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　　据台湾媒体报道，台湾鸿海集团董事长郭台铭24日上午在两岸信息产业技术标准论坛上强调，大陆目前全力推动因特网的网络经济，就是一种“眼球的革命”，这种精神食粮远大过十倍、百倍的食物，是人类巨大的转变，因此两岸共同打造华人的标准化体系，将省下庞大的权利金，创造巨大商机，是千载难逢的机会。　　　　郭台铭表示，他看到台湾食品产业在大陆很成功，IT产业包含商业、娱乐、游戏，现在虽没有食品业红，但接下来...[详细]

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，截至2019年6月29日的2020财年第1季度财务业绩。按照GAAP计算的Qorvo2020财年第1季度收入为7.76亿美元，毛利率为37.9%，稀释每股收益为0.33美元。“Qorvo6月当季的发展势头强劲，在技术组合和产品运营等方面的表现尤为亮眼。尽管全球经济贸易形势不容乐观，我们依然实现...[详细]

IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的，这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感，虽然总计提交了18篇论文，但入选的只有1篇，仅占全部入选论文的1/64，远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。　　2017年的VL...[详细]

10月13日消息，根据DigiTimes发布的最新报道，三星正积极推进2nm工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人KyeHyunKyung此前公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。据韩国新闻媒体MoneyToday援引的内部消息称，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速...[详细]

德淮（HiDM）--淮阴工学院合作办学《十三五规划纲要》公布以来，中国国产半导体行业迎来了蓬勃的发展，随着自主品牌IDM的新模式和晶圆代工的传统模式在这一时期共振，对本土高素质半导体人才的需求显得越发迫切。 为大力响应淮安市委市政府培养本土人才，推动中国半导体产业可持续发展的号召，自2017年9月，HiDM资深研发处长黄晓橹博士带领公司研发部工程管理团队，在电子信息工程学院对大一...[详细]

2011年11月16日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，宣布与NextremeThermalSolutions展开合作，为客户带来新一代用于发电的电源热管理及能源采集方案。Nextreme为光电、电信、测试与测量、工业、政府/航空航天市场设计并提供微型热管理及能源采集解决方案。Nextreme性能卓越的产品线使用了其专利薄膜热电...[详细]

为了满足体积更小、功能更强的功率半导体器件所提出的热性能要求，汉高研发了适合有铅和无铅应用的新型芯片粘接焊锡膏。这种创新产品采用领先的Multicore焊接材料，确保依靠高效的热性能达到卓越的长期可靠性和性能。MulticoreDA100含有可用于有铅应用且具有独特无铅工艺能力的免洗ROLO助焊剂系统。通过采用特殊的高温无铅合金，MulticoreDA100能够提供现有整流器...[详细]

电子网消息，12英寸硅晶圆仍是晶圆材料市场中需求最缺的一块，目前看来，到2019年供不应求的情况仍难解决，主要是因为大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，包括Sumco/信越/LG/Siltronic/环球晶，2019年报价持续看涨。在8英寸硅晶圆部分，环球晶与日本半导体设备厂Ferrotek合作在中国成立的8英寸半导体硅晶圆厂，第一期预计增加产能15万片，F...[详细]

9月15日消息，台积电今日在“国际臭氧层保护日”前夕宣布加速RE100永续进程，将“全球营运100%使用再生能源”的目标定在2040年。同时，台积电将原2030年全公司生产营运据点使用再生能源比例从40%提升至60%。台积电方面表示，未来还将通过2025年起碳排放零成长且逐步下降、2030年碳排放回到2020年水准的“永续蓝图”，逐年检视目标达成情形，“以...[详细]

清华新闻网5月16日电5月12日，清华大学微电子所钱鹤、吴华强课题组在《自然通讯》（NatureCommunications）在线发表了题为“运用电子突触进行人脸分类”（“FaceClassificationusingElectronicSynapses”）的研究成果，将氧化物忆阻器的集成规模提高了一个数量级，首次实现了基于1024个氧化物忆阻器阵列的类脑计算。该成果在最基本的单个...[详细]

据华尔街日报报道，计算机芯片被曝存在安全漏洞，乍看之下似乎给英特尔带来了一场突如其来的危机，但在这背后它和其它的科技公司以及专家其实对付该问题已经有数个月。今天，苹果成为了最新一家承认受到芯片漏洞影响的科技巨头。该公司表示，所有的iPhone、iPad和Mac电脑都受到影响，公司已经发布更新来修复漏洞。英特尔、它的主要竞争对手AMD以及芯片设计厂商ARM本周均称，它们的部分处理器存在可能会被黑...[详细]

自2015年以来，法国商务投资署和法国国家投资银行组织了一系列协助法国科技创新公司探索中国市场的落地加速项目。项目旨在为这些已经做好准备进入中国的创新公司，提供在这片全球最为活跃的创新市场上落地生根的必要条件，平均可为这些公司的在华发展加速2年时间。在2018年“中法创新加速器ImpactChina”将携5家法国科创公司深入中国科创腹地，在5座中国城市展示各自的创新科技并寻求合作机会，共...[详细]

台湾所谓“经济部次”长暨亚洲．硅谷计划执行长龚明鑫昨（14）日表示，亚洲．硅谷计划近期已经有微软、高通、FbStart等国际企业来台设立创新中心及科技实验室，且都是从总部派人而非销售部门；思科也将洽签MOU，并且将进一步与地方政府合作，证明台湾的国际链结能量。亚马逊旗下云端运算服务（AmazonWebServices；AWS）已在台湾成立认证中心，而惠普（HPE）总公司亦正与桃园市政府...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）昨日发布全球晶圆厂预测报告，报告指出，经历上半年的衰退后，随着存储芯片投资激增，预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。下滑的原因是存储芯片价格快速下降，使得晶圆厂投资减缓，早在2018年下半年就露出了端倪，2019年上半年下降幅度达到38%。不过，随着存储市...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]