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高通(Qualcomm)与及旗下高通技术公司寻求台湾创新能量的动作马不停蹄，近日宣布与台湾色彩与影像科技、鸿沛电子、佐臻、奇卓科技与宝蕴凌科技共同参加台湾所举办的2017世界资讯科技大会(WorldCongressonInformationTechnology；WCIT)，并强打智能城市应用，推出一系列包括智能追踪定位技术、能源控管、穿戴装置及虚拟实境(VR)摄影机与人工智能(AI)应用...[详细]

在此前的前沿科技报道中，我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇，而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。“2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料，有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明，灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是，如何创建这种材料。维也纳技术大学技术...[详细]

2018年5月31日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，SynopsysDesignPlatform已通过全球领先半导体技术企业三星电子的工艺认证，支持三星代工部门的8nmLPP（低功耗+）工艺。SynopsysDesignPlatform可以为8LPP工艺...[详细]

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。Leti安全营销经理AlainMerle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但...[详细]

eeworld网消息，USB-C市场的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布推出一款支持电力传输(PD)的全新USB-C控制器，能够简化电源适配器、手机充电器、车载充电器和移动电源的设计。赛普拉斯EZ-PD™CCG3PA控制器支持结合可编程供电（PPS）和高通QuickCharge（QC）4.0协议的PD3.0标准，使新电源产品设计能够提供优化的快速充电体...[详细]

中国拥有世界超算第一的神威太湖之光，令人振奋的是其搭载的为国产CPU。但大众能够接触到搭载国产CPU和操作系统的电脑却少之又少。前不久兆芯对外宣称自主研发的CPU在性能方面已经可以与国际厂商竞争。仿佛昨天还性能羸弱的国产CPU一跃便达到了国际水平，再加上宣称国产安全操作系统的中标麒麟，国产CPU和操作系统真的要崛起了吗？笔者认为，国产CPU和操作系统崛起的标志应该是在民用级普及。从这一观点来看...[详细]

2013年10月17日–MouserElectronics祝贺其赞助的华人赛车手董荷斌在长达3小时的2013亚洲勒芒系列珠海站夺冠。董荷斌下一回合的赛事将于10月25至27日在上海国际赛车场参加亚洲顶级国际GT锦标赛——2013亚洲保时捷卡雷拉杯第十一及十二回合的赛事，目前董荷斌在保时捷卡雷拉杯赛事的整体积分位居前五。Mouser亚洲区资深营运副总裁MarkBurr-Lo...[详细]

台积电股价自从1月中冲上679元新高后，就陷入区间震荡至今，连600元大关都站不稳，与去年的勇猛表现大相径庭。不仅如此，外资券商摩根士丹利更开出业界第一枪，6月中将台积电投资评等调降至中立，目标价也从655元下修至580元。但中国台湾最大半导体设备代理商、崇越集团董事长郭智辉认为，台积电实力依然坚强，目前订单几乎满到2024年，且就是因为技术水准无人能及，美国政府才会大力游说赴美设厂...[详细]

2018年1月8日，中国北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布公司董事会已任命VictorPeng为总裁兼首席执行官（CEO），任命自2018年1月29日生效。VictorPeng将成为赛灵思历史上第四任CEO，其将在公司发展动能与商机持续成长之际，为这个全球可编程半导体...[详细]

Socionext和合作伙伴发表由宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异，建立环境辐射评价与对策的技术SocionextInc.与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经共同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不同的特性。该研究小组对日本质子加速器研究中心(J-PARC)材料和生命科学设施(M...[详细]

晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电路图。5n...[详细]

2018年8月27日，中国西安讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨电子独家冠名赞助的全国大学生电子设计竞赛2018年“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下简称“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛）颁奖仪式于今日在西安电子科技大学顺利举行。本届比赛由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办，以信息技术、物联网（IoT）技术、智能互联...[详细]

Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]

销售额增长16%，利润率大幅提高，公司提高对2018年的全年展望纽约州康宁，2018年10月29日—康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日公布其截止至2018年9月30日的2018年第三季度财务业绩。新闻摘要：公司各项业务销售额和利润均实现同比增长，带动第三季度取得优异的业绩表现GAAP销售额和核心销售额为30亿美元，分...[详细]

飞象网讯（编译文慧）据国外媒体报道，市场分析机构StrategyAnalytics公布的最新报告显示，2012年，全球智能手机应用处理器市场较上年同比大增60%，至129亿美元。StrategyAnalytics的报告指出，高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。高通Snapdragon处理器被多个智能手机产品价格层级所接受，是高通得以维持其市场头把交椅的...[详细]