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通过省级产业基金运作，放大财政资金杠杆作用。经过3年发展，陕西省由政府投资56.7亿元推动成立的28只产业发展基金，目前总规模已达835亿元，还将带动778.3亿元的社会资本投资，用于支持陕西航空航天、医药、集成电路、高端装备、大数据、新材料、军民融合、旅游、文化等产业发展。记者10月12日从省财政厅了解到，从2014年开始，省政府陆续出台了《关于省级财政支持中小企业发展资金股权投入管理办...[详细]

首先，还是先给出“芯片设计公司”定义：1：按照纯IC设计公司排名：自有Foundry的公司，比如矽科微电子、士兰微电子、比亚迪、，新进半导体等不属于Fabless；虽然芯原微电子2010年收入高达8500万美元，跻身世界一流芯片设计服务公司。但是芯原一直秉承不做产品，只做服务的原则（这也是为何当初国内那么多设计服务公司，只有芯原活下来的一个重要原因），自然也不是芯片设计公司。...[详细]

“10年来中国在半导体照明领域发展迅速，已经成为全球半导体照明研发和生产的中心之一。”科技部副部长曹健林在近日举行的第十届中国国际半导体照明论坛上表示，半导体照明在我国取得快速发展有很多原因，既与近年来的节能减排政策和城镇化发展有关，也与我国有较好的产业基础相关。据介绍，2003年年底，科技部会同其他六部委和行业协会，紧急启动了“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”重大...[详细]

“截至目前，英特尔成都工厂的产量已经超过6亿颗芯片，产能全球排名第一！”英特尔成都公司总经理卞成刚的自信散发在举手投足之间。“英特尔一路看好成都的发展，这里有优秀的政策环境、人文环境，丰富的人才资源。”在接受记者专访时，卞成刚如是说。酷睿二代将在成都首产“英特尔成都工厂以前是英特尔家族中的‘小弟弟’，现在已经成为了‘大哥哥’。”卞成刚说。英特尔成都工厂已成为英特尔全球最大的芯片封...[详细]

今日据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。据悉，此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。这与之前...[详细]

　　台晶圆代工厂产能供应失序情形，近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆，包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作，让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急追单，MOSFET市场明显供不应求现象，对台系相关供应商如富鼎、尼克森及茂达2010年第1季营收表现，将有显著贡献。　　　　台系MOSFET供应商指出，近期合作的5寸、6寸...[详细]

关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用15年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置...[详细]

　2009年受到金融风暴影响使主流结晶硅太阳能模块降价快速，更导致非晶硅薄膜价格跟着直落，跌到比生产成本还低的水位，使得诸多薄膜厂面临生死之战。　　非但如此，多数仅7%转换效率的非晶硅薄膜更被评为即使价格再低也不会有需求，因为2009年的需求主要来自于住户屋顶，受限于屋顶面积有限及地价成本相对高的影响，使得非晶硅薄膜在第3季仍未见回春，产能利用率普遍维持在1~2成。　　但9月开始...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)发布了让创意走进现实系列的第三本电子书DesigningforManufacturability（面向制造的设计），这是贸泽屡获殊荣的EmpoweringInnovationTogether™（共求创新）计划的最新一期活动。在这本新书中，贸泽和电子行业的技术专家们一同探讨了面向制造的设计(DFM)阶段所面临的挑战，在这个阶段，工程师...[详细]

eeworld网消息，据上交所网站2日消息，上海韦尔半导体股份有限公司股票将于2017年5月4日在上海证券交易所上市。股票简称“韦尔股份”，股票代码“603501”，发行价格7.02元/股，本次公开发行的股票数量4160万股，公开发行后的总股本41600万股。韦尔股份成立于2007年，注册资本37，440万元人民币。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、...[详细]

得克萨斯州理查德森市——2011年8月——电子行业的领先供应商ACD公司，运用其新的虚拟PCB镀膜技术，已经将CAM和Gerber检查提升到了一个新的高度。ACD总裁兼首席执行官W.ScottFillebrown评价道：“让我们的手工设计检查走向无纸化，可以使我们以更低的成本实现更快的响应，同时减少镀膜的浪费。”运用页面描述语言和照片编辑软件，ACD能够以黑底白字模拟出纸张，可以改...[详细]

eeworld根据市场供应链传出的消息，为迎接2017年下半年苹果即将推出的新一代iPhone智能型手机，晶圆代工龙头台积电已从4月正式量产，即将搭配在新iPhone智能型手机上的A11处理器。目前台积电的产能约在每月2到3万片，预计第2季底将会达到每月5到6万片产能。以目前台积电10奈米制程良率达到70%以上估计，应可达之前苹果预计7月底...[详细]

3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

记者MichaelGold路透台北7月31日-智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中，这是一群不可或缺的企业，在整个供应链中的价值规模达270亿美元。台湾的日月光集团（ASE）(2311.TW)等封装企业从制造商手中获得芯片，然后通过金属和树脂封装芯片，以备设备组装商进一步加工。以苹果(AAPL.O)AppleWatch为代表的可穿戴设备的出...[详细]

“一方面要响应中国市场的需求，我们要以本土速度迎合大家的期望。另一方面，我们毕竟立足全球ADI研发体系，核心仍然是引导创新，做更多创新的技术。站在巨人的肩膀上，可以开发更多领先性的产品为中国市场带来惊喜。”ADI中国产品事业部总经理赵轶苗日前在亚德诺投资有限公司成立一周年之际，向媒体表示。从落地到扎根，ADI中国不断壮大ADI进入中国的历史要追溯到1995年，这一年正是中国科技腾飞...[详细]