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台湾显示器制造商中华映管（CPT）在TouchTaiwan台湾触控、面板暨光学膜展览会上展出了采用Gen4狭缝挤出涂布设备处理的涂覆iXsenic金属氧化物半导体涂层的5.8英寸LCD显示屏。iXsenic是德国化工企业赢创工业集团专为显示器产业提供的可溶液加工无机金属氧化物半导体。该产品对应用环境条件没有苛刻的要求：无需真空环境，从而简化了加工过程，产出高，成本低。iXse...[详细]

已经高喊数年的物联网(IoT)商机，随着全球各地电信营运商也揭竿起义后，台系IC设计公司直言，全球IoT芯片市场已正式进入高大上时程，一、市场需求成长高，二、市场商机规模大，三，各家业者拚命上。尤其是大陆政府正倾全力将政策资源灌注到物联网应用商机，中国移动、中国联通也全心全意参战后，不管是BtoC，或BtoB的物联网应用正全面开花结果，新兴物联网公司也如雨后春笋般的不断涌出，预期光是2018年大...[详细]

    6月16日下午，AMT/IBM相变存储知识产权移转淮安签约暨大容量存储研发启动仪式在江苏省淮安市举行。淮安市委书记姚晓东，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波，IBM公司及AMT（江苏时代全芯存储）相关负责人出席仪式。   “相变存储技术（PCM）作为新一代存储技术，相比于现有的存储技术在数据安全和可靠性方面有非常大的提升，完全颠覆了现有市场的存储技术。”据介绍，目前市场已有的大容量闪存...[详细]

由于半导体自给率不足，半导体已成为大陆超越石油的第一大进口货品。目前大陆长三角地区、京津环渤海地区、珠三角地区、成都及西安中西部地区，已形成4个主要IC制造业聚落。台湾官方亦不敢小觑大陆祭出的人才招揽与产业优惠策略，目前正透过各种方法留住台湾半导体产业和人才。2014年大陆国务院首度颁布“国家集成电路产业推进纲领”，提供资金、加强研发、海外购并、培育人才、以市场换取技术等策略。资金方面已陆...[详细]

据知名数码博主@数码闲聊站今日最新消息，OPPO的芯片公司名为ZEKU，隶属欧加集团。ZEKU芯片公司目前涵盖产品线包括：核心应用处理器、短距通信、5GModem、射频、ISP和电源管理芯片等，目标终端自研化程度很高。据此前媒体报道，OPPO和vivo都即将发布自研ISP芯片，一位OPPO内部人士称，OPPO自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

日本大厂松下计划在明年3月前关闭一家海外工厂，约800名员工将被解雇...据《朝日新闻》报道，作为重组计划的一部分，松下公司在日前宣布将关闭其位于泰国的一座洗衣机和冰箱生产工厂。报道称，松下于1979年就开始在泰国生产洗衣机和冰箱将分别在今年9月和10月停产，2021年3月将关闭生产洗衣机和冰箱的泰国工厂，生产职能转移至越南工厂，并...[详细]

-被授予教育部“2019年度卓越合作伙伴”及2019年教育部产学合作协同育人项目“优秀合作伙伴”日前，全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）受邀出席了由中华人民共和国教育部举办的2020年新春招待会，并获得教育部“2019年度卓越合作伙伴”称号。在随后的教育部产学合作协同育人项目表彰交流会中，教育部高等教育司（简称高教司）再次授予了TI“优秀合作伙伴”的奖项，以表彰其在2...[详细]

据ICinsights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将占IC行业总晶圆产能的10%，预计到2022年将首次超过20%，并在2024年增加至全球产能的30%，如下图：...[详细]

2018年4月10日，北京—今天，联发科技推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。联发科技56GSerDesIP已通过7nm和16nm原型芯...[详细]

调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通成功挤下博通夺冠。TOP10厂商合计营收为859.74亿美元（单位下同），同比增长26.4%。其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高通基频处...[详细]

上海市经信委消息称。为贯彻落实党的十九大“加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合”的战略部署，以及市委市政府“推动制造业高质量发展”的工作部署，进一步推动全市智能制造发展，加快制造业智能化转型，实现高质量发展，上海经信委研究制定了《上海市智能制造行动计划（2019-2021年）》。，请结合实际认真贯彻落实。“计划”中表示，展望到2021年，制造...[详细]

电子网消息，博通及高通喊合并，联发科拟定反制大作战。根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。另外，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作。业界人士指出，博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。由于联发科在无线通信领域势必将受...[详细]

美光科技公司今日宣布，公司计划对英特尔在双方的合资公司IMFlashTechnologies,LLC(简称“IMFlash”)中的权益行使认购期权。美光科技总裁兼首席执行官SanjayMehrotra表示：“美光科技对IMFlash的收购表明，我们坚信3DXPoint技术和其他新兴存储技术将为公司提供独一无二的差异化优势，并为海量数据需求的新型应用提供不可或...[详细]

三星(Samsung)日前在美国举行的一场活动上，宣布该公司下一个制程节点技术──10奈米FinFET；不过三星保留了新技术的详细规格，仅表示该制程节点将在2016年底全面量产，此时间点与竞争对手台积电(TSMC)的新制程量产时程相当。根据三星晶圆代工事业部门资深副总裁HongHao的说法，三星的10奈米节点能提供功耗、面积以及性能方面的显着优势。产业顾问机构International...[详细]