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IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势，根据市调机构ICInsights统计，自金融海啸发生后，在2009至2017年的过去9年当中，全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途，预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭，而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。ICInsights统计指出，自2008年至2009年发生全球金融海啸以来，半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂...[详细]

我国的集成电路设计产业虽起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。从产业规模来看，我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。数据显示，我国集成电路设计业市场规模从2012年的622亿元增至2018年的2519亿元，年均复合增长率达到26.25%。2018年度，我国集成电路设计业实现销售收入2519亿元，...[详细]

电子网消息，今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。环球晶去年底完成并购SunEdison半导体后，已跻身全球前三大半导体硅晶圆厂，8寸晶圆月产能达100万片，12寸晶圆月产能也有75万片，目前均满载运转，到年底前的产能都已被预订一空。而且该公司还与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海兴建与营运8寸晶圆厂，再交货给环球晶圆，预计...[详细]

日本在全球半导体销售中的份额已从1988年的50%下降到今天的不到10%。但事实上该国拥有比任何其他国家都要多的芯片工厂，确切地说，是84家，但问题在于其中只有少数工厂使用先进的10纳米以下工艺节点。这就是为什么该国正争先恐后地重振其半导体产业，即使在未来十年内要付出令人难以置信的高昂代价。持续的芯片短缺已经影响到了从液晶显示器到显卡、游戏机、电视，甚至是汽车制造商的一切。对于消费者...[详细]

据CNBC报道，印度政府日前召开紧急会议讨论了该国的5G计划以及是否允许华为和中兴参与5G建设。图源：CNBC据悉，印度最大的电信运营商RelianceJio使用的是三星的4G网络，而另外两家大规模的电信运营商BhartiAirtel和沃达丰Idea使用的是华为的设备。据印媒本月报道，这三家运营商已经向包括华为在内的多家供应商提交了5...[详细]

思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICONChina2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。展会现场精彩瞬间思锐智能离子注入机（IMP）模型根据SEMI的数据，受芯片需求疲软等影响，2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销...[详细]

日本科技业界对家庭电器全面改采直流供电一直有很高的兴趣，特别是在太阳能等分散式再生能源日渐兴起之后，许多家电大厂都曾倡导过全直流家电。但由于交流电已经存在百年之久，要让这么庞大的生态系统翻转，必然是一场长期抗战。不过，在USB-PD、无线充电等新世代电力传输技术逐渐普及后，除了少数大型家电，如冷气、洗衣机、电冰箱还必须仰赖交流电之外，其他中小型家电要改用直流供电，阻碍会小很多。罗姆LSI产...[详细]

eeworld网消息，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3,778亿美元，较2016年跳增11.5%，有望连续两年写下历史新高。展望2018年，WSTS预测全球半导体产值将续增2.7%、成为3,879亿美元。对照2016年11月的预估值（3,461亿美元），WSTS最新发布的预估值上修幅度达9.2%，主要反映201...[详细]

电子网消息，三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。GlobalFoundrie...[详细]

大陆清华紫光集团一口气在台连番投资力成、矽品及南茂的好胃口，完全把董事长赵伟国提出展讯愿与联发科合并的口号整个打趴，但确实还存在的台湾法令规范，让清华紫光既便有意向，短期也不知怎么谈下去。据了解，清华紫光集团在确定要成为大陆半导体产业链的风险投资第一人下，IC设计产业先锁定北美市场为主，芯片封测及制造优先看台厂的策略早已清清楚楚。台湾政府若真在2016年初的总统大选前，正式...[详细]

全球领先的被动元件、连接器、机电组件和分立器件的专业代理商近日宣布，其已与全球领先的电子元件制造商之一TDK签订亚洲分销协议。继2015年1月签订中国特许经销合同，6月TTI和TDK现已就亚洲分销达成一致。作为世界上最大的IP&E分销商，我们很荣幸能够将TDK分销范围扩展到亚洲地区。TTIAsia总裁AnthonyChan先生，就TTIAsia专业产品线中新增TDK和EP...[详细]

　　12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。　　万亿投资　　这份100亿元的硅...[详细]

DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅成长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能手机业者修改设计，延后产品出货，联发科(Mediatek)乘隙推出P23、P30突破中国移动入库标准Cat.7规格，并将视觉处理器(VisionPro...[详细]

集微网4月16日消息（记者张轶群）近日，国外媒体爆出一则高通裁员消息。该媒体爆料的信息显示，高通物联网团队将裁员40%，服务器团队裁员半数，其余转岗，QCT（高通CDMA技术集团）将裁员80人。传言称此次裁员职员和高级职员受影响较大，而工程师和高级工程师波及较少。未来两年，除了跟5G有关的工作岗位会在美国总部外，其他方面的工作都将会转移到印度。高管层会留在圣迭戈总部，目前高通在印度海德拉巴的...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]