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10月14日,手机中国了解到,世界知名的芯片代工公司——台积电第三季度法说会正式召开。台积电CEO魏哲家在这次会议上表示:公司的供应链非常多而且复杂,出于对供应链的安全考虑。台积电公司预计供应链将在较长时间内维持高库存状态,芯片产能紧张状态将持续至2022全年。此前,还有消息称,台积电公司将会在日本建立新工厂。工厂的位置是在日本熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近,也就是说这个工厂是和索...[详细]
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据香港文汇报报道,在北斗三号任务中,通过中国航天人的努力,做到了「没有一台进口产品」。中国航天科技集团五院北斗三号副总设计师高益军表示,北斗三号控制系统国产化单机达100%,国产化元器件应用水平提高,使用比例提高。业界认为,北斗三号控制系统在实现核心产品国产化的同时,牵引了国内相关技术水平的发展。北斗系统需要发射30多颗卫星才能完成组网,这令航天专家们从任务之初就意识到,国产化对于系统的...[详细]
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日前,工业和信息化部公布了2011年我国电子信息百强企业评比结果。结果显示,我国电子信息百强企业去年实现利润总额884亿元(折合138亿美元),排名前三的华为、联想和海尔主营业务收入均超过1000亿元。 这组数据表面上看似光鲜,实则却生生戳到了我国电子信息产业的痛处。我国电子信息百强企业的利润总额,仅为苹果利润的40%左右;前三名的营业收入与苹果1082.49亿美元的规模相比更是“小...[详细]
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大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名,产业分析师预期,若日月光与矽品合并顺利,长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。据大陆半导体产业研究机构芯谋统计,大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位,全球龙头为台积电,格罗方德居次,联电居第3位。大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位,全球龙头为日月光,艾克尔(Amkor)居第2位,矽品居第3位。大陆I...[详细]
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凤凰科技讯据路透社北京时间12月2日报道,三星电子首席战略官孙英权(YoungSohn)周五表示,80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上,收获了信心。作为三星总裁兼首席战略官,孙英权表示,他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。三星在今年超越了英特尔公司,成为全球最大芯片制造商。过去一年,三星已经释放出了追求交易的信号。三星称,...[详细]
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据台湾媒体DIGITIMES爆料称,中国大陆ODM(原始设计制造)龙头厂商闻泰科技已经成功取代广达、鸿海等台系厂,成为苹果2022年新款MacBook的独家组装厂,让台湾业界大为震惊。据台湾苹果供应链业者透露,闻泰科技已经在架设生产线,目前处于初期试产阶段。对此传闻,芯智讯第一时间向闻泰科技求证,但截至发稿,并未收到回应。多年前,苹果的iPhone、Mac、iPad等产品线几乎...[详细]
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晶圆代工龙头台积电14日召开季度例行董事会,会中决议通过资本预算约1,298亿元(新台币,下同),其中包括将投入逾505亿元兴建厂房的资本支出,正式启动5纳米新厂的建厂计划。设备业者指出,台积电位于台湾地区南科园区内的5纳米新厂总投资金额上看2,000亿元,要赶在2019年上半年完成建厂、下半年进入试产,2020年正式量产。台积电昨天召开董事会,会中决议核准资本预算约新台币1298亿元,包括...[详细]
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CNET科技资讯网01月22日国际报道:英特尔发布基于IvyBridge架构的新赛扬、奔腾和酷睿双核CPU,售价在42美元-117美元之间,均兼容Socket1155主板。 售价42-117美元新赛扬处理器有三款:G1610、G1610T和G1620。 G1620时钟频率2.7GHz,TDP(热设计功耗)为55W,售价仅为52美元;G1610和G1610T时钟频率分...[详细]
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十年磨一剑,对中国半导体业来说,IC设计业的稚型已基本打造好。十年来,中国IC设计业在产业规模、产品创新、技术水平等方面取得了长足进步,成为调整和优化中国集成电路产业结构、转变产业发展方式的一股积极的带动力量,向世界展示了其发展的崭新形象和昂扬向上的精神风貌。 十年磨一剑,对中国半导体业来说,IC设计业的稚型已基本打造好。过去的十年,是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发...[详细]
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电子网消息,先进半导体董事会在2017年8月7日举行的临时股东大会上宣布,关于选举袁以沛为第五届董事会非执行董事、蒋守雷为独立非执行董事,及张彦为第五届监事会股东代表监事,均获股东以投票表决方式通过。另外,董事会一致同意委任袁以沛为第五届董事会审计及风险管理委员会及提名委员会成员,委任蒋守雷为第五届董事会审计及风险管理委员会、薪酬委员会及提名委员会成员,自2017年8月7日起生效。此...[详细]
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资策会产业情报研究所(MIC)分析师顾馨文以中国IC设计产业发展前景为题进行演讲。顾馨文表示,中国芯片市场庞大,本土IC设计业者逐渐崛起,预估今年中国IC设计业产值将达到321.5亿元人民币,年成长19.1%,占当地IC产业比重21.8%。 顾馨文表示,2009年中国IC设计产业受惠于中国大陆家电下乡等内需刺激方案,全年产值达269.9亿元人民币(换算约40亿美元,为台湾IC设计产业产...[详细]
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菲尼克斯,亚利桑那州2016年9月19日安森美半导体公司(ONSemiconductorCorporation,美国纳斯达克上市代号:ON)(下称为安森美半导体)和FairchildSemiconductorInternational,Inc.(美国纳斯达克上市代号:FCS)(下称为Fairchild)今日美国时间联合宣布,安森美半导体以24亿美元现金成功完...[详细]
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在经济部技术处支持下,由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI-TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT),今(25)日起隆重举行,大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能(AI)等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。 VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,...[详细]
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电子网消息,格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布,已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPx)技术平台,制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPx平台能够将多种功能集成到单芯片上,从而提供安全、低功耗且具成本效益的解决方案,该解决方案尤其适合中国银行卡市场,包括金融、社会保障、交通、医疗和移动支付等应用。复旦微电子集团股份有限公司的双界面C...[详细]
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著名物理学家斯蒂芬-霍金。科学家正在研究一种方式,“入侵”霍金的大脑,以降低霍金与他人沟通的难度 美国斯坦福大学。iBrain由斯坦福大学的菲利普-劳教授研制。他希望这款装置能够对霍金进行实时监视 北京时间6月26日消息,美国科学家正在研究一种方式,“入侵”著名物理学家斯蒂芬-霍金的大脑,以降低霍金与他人沟通的难度。目前,这位物理学家正在测试iBrain。这款装置能够捕获霍金...[详细]