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    2018年伊始，英特尔的“漏洞门”事件让全球不安。这个被称为“史诗级”的处理器严重漏洞，会对个人电脑以及云计算服务产生的影响波及全球。虽然这个技术问题并非设计者刻意为之，但网络安全和国家安全紧密相连，不容懈怠。   通用处理器（CPU）是IT行业硬件中的核心部件，长期依赖进口，一直是我国计算机行业发展中的痛点。近年来国产CPU不断实现技术突破，正逐步打破相关产业的国外技术垄断，国产C...[详细]

人工智能（AI）成为下世代科技发展重点，工研院IEK计划副组长杨瑞临表示，AI终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，芯片业者应朝系统与服务领域发展。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）计划副组长杨瑞临指出，人工智能大致可分为数据收集与决策两部分；其中，数据收集方面，因需要大量运算，应在云端进行。决策方面，目前各国仍以云端发展为主，杨瑞临表示，未来决策能否改由终端执行，是各...[详细]

据韩国媒体报道称，自7月4日日本宣布半导体材料限韩令后，韩系半导体厂商至今已1个月未能从日本进口高纯度氟化氢及光阻剂材料。报道中提到，由于日本的外销审查已实施1个月，韩国业界推测SK海力士剩下的高纯度氟化氢与光阻剂库存只剩下1.5个月。三星电子的情况也大致相近，虽然副会长李在熔曾于7月中旬访日，但并未顺利解决原料取得问题。对三星来说，由于韩日之间的贸易纠纷有可能助推内存闪存涨价，不过...[详细]

　　外资的引入在一定程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示，希望推动中国电子特殊气体制造的国产化，“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。　　在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的半导体离子...[详细]

12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]

近些日子，全球互联网巨头纷纷高调宣布进入半导体行业。阿里、微软、Google、Facebook、亚马逊等都宣布在芯片领域的动作，那么互联网巨头的这些动作又会对芯片行业造成什么影响？本文为您带来详细分析。阿里、微软、Google、Facebook、亚马逊互联网巨头纷纷入局芯片我们首先盘点一下互联网巨头近几年来在芯片领域的动作。Google可谓是互联网公司在芯片领域走得最远的公司...[详细]

    【TechWeb报道】3月7日消息，据国外媒体报道，在美国财政部下属机构美国外国投资委员会（CFIUS）3月5日给博通和高通律师写信后，博通试图收购高通的交易正面临威胁。　　根据信函，CFIUS列举了几个问题，包括博通削减研究支出、微软和谷歌共同关注的问题，以及通过与“第三方外国实体”达成协议利用或损害高通资产可能产生的潜在国家安全风险。　　法律事务所BrownRudnic...[详细]

5月10日商务部召开例行发布会，新闻发言人将对外发布近期商务领域重点工作情况。会上，商务部发言人表示，根据中国海关的统计，2018年1-4月，我国进出口总额达到9.11万亿元人民币，同比增长8.9%；其中出口4.81万亿元，增长6.4%；进口4.3万亿元，增长11.7%；顺差5062.4亿元，收窄24.1%。我国外贸继续保持稳中向好的势头。根据商务部公布的数据，从商品结构看，机电产品...[详细]

电动汽车需求增加，功率半导体产能扩大2022年5月17日，日本东京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。为了实现脱碳社会，预测未来全球范围内对负责电力供应和控制的高效功率半导体的需求将增加，特别是电动汽车（EV）领域的需求将迅速扩大。瑞萨将...[详细]

4月14日下午消息在这个快节奏的世界，大家一直对速率情有独钟。在众多通信设备中，以移动终端设备为例，用户的追逐从单核到双核，再到四核甚至八核的同时，却不知这背后也考验着设备芯片设计者的极限。作为一家电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的领导者，Synopsys对内完善管理、稳定公司优胜力量，对外与高校合作，做好后续人才积累，依靠技术创新，不仅经受住极限考验，甚至引领IC设计某些...[详细]

ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）接单量大增。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层（Interposer）”的超...[详细]

发展中国大陆的12英寸生产线在近期内可能还不是完全市场化的产物，但为了产业的利益，冒亏损的风险也要往前冲。可是站在企业的立场，面对股市如何来解释，这是中国大陆12英寸生产线左右为难的困惑。企业处在两难之中企业为了跟踪必须投资，而过多投资或致企业亏损，这样的怪圈在近期还无法摆脱。中国大陆的芯片制造业可以分为两类：一类是以市场为导向，需要自负盈亏、自我增长发展的8英寸及以...[详细]

根据官方消息，宇瞻于8月19日宣布推出业界首款DDR5RDIMM工业级服务器内存条，适用于数据中心、高性能工作站等使用。官方表示，该系列内存拥有高可靠性和优秀的能效，有助于提升AI与边缘运算的性能。　　宇瞻DDR5RDIMM工业级内存预计将于2022年第二季度与英特尔IntelEagleStream平台同步上市，适用于SapphireRapids下一...[详细]

据日本冲绳科学技术大学院大学（OIST）官网最新报告，该校设计了一种极紫外（EUV）光刻技术，超越了半导体制造业的标准界限。基于此设计的光刻设备可采用更小的EUV光源，其功耗还不到传统EUV光刻机的十分之一，从而降低成本并大幅提高机器的可靠性和使用寿命。在传统光学系统中，例如照相机、望远镜和传统的紫外线光刻技术，光圈和透镜等光学元件以轴对称方式排列在一条直线上。这种方法并不适用于EUV射线，因...[详细]

eeworld网消息，加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月12日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出µModule®(电源模块)降压型稳压器LTM8073，该器件具高达60V的输入电压范围(65V绝对最大值)。在噪声环境中，例如...[详细]