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2023年9月14日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)与Bourns,Inc.合作发布了一本新电子书，探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。在PassivesandTheirEmergingApplications《无源元件及其新兴应用》一书中，来自Bo...[详细]

不出意外的话，2019年便将迎来5G的真正商用！而在2018年这个关键年份，高通在5G领域延续了上一年的迅猛发展势头，仅2月份便已宣布多个与5G有关的好消息。2月8日，诺基亚和高通完成5G新空口网络及终端关键基础测试；同日，高通宣布5G新空口（NR）调制解调器系列已被全球20家移动终端厂商（包括OPPO、vivo、小米、一加和中兴通讯在内的中国...[详细]

Littelfuse近日宣布推出PLEDxN系列LED开路保护器。这些表面黏着式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用，3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或数组中某个LED发生开路故障时，可提供一个转换电子分路。其在LED可回复或电源循环后可自动复位。LittelfuseLED开路保护器产品经理MengWang表示，相比其他LED开路...[详细]

他年少奋发，为中华之崛起而读书 他挥斥方遒，为中华之明日而革命 他日理万机，为让世界认识中国而奔走 他鞠躬尽瘁，为中国能有今日死而后已 他，就是我们敬爱的周恩来总理！ 大功无碑，功在人心。“心碑”无形，却能不朽。 周恩来，他的名字，是中国人民心中永远的怀念；他的精神如石刻一般，永远镌刻在全国各族人民...[详细]

TechWeb报道10月26日消息，据美国财经网站CNBC报道，软银首席执行官孙正义（MasayoshiSon）于当地时间周三表示，软银的目标是控制90%以上的芯片市场。孙正义表示，软银收购ARM公司只是半导体需求出现爆炸式增长的开始，因为到本世纪末机器人将在智能领域超越人类。去年，软银以320亿美元收购了芯片设计公司ARMHoldings。软银预计，芯片市场将增长到1万亿个芯片的规模...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(HeilindElectronics)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增台湾格棱电子(GreenconnCorporation)为供应商。　　　格棱电子是一家专业研发、设计、生产及销售连接器的台资企业，公司的主要产品有板端连接器，各类排针排母，各类线材，高频线，RJ45，USB系列，广泛应用于汽车、通讯、工业用电源供应设备、电脑、电脑周边设备、商...[详细]

根据中国半导体行业协会统计，2016年第一季度中国集成电路产业销售额为798.6亿元，同比增长16.5%。其中，设计业继续保持较快增速，同比增长26.1%，销售额为283.9亿元；制造业销售额212.1亿元，同比增长14.7%；封装测试业销售额302.6亿元，同比增长9.8%。根据海关统计，2016年第一季度进口集成电路710.8亿块，同比增长4.6%；进口金额469.4亿美元，同比下...[详细]

 近日，中国和新加坡科学家合作，利用二硫化钼创建出一种新型“神经元晶体管”。每个晶体管能模拟大脑中的单个神经元执行计算任务，可成为构建各种类神经硬件的基本组件。相关论文发表在最新一期《纳米技术》杂志上。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。只有具备能像神经元一样执行加权和阈值运算等功能的晶体管，才能被称为“神经元晶体管”。加权和阈值运算是指，单个神经元能接收到其他许多神经元发来的信号...[详细]

电子网消息，2017年IMT-2020（5G）峰会于6月12至13日在北京举行。此次峰会以“5G标准与产业生态”为主题，来自工信部以及5G产业链上下游的数十家国内外企业受邀出席。此次峰会重点分析了5G经济和社会价值，并组织相关企业和行业专家共同探讨了5G技术、标准、研发、试验、产业、融合应用等方面的发展现状与趋势。作为5G技术开发的先驱和领导厂商，英特尔受邀参与此次峰会。在本次大会上，英...[详细]

2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂——厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。厦门市集美区委副书记苏国辉、集美区招商办常务副主任张长明、集美区工信局局长张泓、集美区灌口镇...[详细]

2月8日下午，日本瑞萨电子（RenesasElectronics）正式宣布，将收购苹果公司芯片供应商DialogSemiconductor。两家公司在一份声明中称，瑞萨电子将以约49亿欧元（约合59亿美元）的现金收购DialogSemiconductor，相当于每股67.50欧元。DialogSemiconductor已同意该交易条款。该收购价格较DialogSemicon...[详细]

9月12日上午，由南京市人民政府主办的2017中国·南京金秋经贸洽谈会在南京国际博览会议中心开幕。南京江北新区产业技术研创园作为国家级江北新区的“科技创新核”，积极参加本次洽谈会，并在随后举行的市级重大项目签约仪式上，一举签下百亿元项目。研创园本次共签约8个项目，投资总额约182亿元，包括Arm（安谋）创新基地暨培训中心项目、国际集成电路芯片研究基地项目、天安数码城项目、博雅智慧教育产业园...[详细]

在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TILMG341XRxxxGaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩGaN器件的设计示例。简介GaNFET实现了高频电源转换器设计。凭...[详细]

2018年MWC世界通讯大会，5G通讯绝对是最亮眼的主题，除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局，移动通讯营运商也透露将于近两年完成5G通讯布局的计划。最令人关切的是，苹果未来iPhone智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片，这可能牵动整个5G市场的生态。对此，国外科技媒体《VentureBeat》做出结论，并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。报导指出，苹...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]