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国家仪器(NI)近日发表了可支持IEEE802.11ax最新标准1.1的WLAN测试工具组17.0。WLAN测试工具组17.0，结合了NI的第二代向量讯号收发器(VST)，可支持802.11ax波形产生与分析，进而为实作IEEE802.11ax最新标准1.1的产品(例如RF前端组件、无线模块与用户装置)，进行特性参数描述、产品验证与生产测试等作业。NIRF营销副总Charles...[详细]

联电董事会昨通过在新加坡Fab12i厂区新建一座先进晶圆厂计划，新厂第一期月产能规画为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产，这座新厂(Fab12iP3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。联电在新加坡的工厂运营超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。另家晶圆代工大厂美国的格芯（GlobalFoundries）去...[详细]

　据国外媒体报道，美国最大的电脑存储芯片制造商美光科技(MicronTechnology)周二宣布，将斥资12.7亿美元收购闪存芯片制造商恒忆半导体(NumonyxHoldingsBV)，借此增强其闪存芯片业务。　　收购恒亿　　美光科技科技在声明中表示，将向恒忆半导体的投资者——英特尔、意法半导体(STMicroelectronics)以及私募股权公司Francisco...[详细]

3年没听到英特尔上调业绩预期的消息了，印象中最近一次已是2011年。那年行业整体向好，也没能显出英特尔多出色。英特尔这样解释此次上调原因：由于企业用户的PC需求超出预期。商用PC需求上升，与企业基础IT服务的采购上升有关。这说明企业信心开始有所恢复。它背后关联着一个区域的宏观经济面。一个例子显示，美国等发达国家的就业数据有乐观迹象了，已持续一个季度。当然，传统IT巨头们...[详细]

Marvell被点名是中资购并标的已不是新闻，但一份美国联邦贸易委员会的文件，却让清华控股入股Marvell动作曝了光。根据华尔街日报报导，中国清华控股公司揭露持有Marvell股份，但未说明持有股权数量。这家矽谷芯片公司近期才因为会计调查等问题，进行一波管理阶层人事更动。清华控股是在5月6日向联邦贸易委员会递交文件，说明持有Marvell股份，因为联邦贸易委员会据...[详细]

促进技术创新，生产力和广泛增长的外国投资对于半导体行业的长期成功至关重要。然而，由于美国外商投资委员会(CFIUS)对这个行业越来越严格的审查，数十亿美元的投资正面临收窄的风险。在过去两年中，CFIUS原来的职责是负责审查美国公司对外国实体的销售和所有权转让的一家政府机构，出于对国家安全考虑，CFIUS拒绝将Aixtron和LatticeSemiconductor卖给中国投资者。最近，CF...[详细]

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）即将于7月15日-16日在苏州召开。大会为期两天，第一天上午高峰论坛，下午创新峰会；第二天为4个并行主题论坛。同期举办为期两天的“IC应用展”。高峰论坛...[详细]

电子网综合报道，据台媒消息，市场传出，联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机调制解调器、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。此次若打进苹果供应链，联发科共同执行长蔡力行扮演关键角色。分析有望与苹果合作四个领域手机芯片供应链认为，芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间，尤其是新客户，若以调制解调器...[详细]

　　在《中国制造2025》成为我国电子信息产业主旋律的背景下，具备战略性、基础性、先导性特点的集成电路迎来了难逢的发展契机。在11月11日召开的ICChina2015高峰论坛上，大唐恩智浦半导体总经理张鹏岗表示：《中国制造2025》利好集成电路和新能源汽车等产业。尽管如此，集成电路产业仍然存在诸多不足。工信部电子信息司副司长彭红兵指出，当前国内集成电路产业存在产业生态不完善、出出发展过热...[详细]

   全球半导体联盟（GSA）今日发布「2012中国IC设计产业现况报告」。预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到人民币680亿元，年增8.98%。这项报告是由中国半导体行业协会积体电路设计分会理事长魏少军所进行的调查再进行更新整理。GSA调查，2012年中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%。虽然整体规模仍然相对较小，但长期来看中国庞大的内需市场以及拥有大量工...[详细]

原标题：2018中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSACRC）研讨会在湖南召开2018年5月29日，中国异构系统架构标准（CSH）暨全球异构系统架构标准（HSACRC）研讨会在湖南理工学院圆满召开。本次会议由中国电子技术标准研究院、全球异构系统架构联盟中国区域委员会（HSACRC）主办，中国异构系统架构标准工作组（CSH）和湖南理工学院承办。来自HSA联盟会员单...[详细]

据中证网报道，2月7日晚，万盛股份发布公告称，实际控制人高献国、高峰、高远夏计划于2月8日起6个月内增持公司股份，增持主体合计累计增持金额不少于人民币5000万元，不超过人民币10000万元。在传统阻燃剂市场耕耘多年后，万盛股份将目光投向了国家大力扶持发展的半导体行业。2017年底，万盛股份公告将收购拥有高性能数模混合芯片设计企业——硅谷数模的母公司匠芯知本。2017年12月13日，公司发布...[详细]

华尔街日报(WSJ)访问应用材料(AppliedMaterials)执行长MikeSplinter指出，半导体设备产业购并潮即将到来，半导体设备产业需要透过整并来维持成长速度。在2009年10月结束的会计年度中，应材总共有超过22亿美元的现金及短期投资，银弹充足，应材可能会进行较购并Semitool规模还大的投资，应材于2009年以3.64亿美元购并Semitool。然而Sp...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

在3月22日NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作过估计，IPO可达15亿美元。直到上周初在提交给证交会的文件中，计划股价为18-21美元，预计在中间值时可融资6.2亿美元。看来投资者仍相当担忧整...[详细]