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日前，新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议，该公司将投资5亿美元，设立具备国际先进水平的半导体封测工厂，并与长电科技的业务形成有效互补，从而形成更大规模的集成电路产业集群。市委常委、江阴市委书记周铁根出席签约仪式。　　星科金朋总部位于新加坡，主要从事半导体芯片委外封装及测试业务，拥有超过20年的行业经验，是全球半导体封装及测试行业的主要经营者之一，是全球半导体委外封装...[详细]

新浪美股北京时间12日华尔街日报消息，博通（Broadcom）公司周一表示，预计总部从新加坡迁往美国的时间比原计划早约1个月。此举将加快扫清对美国高通公司敌意收购交易的一个主要障碍。　　博通表示，目前预计在4月3日之前完成搬迁，之前计划是5月6日。　　近日有消息称，英特尔公司可能会干扰博通对高通的收购，对博通发出收购要约。因博通与高通合并将对英特尔构成严重威胁。　　除总部搬迁之外，...[详细]

电子网消息，台湾股市IC设计股上半年财报陆续出炉，群联以每股税后纯益14.57元新台币夺冠，高速传输芯片谱瑞及电源管理芯片矽力杰分居二、三名，前三名共同点均于上半年顺利赚进1个股本；联发科掉落至第五，远程服务器控制芯片信骅则挤进前四名。由于上半年营运受惠于NANDFlash市场需求强劲、供给短缺，并进行策略性产品组合优化，工业及车用等嵌入式应用产品比重提升，带动群联第2季获利突破新高，第1、...[详细]

台积电日前发布了Q1季度财报，营收167.2亿美元，同比减少4.8%、环比减少16.1%，是3年来首次同比收入下滑，意味着牛市已经过去了。更严重的是，台积电预计今年的营收会下滑1-6%，这将是2009年以来台积电首次营收下滑。让台积电发愁的不只是客户需求减少，同时还有成本增加，从4月份开始还多了一个负担，那就是电费涨价了，电力公司台电将涨价17%。仅仅是这一点，就会对台积电的盈利造成...[详细]

使用了5年之久的28nm制程已经退出了历史舞台，全新的14/16nm工艺终于被应用到了GPU上，这让GPU的能耗比得到了飞跃般的提升。于此同时，更低制程使得GPU的制造成本也大幅下降，最终导致的结果就是消费者可以用更低的价格买到性能更强的显卡产品，同时无论是AMD还是NVIDIA显卡的功耗都有了大幅降低，这点在A卡上表现尤为明显。前几天有吧友在贴吧发了一条消息，是NVIDIA新一代G...[详细]

半导体及电子科技，是各种智慧应用的核心，其中，被运用最广泛的产业，包括医疗、绿能、资通及车用领域，在智慧电子产学高峰论坛，也看见台湾学界研发团队，端出亮眼成果，带您了解。成功大学电机工程学系教授李顺裕：「可以针对医生的需求，看你要侦测第一导层，还是第二导层，还是第三导层的这个心律。」透过智慧型手机和小型装置，就能即时监测个人心律，有鑑于心血管疾病为全球第一大死因，及人口高...[详细]

台积电共同执行长刘德音获现任董事长张忠谋钦点，将接棒董事长大位。刘德音从台积电基层做起，温文儒雅，个性不爱出锋头，被外界视为「沉稳」的战将，在台积电历练相当丰富，历任世大集成电路总经理、台积电先进技术事业资深副总经理，而台积电第一座12吋晶圆厂，也由他操刀完成。1993年刘德音进入台积电，从基层经理开始做起，一路做到决策管理阶层，最著名的一战，就是台积电第一座12吋厂，后来还接下先进技术事...[详细]

电子网消息，近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。传高通为了迎战联发科的产品，除了已经将8核中端系列的产品，直接砍价，每颗单价低于10美元以下，创下历史最低纪录之外，还为了对抗联发科未来的P3X处理器，高通准备推出骁龙660Lite版（可能就是降频版）的方式，以全面围...[详细]

硅谷数模日前宣布，它的ANX74xx系列产品投入量产。该产品提供USB-Cre-timer解决方案，可用于笔记本、平板电脑、台式机、智能手机和VR应用。硅谷数模的ANX74xx系列是首款通过了USB-IF和VESAplug测试的USB-Cre-timer，这标志着它能够满足PC界的严苛要求。ANX74xx系列产品能够在PC主板和USB/DisplayPort线缆提供高信号吞吐能力，...[详细]

全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，供应链传出台积电、联电已全面与日商信越、SUMCO签订1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹全面防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台设备及缺技术的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的局面。 半导体业者表示，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商哀鸿...[详细]

据报道，消息人士8月18日透露称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向美国政府监管机构提出了秘密申请，希望能够在纽约证券交易所上市。据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。　　格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头英特尔公司的潜在并购交易。上个月，美国一家...[详细]

第十四届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）暨颁奖典礼日前在南京信息工程大学圆满落幕。本届研电赛，德州仪器（TI）基于“工业智能化”，就智能网关、目标跟踪、声源定位和图像识别四大领域设置了紧跟未来工业发展趋势的命题挑战，共计54所高等院校及科研院所的73支参赛队伍选择了TI企业命题进行比赛。经过专家评委的层层筛选，来自重庆大学的学生队伍最终摘得TI企业命题的桂冠。...[详细]

随着半导体工艺的急剧复杂化，曾经天下第一的Intel都已经步履维艰，GlobalFoundries甚至索性直接放弃了7nm及其后的工艺，三星的局面也不容乐观，只有台积电还在一路狂奔，似乎整个行业都要仰仗他了。台积电CEO魏哲家在18日的投资者大会上披露，预计到今年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到明年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nmEUV(极紫外光刻)。...[详细]

没有科技能抗拒客制化的吸引力，当然人工智慧(AI)也不例外。微软(Microsoft)便是看准这点，决定在其人工智慧平台ProjectBrainwave采用FPGA架构，希望能借由FPGA所提供的编程能力，打造出延迟更低、更强大，且更有利于扩充的人工智慧解决方案，并与Google、NVIDIA等对手的专用晶片产品做出区隔。 根据DesignNews报导，为发展资料中心业务与Bing等服务...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]