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电子微网消息，科学家找到了设计量子计算机芯片的方法，量子计算机技术再次取得突破性进展。据澳洲科技网站ScienceAlert12月15日报导，新南威尔士大学（UNSW）尝试使用常见的标准半导体元件，制造量子计算机芯片。也就是说，科学家可以将人们熟知的桌面电脑和智能手机技术，集合转换成量子计算机中的处理器。科学家认为，这种设计思路具有重大意义，可以和首次登月相提并论。“我们经常认为，登陆...[详细]

同方国芯800亿元的定增方案一经推出，便引发了市场的广泛关注。从11月6日同方国芯定增方案推出至12日，其股价亦连续拉出5个涨停，股价飙升至52.66元/股。值得注意的是，此次同方国芯定增方案中有600亿元定增资金用于存储芯片工厂建设，而NAND作为存储芯片中的一个主导产品，有券商表示，该行业存在产能过剩的隐忧。同时，同方国芯何时能取得存储芯片生产技术也是其实施存储芯片战略的关键步骤之一。...[详细]

eeworld网消息，5月10日上午，安徽省长李国英在合肥会见联发科技股份有限公司董事长蔡明介一行。省委常委、合肥市委书记宋国权，省政府秘书长侯淅珉参加会见。会见结束后，合肥市政府与联发科技股份有限公司签署了战略合作协议。...[详细]

　　半导体设备商透露，三星近期已通知设备相关协力厂，暂缓逻辑芯片厂扩建脚步，主因三星考量旗下14纳米制程遭台积电16纳米完封，短期接单状况欠佳，若在此时继续投资扩厂，恐面临产能大量闲置窘境，对三星相对不利。　　至截稿前，无法取得三星回应。业界分析，若三星放缓逻辑芯片扩建脚步，反映台积电16纳米制程气势如虹，几乎已确定苹果下世代处理器A10代工大单落袋，是台积电在先进制程技压三星的一大胜利。...[详细]

据台湾中时新闻网16日报道，美国著名投资人沃伦·巴菲特旗下伯克希尔撒韦公司继去年第四季度减持台积电ADR持股逾86%之后，最新申报文件显示，巴菲特今年第一季度已进一步出清剩下持股。伯克希尔哈撒韦公司在2月份表示已减持台积电的股份。周一，该公司表示已出售剩余股份。快速出售被认为是不寻常的，因为巴菲特以进行长期投资而闻名。为何“清仓”台积电股票巴菲特曾表示，去年第...[详细]

ArmDevelopmentStudio是市场上最全面的端到端的嵌入式C/C++开发解决方案，专为基于Arm的SoC设计，从微型控制器到自定义多核处理器。与Arm处理器IP一起设计，加速Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A处理器的系统设计和软件开发，同时帮你构建强大而高效的产品。深圳市米尔科技有限公司是ARM公司官方授权全线工具产品代理商，提供ARM公司原装正版开发工...[详细]

高通(Qualcomm)新一代电源管理芯片PMIC5即将问世，由于新规格改采BCD(BipolarCMOSDMOS)制程生产，业界传出台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。 目前高通主流电源管理芯片PMIC4由中芯国际负责生产，中芯8吋晶圆厂除了主力产品指纹识别...[详细]

中关村集成电路设计园。中关村发展集团提供中新网北京11月6日电(记者于立霄)中关村集成电路设计园已于今年6月底投入使用。截至目前，吸引30余家海内外知名企业入驻；到2020年入驻企业将达150家，年产值力争突破300亿元(人民币，下同)，实现税收近50亿元。中国是集成电路最大的消费市场，长期占据全球市场份额一半以上，但中国的集成电路产业发展水平与先进国家相比依然存在较大差距。因此，...[详细]

　　国际半导体产业协会(SEMI)公布去年12月北美半导体设备出货金额达23.9亿美元，月增16.3%、年增27.7%，创下近17年来新高。去年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，年增40%，创历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI表示，随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，今年半导体设备需求将有增无减，预期全球半导体设备支出金额将持续成长，上看630亿美元，可...[详细]

不可充电电池（原电池）依然在许多重要用途中发挥着关键作用，例如起搏器等植入式医疗设备。美国麻省理工学院研究人员利用一种对能量输送具有活性的材料，代替传统的非活性电池电解质，以提高原电池的能量密度。在给定的功率或能量容量下，新方法可使电池使用寿命增加50%，或相应地减小尺寸和重量，同时还能提高安全性，而成本几乎没有增加。该研究发表在最近的《美国国家科学院院刊》杂志上。延时系列图像显示新型...[详细]

恩智浦半导体今日宣布推出两款新型功率模块，有望成为未来数年的新标准。这些新型模块的简易性在于它们在为射频晶体管提供LDMOS技术的同时结合了通用的TO-247和TO-220功率封装，让安装变得非常简单。同时，紧凑型参考电路还可在1.8MHz至250MHz的频率范围内重复再利用。这样将能节省数量可观的成本，对于大部分HF和VHF系统而言，还可缩短产品上市的时间并优化供应链。消除射频...[详细]

从制造商的立场来看，除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿，或是工艺与材料成本大幅降低，才可能加速3DIC的量产。因此，在今年初于法国举行的欧洲3DTSV高峰会上，提到一个重要的问题是，如何才能将拥有成本平均分配到整个供应链？该由谁来制造TSV？针对非MEMSIC，TSV也必须进一步微缩...[详细]

电子网消息，韩媒BusinessKorea28日报导，业界人士表示，三星电子平泽厂1号线的二楼工程、SK海力士南韩清州（Cheongju）厂和中国无锡的扩产案将完工，预定2018、2019年投产。估计三星华城厂和平泽厂二楼量产后，DRAM产能将从当前的每月37万片晶圆、2019年增至每月60万片晶圆。不具名的半导体人士透露，半导体业者扩产，半导体清洗溶剂异丙醇（I...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

5月18日，平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907，该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计，兼顾高性能及低功耗特点，可应用于MPU（微处理器）、智能语音、导航定位、存储控制等领域，据透露，该处理器已向多家企业授权。和传统芯片架构不同，开源RISC-V解决了传统IP授权模式下芯片设计成本高昂、灵活性差的问题，得益于此，RISC-V已迅速成为芯片产业链的主流选择。作为最早布局RISC...[详细]