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本报记者张智北京报道一场18.6亿人民币的交易，或将改变中国物联网发展格局。9月25日晚，北京华胜天成科技股份有限公司出资186083.11万元人民币，通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业的有限合伙份额，收购了智能家居市场开发产品和配件的物联网芯片巨头泰凌微电子82.7471%的股权。本次交割仪式在北京圆满完成。据了解，泰凌微电子成立于2010年，总部位于上海，主营物联网和人机交互...[详细]

半导体制造微影设备大厂ASML(艾司摩尔)(ASML-NL)第2季获利优于市场预期均值近4%，尽管面对日本晶片制造设备业者NikonCorp.(7731-JP)等挑战，但ASML透露，正密切与大客户讨论注资合作议题，因此看2013年业绩「会不错」。ASML三大主要客户为英特尔(INTC-US)、台积电(TSM-US)(2330-TW)、三星(SamsungElectronicsCo.)...[详细]

传动链生产商的加入进一步拓展了铁姆肯公司的动力传动产品组合在不同工业领域的应用，同时在全球扩大了公司的产品范围。中国，上海——2011年10月17日——铁姆肯公司(NYSE:TKR)近期宣布，该公司已经以9200万美元现金完成了对非上市公司DrivesLLC的收购。被收购的Drives公司是一家为车辆设备和工业机械行业提供高技术传动链、滚子链和输送机钻头的领先生产商。“...[详细]

夏普曾被尊为液晶之父，但正如不少日企普遍正面临的经营困难，夏普的2015年一直被裁员、亏损、收购等消息缠身。昨天，据媒体报道，夏普很有可能被分拆出售，其中中小尺寸面板由JDI接手，而郭台铭旗下的鸿海则有意拿下大尺寸面板。来自日媒的最新消息，富士康母公司鸿海提议将斥资5000亿日元（约合人民币267.5亿元）收购夏普，出价不仅远高于日本产业革新机构所提出的2000亿日元（约合人...[详细]

分立、逻辑和MOSFET器件的专业制造商Nexperia，推出650V的功率器件GAN063-650WSA，宣布其进入氮化镓场效应管(GaN)市场。这款器件非常耐用，栅极电压(VGS)为+/-20V，工作温度范围为-55至+175°C。GAN063-650WSA的特点是低导通电阻（最大RDS(on)仅为60mΩ）以及快速的开关切换；效率非常高。Nexper...[详细]

“缺芯少屏”，一度是国内科技产业的真实写照。近年来随着国内一批面板显示企业的崛起，“少屏”之痛正在迎来破局。　　在近日的TCL华星全球显示生态大会上，TCL华星推出了五款全球首发的产品与技术。TCL华星COO赵军在接受媒体采访时表示，中国和日韩显示领域先驱相比，竞争力正在不断进步。在成熟的LCD领域，已经赶上甚至超过了日韩。　　而在OLED技术领域，中国也有望在未来几年达到同场竞技的水平...[详细]

2016年10月21日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）邀请您访问其在2016深圳制汇节的展台（展位号A2-006），了解新产品、技术和开发工具信息，探索贸泽电子新创建的开发创新实验室。同时现场将展出由同济电车队设计制造的大学生方程式赛车DRe15，以及物联网创新设计大赛的最佳人气作品，让观众一睹大学生与创客的实力。现场同时为观众...[详细]

加州桑尼维尔--(美国商业资讯)--负责管理MHL联盟和MHL®（移动高清连接技术）规格的使用、授权和宣传的组织MHL,LLC于2012年7月18日至19日在台湾台北举办了首届插拔测试大会(PlugFest)。代表26家公司的近80名与会者出席了大会，通过私下循环方式对MHL产品进行了互操作性测试。制造商使用MHL联盟确定的一系列MHL符合性测试规格(CTS)来帮助评估其MHL规格符合性，确保...[详细]

据fool.com网站报道，今日4月份，知名美国股市评论员吉姆-克莱默(JimCramer)发表了这样一番观点：英特尔应当一拆为，即将快速增长业务，如数据中心事业群、物联网以及存储设备分拆成一个公司；将相对增长缓慢的PC业务分拆成另外一个公司。不过，这种观点无实际意义，原因如下：克莱默所说的这种方式分拆存在一个基本性的问题，即那些所谓的高增长业务部门依赖于为PC部门所开发的技术。...[详细]

意法半导体人力资源与企业社会责任总裁RajitaD'Souza介绍公司可持续发展战略举措意法半导体(ST)是一家世界排名前列的半导体公司，从1987年开始为全球市场设计制造提供半导体芯片。作为一家具有浓厚的可持续发展文化的半导体垂直整合制造商（IDM），ST也是世界上第一家承诺到2027年实现碳中和的半导体公司。我们邀请到ST人力资源与企业社会责任总裁RajitaD...[详细]

4月15日消息，日本先进半导体代工企业Rapidus近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司RapidusDesignSolutions，负责Rapidus在美业务的整体发展。这一位于硅谷的办事处旨在加强Rapidus同美国先进无厂半导体设计企业、技术合作伙伴等的联系。RapidusDesignSolutions的首任总经理兼总裁为亨利・理查德（Henri...[详细]

　　英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。　　英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已...[详细]

5月29日，无锡国家集成电路设计产业园正式启动，上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等一批集成电路设计企业签约落户园区。无锡现有超过200家集成电路企业，几乎涉及到产业链的各个环节。2017年无锡集成电路产业实现产值893亿元，其中设计产业规模95亿元，设计业比重偏低，影响了无锡在全国集成电路产业的地位。为此，无锡启动国家集成电路设计产业园，发力做强具有牵引作用的集成电路设计业...[详细]

2011年1月31日台湾新竹—专业IC设计软件全球供货商SpringSoft宣布该公司的Verdi™低功耗设计侦错模块荣获2011DesignVision大奖，这是UnitedBusinessMediaLLC(简称UBM)旗下UBMElectronics的TheEETimesGroup主办的一项年度大奖。今年的颁奖典礼将在2011年2月1日于美国圣克拉克会议中心，与De...[详细]

福日电子08年年报显示，公司08年实现营业收入14.73亿元，同比下降6.88%；归属于上市公司股东的净利润1,016.36万元，与07年同期-11,850.07万元相比，扭亏为盈；基本每股收益0.04元。福日电子(600203：5.24，-0.08，↓-1.5%)3月11日发布2008年年报显示，2008年度，公司实现营业收入1,472,633,510.42元，同比下降6.88%；利润总...[详细]