GR1MF3

在制程工艺上，Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺，10nm工艺说是今年6月份量产了，但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了，AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上，Intel宣布了新一代制程工艺路线图，14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能，10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架，服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]

台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，“他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？”走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：“技术领导，制造卓越、顾客信赖”。其中，制造卓越（manufacturingexcellence）一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，...[详细]

Vicor推出一系列±1%直流稳压转换模块，进一步扩充其采用ChiP封装的隔离型稳压DC-DC转换器模块(DCM)系列。最新系列产品具有高达1,032W/in3的功率密度，可为工程师提供直接驱动需要严格稳压输入之负载的选项。该公司当前采用ChiP封装的DCM系列提供达±3%的稳压，可轻易并联输出提供更大的功率。DCMChiP可接受极宽范围的非稳压输入运作，产生隔离的直流稳压输出，DCM转...[详细]

6月28日消息，铠侠（Kioxia）结束为期20个月的NAND闪存减产计划，日本两座工厂生产线开工率提升至100%之后，上周披露了其3DNAND路线图计划。根据PCWatch和Blocks&Files的报道，铠侠目标在2027年达到1000层的水平。IT之家援引媒体报道，3DNAND在2014年只有24层，到2022年达到238...[详细]

　　新浪美股讯北京时间4月20日彭博消息，高通公司重新向中国商务部申请批准其收购恩智浦半导体公司，并设定了完成交易的新期限，因为监管机构要求其作出额外的让步以获得对交易的批准。　　高通周四早间在一份声明中表示，两家公司已经将协议延长至纽约时间7月25日晚上11：59。如果届时仍未获得中国批准，高通将向恩智浦支付先前同意的20亿美元解约费，从而结束这笔金额超过400亿美元的交易。该交易等待审批已...[详细]

美国半导体巨头英特尔在全球多国拥有芯片制造等业务，其中包括欧洲国家爱尔兰。据外媒最新消息，英特尔公司已经提出申请，将对其在爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。据报道，这家芯片制造商已宣布计划扩大其爱尔兰莱克斯利普工厂的规模，但现在该公司证实，它正寻求进一步扩大该半导体制造基地。这些新计划，加上去年宣布的其他计划，可能会让英特尔在爱尔兰建设两个新半导体工厂。英特尔公司的爱尔兰总...[详细]

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）召开多地办公室员工线上全员大会，公司新任联席首席执行官刘仁辰与陈恂集体亮相，就公司下一阶段计划与员工进行了深入沟通。随着新任领导层的到来，安谋科技未来的发展方向如何？对此，刘仁辰在会上特别强调：第一，安谋科技的独立性不变。此次公司法人代表和CEO的变更，不是任何外方股东单方面的行为，因此，外界所谓“某些外方股东收回合资公司”的言论完全...[详细]

世界杯足球赛再度来袭，即将于今年6月中旬登场，全球电视、数字机顶盒(STB)等供应链厂商提前备战。尽管全球电视市场近几年维持每年2.2亿台的规模，但每逢全球重要的体育赛事如奥运会、世界杯足球赛等，一线电视品牌客户都会想办法促销终端产品，使得2018年产业链上游的芯片厂商如联发科、晨星、联咏、瑞昱、扬智等上半年的电视、STB芯片相关订单出现上调的动态。据中国电子技术标准化研究院发布的《201...[详细]

半导体工艺发展是一个永恒的话题。从摩尔定律诞生之后，半导体产品技术的发展、性能的进步和普及速度的快慢，最终几乎都和工艺相关。没有好的工艺，半导体产业几乎无法快速前行。不过，近期随着工艺快速进步，技术难度越来越大，人们发现传统的工艺技术已经无法满足7nm以下的制程了。好在科学家们通过努力研发，在FinFET之后，又带来了全新的GAA工艺，希望延续现有半导体技术路线的寿命，进一步推进产品向前发展。...[详细]

近日，研究人员用类似于石墨烯的2D材料制造出了微处理器的原型。由于石墨烯具有惊人的传导性，有人认为，它将为电池、传感器和芯片的设计和制造带来变革。该微处理器只有115个晶体管，无论以什么基准衡量，都排不上首位。但它“是进一步研究2D半导体微处理器的第一步”，维也纳技术大学（又作维也纳工业大学）的研究人员本月发表在《自然》期刊上的一篇论文中如是写道。金属硫化物利好柔性芯片2D材料韧性强，可更...[详细]

4月3日消息，芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息，作为其财务报告格式变更的一部分，该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示，2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术，优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]

据彭博社报道，知情人士称，IBM向Globalfoundries出售芯片制造业务的谈判已经破裂，原因是双方在价格上无法达成一致。知情人士称，Globalfoundries提出的收购要约已经被IBM驳回，原因是价格太低。Globalfoundries认为IBM的工厂几乎毫无价值，因为设备都太老了。Globalfoundries在纽约州拥有自己的工厂。IBM首席执行官GinniRom...[详细]

加拿大，蒙特利尔-2016年3月14日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子宣布，即日起，将面向所有在富昌网站上采购的中国客户推出888元代金券、长达90天的账期，以及低价保证。所有中国客户均可通过富昌网站申请这三项优惠。符合条件的客户所获得的888元代金券，可适用于富昌电子网站上的任何订单。此外，超过888元的订单金额部分将能享有长达90天的账期。同时，富昌电子承诺低价保证，如客...[详细]

作者：RamonNavarro简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]