasElectronics）2月15日在其官网宣布，将通过一次全现金交易以59.1亿美元的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份，完成收购后Altium将成为瑞萨电子的全资子公司。这是日本买家迄今为止对澳大利亚上市公司的最大一笔收购。瑞萨电子在声明中表示，将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的所有已发行股票。瑞萨电子表示...[详细]

罗德史瓦兹(Rohde&Schwarz,R&S)和联发科(MediaTek,MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统ABeiDouU-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。R＆STS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证，以取得在特定网络中使用之许可。此次大获成功的A-BeiDou验证是采用R&...[详细]

4月25日，工信部、国家发改委、财政部、国家税务总局发布面向集成电路产业的新公告。根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套税收政策有关要求，《若干政策》第二条写道：国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定...[详细]

泰克助力微电子教育，河南省召开【首届微电子与集成电路专业建设论坛】2024年6月11日，中国北京——近日，河南省首届微电子与集成电路专业建设论坛在郑州成功召开。本次论坛由郑州轻工业大学与泰克科技（中国）有限公司联合主办，吸引了省内11所高校的相关学院院长、专业负责人共50余人参加，共同商讨河南省微电子与集成电路专业的发展大计。论坛由郑州轻工业大学电子信息工程学院院...[详细]

韩国反垄断监管机构周三表示，已决定批准该国主要芯片制造商SK海力士收购8英寸晶圆代工厂KeyFoundry的交易。2021年10月，SK海力士表示已签署协议，以5758亿韩元（4.7485亿美元）收购这家8英寸晶圆代工厂100%的股份，以提升其在非内存领域的影响力。需要指出的是，SK海力士早在2020年就已经通过向拥有KeyFoundry股份的韩国私募基金投资了...[详细]

德国芯片厂商英飞凌（InfineonTechnologies）今日宣布，将以8.5亿美元的现金从美国LED大厂科锐公司（Cree）手中收购其WolfspeedPower&RF部门。科锐去年9月曾宣布，将分拆旗下WolfspeedPower&RF（功率与射频）部门，更名为Wolfspeed（疾狼）公司，并计划单独上市。但科锐今年1月表示，该分拆计划被推迟。英飞凌...[详细]

高通今日在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备（HMD），以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包（SDK）。QualcommTechnologies的全新虚拟现实开发工具包（VRDK）旨在支持下一代移动虚拟现实应用。QualcommTechnologies,Inc.产品管理总监HirenBhinde...[详细]

    全国政协委员、北斗卫星导航系统总设计师杨长风3月1日接受中新社记者采访时介绍，接连发射的6颗“北斗三号”实现组网，用以验证北斗卫星导航系统全球组网的基本框架。　　2017年11月5日，北斗三号第一、二颗组网卫星发射成功，开启北斗卫星导航系统全球组网新时代。此后，中国先后于2018年1月12日和2月12日各以“一箭双星”方式成功发射北斗三号第三、四、五、六颗组网卫星，为从“北斗二号”...[详细]

电子网消息，现年86岁的台积电董事长张忠谋，3周前宣布将在明年股东会后退休，震撼国际半导体产业。张忠谋日前接受《电子时报》专访时，曾表示退休后要做4件事，其中之一就是完成自传的下册，而下集将有2大主轴，第1是为期25年的美国德州仪器服务生涯，第2就是创立台积电。张忠谋受访时提到，自传下册会写到「50岁的彷徨」，当年决定离开德仪的心情和想法，因为，「如果没有那段彷徨的时光，台湾今日可能就没有台...[详细]

     非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布已与IBM达成代工服务协议，两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设 Ramtron的F-RAM半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为Ramtron推出高成本效益的新型高性能F-RA...[详细]