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中国是全球最大的集成电路消费国，占据全球45%的芯片市场需求量。但中国的芯片绝大多数依靠进口，2013年芯片进口额为2322亿美元。相比于领先国家，中国集成电路产业起步晚了十多年，不足以支撑信息消费、网络安全等国家战略。　　中国决心重塑集成电路产业链，已于今年6月正式颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动产业整合，明确政策指引，设立1200亿元的产业发展基金，旨在2030年让“一批企...[详细]

华测导航6月3日晚间公告，公司于2018年6月1日收到《上海市发展改革委关于北斗产业园区创新发展专项行动重点工程项目的批复》，根据《国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅关于北斗产业园区创新发展专项行动实施方案的复函》，原则同意就《北斗高精度智慧施工管理创新应用及产业化》项目以现金形式向公司补助资金人民币7,300万元。该项目期限为2018年1月至2020年12月，项目款项按公司项目实施进度进...[详细]

原标题：大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA和AMS产品的适用工业电子的完整解决方案2018年4月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）和奥地利微电子（AMS）产品的适用工业电子之完整解决方案。包括马达驱动器、磁感应位置感测器、CCS811/CCS801气体感测器、AS6200数位温度感测器、ENS210温度传感器、...[详细]

瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-CarD3汽车信息娱乐系统系统单芯片(SoC)，其设计是用以扩展一般等级的汽车中，能够支持3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途。R-CarD3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本。BlackBerryQNX产品管理处资深总监GrantCourville表示，十多年来，汽车OEM以及一级设备供货商都仰赖Bla...[详细]

进博会对于美光，并不只是简单的商业领域行动，更多的是展现其深耕中国的决心。在进博会现场，美光科技执行副总裁兼首席财务官MarkMurphy、美光中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞（BettyWu）在展台上接待了包括商务部部长王文涛、陕西省副省长陈春江、黑龙江省副省长韩圣健、美国驻华大使NicholasBurns等领导的参观考察。另外，在进博会开始前，美光C...[详细]

随着容量需求不断激增，在不远的将来将出现承载尧字节流量的网络。为了实现这类容量，运营商现已开始部署小型蜂窝无线基站，为回程连接提供最佳解决方案。然而，由于运营商严格的效率、覆盖范围以及性能要求，该解决方案的无线回程部分被公认为一大挑战。日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最灵活的回程片上系统(SoC)TCI6631K2L充分满足以上需求。基于TIKeyStoneTM的...[详细]

受限于Modem设计和先进制程的跟进速度未能满足客户需求，联发科去年智能手机芯片市占率出现明显衰退，包含平板芯片在内的全年出货量年减约两成。从去年9月开始，市场对其下一代P系列芯片期待满满，不断有利好消息出现，从性能和客户接纳度上都有极佳表现。在多媒体性能表现方面，联发科执行长蔡力行指出，下一代P系列SoC将升级A73大核，强调游戏体验，同时运行人工智能、计算机视觉，提供人脸识别、照片优化...[详细]

全球智能语音装置市场在各大云端服务商及消费性电子大厂争相加入竞局后，随着终端市场需求快速增至逾3,000万台，2018年上看近5,000万台水准，甚至高通(Qualcomm)预估2020年将逾8,000万台规模，智能语音装置需求前景越看越好，吸引国内、外芯片大军全面进击，联发科目前虽取得市场龙头地位，但高通、博通(Broadcom)及两岸IC设计公司争相抢食品牌大厂订单，2018年下半全球智能语...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

8月22日消息，今日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头ArmHoldings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市，巴克莱、高盛、摩根大通、瑞穗、美国银行和花旗集团均为此次IPO的承销商。这一举动将为Arm的母公司软银提供更多的资金，进一步投资于初创企业。在最近与投资者和分析师的会议上，软银的首席执行官孙正义表示，该公司已经准备好在人工智能领...[详细]

如果说2019年是紫光展锐迎来全新面貌的一年，那么2020年一定是展锐奋起直追的关键一年。无论是战略调整、质量管理、产品规划、技术突破，新展锐无不在用实力向外界展示其不同以往的崭新一面。尤其是在5G这一万众瞩目的赛道上，已跻身全球5G第一梯队的展锐表现不俗。继去年发布了首款5G基带芯片春藤V510之后，今年展锐再次不负期待推出首款5GSoC——虎贲T7520...[详细]

6月6日消息，本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年加入台积电，2018年出任CEO，六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长，曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。AI浪潮将带领行业成长台积电如今处于全球人工智能热潮中心，其掌...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布任命黄学坚为e络盟大中华区销售总经理，负责e络盟在大中华区的发展战略、业务运营及市场营销计划。他将常驻深圳和香港，并直接向e络盟亚太区业务总裁朱伟弟先生汇报。黄学坚先生在电子元器件行业拥有20多年销售与市场营销经验。他于2013年加入e络盟并担任销售经理一职。六年来，他与朱伟弟先生保持紧密协作，带领深圳和香港团队显著扩展了公司客户群，推动公...[详细]

载具对于曝光机发挥保护、运送和存储光罩等功能十分重要。家登精密多年来致力于研究曝光机载具，并为全球最大的半导体设备制造商ASML提供载具相关技术。我们主要研究EUV的配套技术，例如EUV的载具以及EUV的配套光罩，是7nm向5nm进阶的突破口。随着5nm技术的升级，EUV的重要性逐渐凸显出来，而载具的研究也越发紧迫。过去几年，家登精密一直专心做一件事，那就是载具的配套研究。去年，我们的技术...[详细]

移动芯片大厂高通(Qualcomm)于17日宣布，将利用新发表的5G基带芯片SnapdragonX50基础提出相关5G相关智能手机的参考设计，并且预计在2019年就推出相关的产品。而对于提出的智能手机的参考设计。高通指出，这对于未来5G手机的设计，包括天线位置如何设计才不会有相关的信号干扰，以及未来相关的频率运作测试，都可以对于未来的5G手机设计提供帮助。...[详细]