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在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

日本电子零组件厂村田制作所（Murata），于2017年3月17日宣布签约购并美国半导体新创企业ArcTIcSandTechnologies，收购程序估计将在4月上旬完成，据日本经济新闻（Nikkei）网站报导，购并金额约70亿日圆（约6，200万美元）。这次购并的目的，在于村田打算转换事业重点，村田目前总营收约60%源自智慧型手机相关零组件，但智慧型手机的市场成长率逐渐趋缓，连带影响...[详细]

近日，饮冰科技推出首款线阵激光雷达芯片。该款芯片包括独立的发射和接收部分，融合了光学和半导体工艺等多种先进技术，实现了激光传感器的高度集成化制备。此类芯片产品的推出有利于缩小目前多线激光雷达的体积，并提高其工作稳定性和降低生产成本。此外， 该款芯片产品的推出有助于该公司长距离、面阵激光传感器的进一步实现。
近年来，作为自动驾驶汽车的关键零部件，激光雷达及相关技术受到广泛关注。以工作方式区分...[详细]

美国国家标准与技术研究所(NIST)与IBM的研究人员开发了一种沟槽(trenching)技术，能被用以透过定向自组装(self-directedassembly)来打造元件。研究人员表示，金奈米粒子能像是铲雪机那样运作，在磷化铟(indiumphosphide)或其他半导体材料层翻搅而过，形成奈米通道。这种技术可望被用来在所谓的实验室单晶片(lab-on-a-chip)元件上整合...[详细]

模拟芯片厂矽力-KY21日举行法说会，董事长陈伟指出，从市况来看，消费电子需求持续成长，工业用相对持稳；智能手机较为疲软，还需要时间复甦。而市场变数则来自于电阻、电容等零组件的缺货。矽力日前公布去年度财报，去年全年营收85.99亿元，税后纯益18.08亿元，年增幅度都是二成，并创新高，每股纯益21.2元。陈伟表示，消费电子和工业应用仍是主力市场，去年占比分为43%及40%。展望今年，...[详细]

提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性2024年5月13日，中国–意法半导体推出了ASM330LHBG1汽车三轴加速度计和三轴陀螺仪模块及安全软件库，为汽车厂商带来一个经济高效的功能安全性应用解决方案。ASM330LHBG1符合AEC-Q1001级标准，适用于-40°C至125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域...[详细]

Arm在在公开股票发行前提交的文件中表示，最新的ARMNeoverse处理器内核功能过于强大，客户无法出口到中国。告称，美国和英国有关向中华人民共和国出口的出口政策要求ARM获得Neoverse等某些处理器的出口许可证才能将其出口给中国，但这种许可证可能很难获得。该公司表示：“Neoverse系列处理器中性能最高的处理器达到或超过了美国和英国出口管制制度下的性能阈值，...[详细]

被视为日本政府主导改造成功的范例，日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)，目前业绩虽已转盈并持续成长，但全球最大车用半导体厂的地位也已让出，关于接下来的该厂动向，日本MyNaviNews特别采访瑞萨CEO吴文精，讨论该厂的2017年表现与2018年展望。 瑞萨最新的财测中，2017年全年营收达7,722亿日圆(约68.42亿美元)，相较于2016年1~12月累计的6...[详细]

电子网消息，意法半导体模块化车载信息服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境，让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型，包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。MTP平台在电路板和接插模块上集成一个基于意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载信息处理器的中央处理器模块和一整套车联网设备，确保系统开发的灵活性和扩展性。 新的Telemaco3P车载安全信息处理...[详细]

“Navigate2018领航者峰会”展示区现场如果说2013年，紫光大举收购展讯、锐迪科，强势进入芯片业的时候，大多数人还看不清紫光整体战略意图，那么经过几年的运作，一个脉络相对清晰的产业布局已经大衹呈现在世人面前。紫光集团董事长赵伟国就像是一位拼图高手，总能将一块块“拼板”适时地释放出来，进而搭建起了一个“从芯到云”的产业集群。不久前的一块“拼板”是紫光存储科技有限公司。当这...[详细]

欧美处理器大厂AMD执行长苏姿丰（LisaSu）上周在法说会上宣布，7纳米Vega20绘图处理器开发进度上轨道，且有望在今年内出货。不过，出乎分析师意料之外的是，Vega20芯片这次不是由AMD系出同门的晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）代工，而是委由台积电操刀，意谓着台积电7纳米制程技术可能较为成熟。据苏姿丰表示，Vega20芯片针对机器学习与人工智能...[详细]

几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列（FPGA）。对于实际的FPGA器件，设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构，能够对其进行配置来而执行想要的功能，但他们的了解可能仅限于此。同样，当涉及创建一个可以在FPGA上实现的设计时，他们可能听过硬件描述语言（HDL）和寄存器转换级电路（RTL）之类的术语，但可能并未充分理解它们的含义。与Verilog或VHDL相似，H...[详细]

保护开源组件并将安全性集成到开发人员工具链中的活动激增了近50%无规划，不安全。通常软件安全计划比较成功的企业都设有专门的软件安全小组。该小组一开始可能只是一人团队（整个团队只有软件安全主管一个人），后来随着时间的推移而不断发展壮大。了解重要的应用安全趋势可以帮助软件安全小组做好战略性的改进规划。新思科技(Synopsys,Nasdaq:SNPS)发布其最新版本的软件安全构...[详细]

联发科虽然2017年第2季财测目标仅持平，到成长最多8%，明显令市场失望，甚至在失去业外收益的保护下，单季EPS可能再创近几年的新低纪录，而公司结算4月营收仅新台币177.47亿元，也令人颇为失望，眼见高通(Qualcomm)、展讯等竞争对手新品、订单利多消息齐发的现象，联发科似乎短期毫无招架之力。不过，近期大陆Oppo、Vivo已传出2017年下半新机仍将坚定采用联发科HelioP3...[详细]

本报讯10月21日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立，据悉，这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。据介绍，重庆市目前已有集成电路企业40余家，一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术和半导体工艺研究。截至目前，重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。重庆市集成电路技术创新战略联盟首批成员单位包括10家企业、3...[详细]