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在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语...[详细]

电子网消息，国际半导体产业协会（SEMI）研究中心资深主任DanTracy预测，2018年全球半导体景气持续热络，包含半导体销售额、设备投资、原材料价格被看好同时改写新高记录。Tracy指出以长期来看，人工智能（AI）、虚拟现实（VR）、增强现实（AR），以及数据中心等高效能运算领域将引领半导体市场成长。除此之外，汽车电子、物联网与感应设备未来也会是半导体业的大客户。据S...[详细]

半导体的传统指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。装入一平方厘米的晶体管数量只有在它们可以被利用的情况下才重要，如果不能为所有晶体管提供足够的功率，每瓦的性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个新工艺节点的每个晶体管的成本都在上升，但需要考虑的变量太多，没有人能确定具体是多少，甚至在所有情况下都是如此。随着设计越来越针对特定领域进行定制，直接比较几乎是不可能的。虽然晶体管密度继续增加...[详细]

莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOXHF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40GHz的EMI噪声。Molex全球产品经理TakutoUeda表示，越来越多高频电子应用需要抑制噪声。HOZOXHF2EMI噪声抑制片可有效减弱宽带辐射的EMI，从而优化电缆和设备的性能。Ueda进一步表示，该公司让客户...[详细]

    受“苹果和长江存储谈判，或首次应用中国闪存芯片”消息影响，2月22日，芯片国产化指数大涨3.51%，紫光国芯、阿石创等多只芯片概念股应声涨停。中国证券报记者向长江存储相关负责人进行电话求证，其表示“目前仍处于保密期，暂时无可奉告。”　　业内专家对中国证券报记者表示，目前芯片行业自给率逐步增长。苹果作为全球大型芯片采购商，一旦应用中国芯片，将提升中国芯片产业的全球市场份额，并进一步推...[详细]

集微网4月23日报道（记者 张轶群）4月22日，首届数字中国建设峰会在福州开幕，此次峰会“以信息化驱动现代化，加快建设数字中国”为主题，汇聚各方资源推进数字中国建设。作为福州以及我国知名知名的集成电路设计企业，瑞芯微电子受邀参会，并将其最新的产品以及技术在此次峰会上向大众以及媒体进行了展示。福州瑞芯微电子有限公司首席执行官励民表示，物联网、人工智能、新零售等行业都是瑞芯微很擅长的领...[详细]

正当业界猜测中国光伏教父级人物、曾经的无锡尚德董事长施正荣，在沉寂了几年后，突然于2016年底亮相央视某栏目，可能是在酝酿“复出”之时，4月5日，有媒体报道称，施正荣日前于澳大利亚以一家名为Energus的公司代表的身份，出席了该公司新产品——eArche的发布会。尽管截至发稿前，记者多方努力仍未能与施正荣团队取得联系，但据相关知情人士透露，“多年来，施正荣并未离开光伏产业。”此外，...[详细]

据台湾媒体报道，台湾地区公平会去年对高通祭出234亿元新台币的天价罚款，22日为最后期限，高通并未缴纳，不过高通送出了分期缴纳的申请书，对此，台湾公平会表示，近日将评估是否同意分期。去年10月23日高通收到处分书，并于11月初申请展延缴纳罚款，公平会考虑金额庞大，高通有内部呈核等行政作业程序要走，加上台湾外汇管制，234亿元新台币的罚锾必须分次汇进台湾，需要时间，因此同意展延。经此调整，高通最...[详细]

力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现，规划斥资3,000亿元兴建的12英寸新厂，将集中生产高压制程金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）、图像传感器（CIS）和基因定序检测芯片；现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型内存；LCD驱动IC则逐步转往大陆合肥。力晶集团执行长黄崇仁表示，力晶打算兴建全新的12英寸厂，是经过经营团队详细评估，才正式向竹科管理局提出申请。他强调，力晶...[详细]

中国发改委本周四称将组织实施新兴产业重大工程包，2015至2017年，重点开展信息消费、新型健康技术惠民、海洋工程装备、高技术服务业培育发展、高性能集成电路及产业创新能力等六大工程建设。全文如下：国务院有关部门、直属机构，各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委，有关中央企业：按照中央经济工作会议和政府工作报告部署，为加快落实创新驱动发展战略，激发大众创业、万众...[详细]

整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形...[详细]

中国，2014年12月9日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布公司监事会将于2014年12月和2015年3月分别向2014年第四季度和2015年第一季度在册股东派发每股0.10美元的普通股现金分红。巴黎泛欧证券交易所(EuronextParis)和意大利证券交易所(Bo...[详细]

考虑到年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及电商节促销活动，将带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，TrendForce旗下拓墣产业研究院预计，今年第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%...根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动...[详细]

一说到即将来临的5G网路转型、相关装置、Modem芯片以及配合运作的资料中心等，英特尔(Intel)都不会是一个陌生的名字，事实上，英特尔要算是少数一家可以号称旗下端对端5G策略(end-to-end5Gstrategy)，其涵盖面扩及了5G生态系统的每一个层面的公司，除了从CES2017大展以来的各项发表以外，日前又针对旗下4G和5G技术宣布发展蓝图，重申对于5G的重视。据富比士(...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]