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你知道吗?尽管都叫喷墨打印机,但选择的喷墨技术却各不相同。那么,他们之间究竟孰好孰坏呢?这也是我们此次动笔的初衷所在。因此,再正式入手前,还是先来仔细阅读文章吧。提及喷墨打印机,相信大多数人多会将其与价格相对低廉、输出质量高、体积小、环保等特点联系在一起。 的确,这也是为什么有越来越多的家庭用户、中小企业主选择喷墨打印机的原因所在。且在目前来看,仍是佳能、惠普、爱普生三家占领着喷...[详细]
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根据国外媒体ElectronicsDesigns报道,博通公司日前表示,其核心芯片业务已经开始触底反弹,但不确定何时可以真正从经济放缓中恢复以来。这家总部位于加州的芯片公司去年因中美贸易战而遭受重创,尽管目前谈恢复还为时尚早,但至少已经不会变得更坏了。“我们认为半导体解决方案部门的需求已经见底,但由于当前环境不确定,需求将继续维持在这一水平上。”博通CEOHockTan在一份声明中指出。...[详细]
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2019年4月10日,山高刀具宣布收购昆山欧思克精密工具有限公司。欧思克是国内领先的整体硬质合金圆柄刀具供应商。欧思克在国内3C行业(电脑、电子及通讯)及模具行业加工中占据着市场领先地位。通过此次收购,山高将巩固在快速发展的中国市场的竞争地位,并能够为3C行业用户提供更为优化的解决方案。山高刀具集团总裁FredrikVejgården(弗雷德)先生表示:“我很荣幸能够代表山高刀...[详细]
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三星电子25日表示,将向271家半导体合作公司的职员发放323亿韩元规模的上半年(1~6月)生产鼓励金和安全奖励。这是三星自2010年引入合作公司奖励制度以来,以上半年为基准的最大规模。这可以解释为,在日本出口限制、美中贸易纷争等对外不利因素下,仍然要与转包企业保持同步增长的意志。当天,三星电子向常驻负责半导体事业的DeviceSolution(DS)部门的各事业场所的1.9万多名员工发...[详细]
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本报讯10月21日,重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立,据悉,这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。据介绍,重庆市目前已有集成电路企业40余家,一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术和半导体工艺研究。截至目前,重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。重庆市集成电路技术创新战略联盟首批成员单位包括10家企业、3...[详细]
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英伟达成为全球首家市值达到1万亿美元的芯片制造商,加入了美股会员数仅5家的万亿美元市值俱乐部。该股周二在纽约上涨4.3%,市值达到1.02万亿美元,加入了AlphabetInc.、亚马逊、苹果公司和微软这类公司所组成的万亿美元市值阵营。全球只有不到10家公司到过这一水平。没有哪家公司比英伟达更能体现华尔街对人工智能(AI)的痴迷。它已成为全球最大的新一代AI产品专用芯片制造商,其性能已超...[详细]
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电子网消息,实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布,其多堆栈、多协议GP712片上系统已应用于基于ZigBee®的全新HUMAXChorus语音助理。这种搭配可将网关、传感器设备、云平台和移动应用全部集成在一起,为运营商带来了全套智能家居系统,推动了物联网的(IoT)发展。语音助理促进了智能家居市场的增长。据Gartner的报告指出,到2021年,全球终端用...[详细]
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4月26日消息,台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中,均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小,传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现,而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示,其正开发COUPE(IT之家注:全称CompactUniversalPhotonicsEng...[详细]
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在紫光股份刚刚宣布入股西部数据之际,紫光系欲拿下东芝和SanDisk公司的消息又不胫而走。更有坊间传闻称,双方已开始接触。日前,紫光股份证券部相关人士接受《证券日报》记者采访时对该消息进行否认,其表示:紫光方面未有对东芝和SanDisk闪存业务的收购计划,但紫光并购计划仍将持续。然而从紫光系近年的并购轨迹来看,其对全球半导体市场尤其是存储芯片市场的野心不容小觑。随着并购...[详细]
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重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。 该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分,2017年2月12日开工建设,2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机,3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产...[详细]
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2018年4月3日下午,英特尔在北京举办全球发布会,隆重推出首款面向笔记本电脑的酷睿i9处理器。它是英特尔史上超高性能的笔记本电脑处理器,能够随时随地为用户提供极致的游戏和内容创作体验。除了推出面向移动产品的全新英特尔酷睿i9处理器以外,英特尔还发布了将第八代智能英特尔酷睿处理器和英特尔®傲腾™内存相结合的全新英特尔®酷睿™+平台,并进一步丰富了其具备ModernStan...[详细]
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熟悉事情进展的消息人士称,美国半导体厂商MicrochipTechnologyInc计划下周初向同业AtmelCorp提交有约束力的收购报价,挑战后者与DialogSemiconductorPlc的合并计划。消息人士称,Microchip和Atmel的合并磋商已经取得一定进展,不过谈判仍有可能破裂。由于事属保密,消息人士要求匿名。其中一位消息人士补充说,M...[详细]
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独立的IDE插件使开发人员能够检测源代码和开源依赖项中的安全漏洞随着数字化转型步伐加速,软件开发的速度也需要跟上。如果在编写代码的时候就能内置安全性,软件开发也将提速,安全性也会提升。新思科技(Synopsys,Nasdaq:SNPS)近日已全面推出适用于IntelliJ集成开发环境的CodeSight™标准版解决方案。此前,新思科技已经推出可用于Visual...[详细]
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CEVA,全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商勇夺《中国电子商情》(CEM)杂志2017年编辑选择奖,其CEVA-X1IoT处理器荣获“中国最具竞争力MCU和DSP产品”的殊荣。CEVA-X1IoT处理器采用单核DSP+CPU架构,专门满足最新eMTCCat-M1和eNB-IoTCat-NB2标准的严格面积、功耗和成本限制,并可用于未来的FeMTC和5G蜂窝Io...[详细]
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C114讯5月21日早间消息(刘定洲)2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题,隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品,其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。 今年4月初,联芯推出首款四核TD终端LC1813,基于40nm工艺,采用ARMcortex-A7内核,具备1300万像素ISP能力,支持双卡双待,1...[详细]