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翻译自——Semiwiki今天的市场需求越来越苛刻复杂的电子设备和(辅助)系统在飞机、火车、卡车、乘用车以及建筑基础设施、制造设备、医疗系统等重要应用领域为我们服务。高可靠性(产品在期望的生命周期内满足客户环境中所有需求的能力)正变得越来越重要。大数据和人工智能正使人类更加依赖电子系统，并将使可靠性不足变得更加致命。在最近的DesignCon2020上，我有机会了解了ANSYS是如...[详细]

　　据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　对照2016年11月的预估值(3,461亿美元)，WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映2016年下半年以来，全球景气改善，市场需求加速。　　若以产品类别区分，存储器是最被看好的产...[详细]

“我们今天所有展示的成果不属于德州仪器，而是属于所有老师和合作伙伴的；我们所做的一切不是计划而是承诺；我们一直秉承着正确的人做正确的事这一态度。”日前，在德州仪器（TI）2017年中国教育者年会上，TI亚太区大学计划总监王承宁博士特别用英文强调了这三点，实际上这不光是为在座的各位老师鼓劲，更是向全球宣布TI大学计划的承诺。TI亚太区大学计划总监王承宁博士TI教育事业及企业...[详细]

作者MahendraPakala半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元，几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器(MRAM)的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM得以采用的背景，重点说明初始阶段面临的一些挑战，并探讨实现STTMRAM商业可行性的进展。应用材料公司为实现STTMRAM的制造提供了多项重要创新，包括基于Endura®平台上...[详细]

电子网综合报道，据Nikkei的消息，苹果自主设计的电源管理芯片最快将用于明年的iPhone机型，以降低对英国半导体公司Dialog的依赖。过去几年，苹果越来越多地自主设计芯片，例如iPhone和iPad使用的A系列CPU、GPU等。苹果下一个自主设计芯片的领域似乎是电池和电源管理。Nikkei称，苹果的电源管理芯片“将是业内最先进的”。按照苹果目前的计划，该公司打算从明年开始利用自...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

eeworld网消息，证监会日前公布的IPO企业排队情况显示，福州瑞芯微电子股份有限公司拟登陆创业板，保荐机构为国信证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。招股书显示，福州瑞芯微拟发行不超过3600万股人民币普通股(A股)。  ...[详细]

陈言日本半导体产业四十年兴衰一瞬间最近一段时间，美国政府以半导体为由惩罚中兴通讯，半导体开始进入普通读者的视野。半导体在普通读者的心里，首先是二极管或者三极管等收音机用的零部件，但实际上其分类相当广。如果按照制造技术对半导体进行分类的话，可以分为：集成电路器件、分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类。企业不同，对半导体的分类也不太一样，日本企业通常更愿意将半导体...[详细]

    近日，中颖电子股份有限公司（以下简称公司）公布了2017年一季度报告，期内公司实现营业总收入157，294，408.88元，较上年同期相比上升43.42%，归属于上市公司股东的净利润26，603，986.59较上年同期相比上升82.17%。   据报告了解，净利润增长系受到销售增长的带动，公司的销售业绩同比增长43%。公司在家电主控芯片领域持续取得更多的市场份额，机电应用主控芯片领域...[详细]

2017年的世界移动大会（MWC）期间，Qualcomm与全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的共同努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。那么，5G标准化进程的下一步...[详细]

据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

矽晶圆大厂环球晶圆昨（17）晚宣布顺利收购丹麦Topsil的半导体事业群，不过中间一度遭遇陆厂抢亲，最后加码抢回，交易价格提高到3.55亿丹麦克朗（约新台币17.6亿元）。环球晶圆5月宣布计画以3.2亿丹麦克朗（约新台币15.9亿元）收购丹麦Topsil的半导体事业群，中途却杀出程咬金，中国大陆竞标者NSIG本月16日提出收购协议，比照环球晶圆的零负债收购模式，并将价格提高到3.35亿...[详细]

电子网消息，2017年6月13日联发科宣布推出4K（UltraHD）智能电视系统单芯片MT5597，支持市场最新的高动态范围技术（HDR）标准，包括DolbyVisionHDR与英国BBC及日本NHK共同推出的HLG（HybridLog-Gamma）规格，带给新一代智能电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度，让影像更栩栩如生，大幅升级消费者的电视观赏体验。MT5597配备64位...[详细]

8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新，日前发布公告称，拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM厂商ISSI（IntegratedSiliconSolution）股份。这意味着一旦交易完成，兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM设计销售的集成电路公司。在此之前，另一家国内IC设计公司北京君正将...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新达芬奇(DaVinci™)视频处理器DM369，为百万像素IP摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该DM369视频片上系统(SoC)，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。由于DM369视频SoC与DM36x系列视频处理器引脚对引脚兼容，因此TI客户可便捷扩展其现有IP摄像机产品线，充分利用这一出色技术...[详细]