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前段时间，苹果发布了中低端价位的TWS耳机BeatsStudioBuds，售价仅1099元，现已在苹果官网上架，将于7月2日开始接受订购。6月30日最新消息，据天风国际分析师郭明錤爆料，这款耳机并没有搭载苹果自研的16nm制程H1芯片，而是搭载了联发科研发的22nm制程耳机芯片。郭明錤认为，BeatsStudioBuds之所以采用联发科芯片，是为了与AirPods区分开定位，前者价...[详细]

三星电子设备解决方案(DS)部门新任负责人全永铉(JunYoung-hyun)负责三星的芯片业务，他承认公司面临的挑战，并誓言要将其转化为机遇。全永铉周四在公司内部主页上发布的一条消息中表示：“对于公司面临的危机，我深感责任重大。内存芯片业务曾经是无可匹敌的第一大业务，但现在正面临严峻挑战，我们的合同制造业务正努力跟上行业领先者的步伐。此外，我们的系统LSI（芯片设计）部门也遇到了...[详细]

全球最大的硅晶圆生产商之一SUMCO宣布，2018年调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格，执行长HashimotoMayuki向媒体承认此消息。SUMCO负责全球约60%的硅晶圆供应。而带动硅晶圆价格上涨的主因为12英寸300毫米的硅晶圆短缺，此规格的硅晶圆主要用于制造处理器、显卡以及存储器(RAM)。SUMCO预估，至2020年时，全球的晶圆需求将增长至每月660万片...[详细]

“青海坚定不移打造千亿元新材料产业链，努力把集成电路产业做大做强，力争使我省集成电路材料产业发展走在全国前列。”5月24日，在由中国半导体协会、青海省经济和信息化委员会主办，国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司（以下简称：黄河公司）承办的“集成电路硅材料产业发展座谈会”上，青海省人民政府副省长王黎明表示。青海拥有国内第一条电子级多晶硅生产线，这条由黄河公司建成的生产线生产的“黄河水电多晶硅...[详细]

2016年3月16日,美国伊利诺伊州班诺克本3月15日，在拉斯维加斯会展中心举办的IPCAPEX展会上，IPC提名与治理委员会推选出了九名董事会成员。其中三名第二次当选董事会官员，三名新当选的董事，另有三名董事二次履职。六名董事的任职期为四年。新当选的董事会官员有：董事会主席OAA投资公司的所有人JoeONeil；董事会副主席Targus公司总裁&CEOMikel...[详细]

IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器，主要用于玻璃覆晶（COG）等IC封装制程，以及出货的重要载具。记者宋健生／摄影电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘...[详细]

2023年6月2日，北京——在OpenVINO™工具套件发布五周年之际，英特尔开展OpenVINO™DevCon中国系列工作坊2023活动，旨在通过每月一次的工作坊，持续助力开发者系统学习、稳步提升。基于此，英特尔成功举办了首期以“焕然五周年•瞰见新特性”为主题的OpenVINO™DevCon2023系列活动，并在此次活动上发布了功能更加强大的全新英特尔®OpenVINO™2...[详细]

近日，韩国美格纳半导体表示，中国智路基金对该公司的收购计划将需要美国外国投资委员会（CFIUS）审查！美格纳公司在文件中披露，它于5月26日收到美国财政部的电子邮件，要求当事各方向CFIUS提交通知。美格纳公司表示，虽然它仍然认为该收购不需要美国任何监管批准，但它还是计划配合CFIUS的要求。今年3月29日韩国半导体厂商美格纳半导体（MagnaChipSemiconductor）宣...[详细]

人工智能(AI)平台无疑开启另一波5G杀手级应用。从4G到5G的演进过程，不仅是网络的复杂性更高，其须管理的设备装置与种类也都随之增加，因此需要有更智能的人工智能(AI)平台来协助电信商提升营运效率，同时打造新型态的商业应用模式。台湾爱立信(Ericsson)副总经理暨技术长姚旦表示，4G时代通常是透过关键效能指针(KeyPerformanceIndicators,KPI)来监控实际服务...[详细]

再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁...[详细]

从突破性发现到变革型工业应用的道路可能是漫长且迂回的。通常，紧随第一次可能的重大发现是几十年的开发、改进和试验。即便如此，也无法保证一定会成功。世界各地的实验室里到处都充斥着曾经很有前途的技术，但这些技术从未在市场上获得商业用途。这一先例让高管们在决定何时何地投资新兴创新时举棋不定。对于每一个把赌注押在新兴数字技术上的公司来说，有数十个竞争对手完全错过了这股潮流，他们必须迎头赶上。时间将会告诉我...[详细]

在过去的六年里，EDA经历了另一次颠覆，就像2001年Synopsys收购Avant！一样，这让Synopsys成为EDA引领者，直至今日。或者说像2009年聘请著名风险投资家Lip-BuTan担任陷入困境的EDA先锋Cadence设计系统公司的首席执行官。在Lip-BuTan的执掌下，Cadence绝对是EDA历史上最繁荣的公司。2017年，西门子以45亿美元收购了Mentor...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月5日上午消息，高通周一确认，已收到博通的董事会成员提名。博通计划在高通2018年年度股东大会上以新提名人选替换高通董事会的现有成员。　　高通表示，该公司目前在移动、物联网、汽车、边缘计算和网络等领域处于领先地位。随着公司继续执行业务战略，高通的股东即将迎来大幅增长和新价值的创造。　　高通还表示，博通和银湖此举实际上是要求高通股东放弃选择，就非约束性交...[详细]

从数字孪生模型到量子计算，EDA继续向云计算进行迁移，可见2020年是芯片开发的关键一年。你是否还记得“工程工作站”。这些高成本、高性能的机器供不应求，它被用来运行最前沿的电子设计自动化(EDA)工具。但是工作站也驱动芯片和图形架构。如：SiliconGraphics驱动MIPS架构(现在并入克雷和惠普企业),SunMicrosystems在被甲骨文收购之前有自己的Spa...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]