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采用系统级封装(SiP)的完整全桥电路，可节省60%的电路板空间、简化设计并精简组装。意法半导体(STMicroelectronics，ST)的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内整合了完整的600V/8AMOSFET全桥电路，能够为工业马达驱控制器、整流器、电源、功率转换器和逆变器厂商节省物料成本和电路板空间。相较于采用其他离散元件设计的全桥...[详细]

如果没有看过SimonSinek在TED上的关于激励措施的演讲，我推荐你去看一下这短短二十分钟的演讲视频。这段视频涵盖了大多数公司无法解决的最基本的问题：如何与客户保持联系。通常情况下，公司更加关注与自身的产品。这些产品采用了哪些先进的技术、与竞争对手相比有没有价格优势、有没有创新点等等。但是他们往往忽视了一个最基本的问题，也是保证成功销售最重要的问题：为什么他们要提供这个产品？想要回答这...[详细]

国内IC通路龙头大联大（3702）今日公布去年第4季每股纯益0.8元，略低于预期，但全年每股纯益3.5元，仍创历年新高。大联大预估首季因淡季将呈现下滑，合并营收将季减3.5~7.8%，但公司预期3月起营收一路走高到5月，上半年仍维持荣景；法人预估大联今年全年营收仍可再成长10~12%，再创新高。大联大今日举行法说会，公布去年第4季税后纯益13.3亿元，季减14.5%、年增32%...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)今日于新竹举办2017TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自于人工智能(AI)应用，而挑战则是来自于中国全力扶植的自有半导体业。今年的半导体产业年会共有三场领袖高峰论坛轮，分别是制造分论坛、封测分论坛与「进入AI世纪的IC设计挑战」设计高峰论坛。制造分论坛由前行政院院长张善政博士...[详细]

在中美贸易摩擦之后，芯片瞬间就火了，从原本的资本市场毒药，变成了资本市场的宠儿。不仅原本搞区块链、互联网的企业纷纷转型做芯片，一些原本和芯片关系不大的公司也宣布进军芯片，整个行业呈现出万众创芯的乱象。然而，万众创芯对于解决中国缺芯困局意义有限，我们真正需要的不是万众创芯，而是万众用芯。万众创芯无法解决缺芯困局目前，以阿里、百度为代表互联网巨头和一批初创公司...[详细]

罗姆启动CVC活动，加速开创新业务，面向初创企业新设50亿日元的投资额度全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了加速开创新的业务模式，启动面向初创企业的企业风险投资（CVC）活动，并新设立了总额达50亿日元的投资额度。所有CVC相关的业务活动，均由2021年1月份新成立的CTO室负责。CVC活动旨在通过对初创企业所拥有的灵活创意和技术进行投资，来解决社会问题并开创能够在未来10...[详细]

日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）存储&电子元器件解决方案公司旗下东芝电子有限公司宣布，将在3月14至16日的慕尼黑上海电子展E4馆4300展位上，以“芯科技智社会创未来”为主题，展示东芝针对“Automotive”、“IoT”、“Industrial”和“Memory&Storage”4大应用领域所研发的最新技术、产品和解决方案呈现给迅猛增长的中国ICT市场。...[详细]

日前，在有着103年历史的旧金山艺术宫中，英特尔的新晋科技大会——人工智能开发者大会(简称“AIDC”)如期而至。这一次，英特尔聚焦于拓宽人工智能生态。在罗马式建筑和科技感的AI场景间之间，英特尔的AI掌舵者NaveenRao侃侃而谈英特尔的人工智能软硬件组合，而最重磅的信息莫过于Nervana神经网络芯片的发布预告，按照规划，英特尔最新的AI芯片NervanaNNPL-1000，将...[详细]

有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高。且由于出口回温带动电子零组件进口，半导体业者持续扩充先进制程投资，当月半导体设备进口17.5亿美元，年增率16.5%为历年单月第3高。大陆政府将半导体制造及设备业提升到“国家队”...[详细]

电子网10月20日消息，Qualcomm与商汤科技今日宣布，计划围绕移动终端和物联网（IoT）领域产品，在人工智能（AI）和机器学习（ML）方面展开合作。此次合作将发挥两家公司在人工智能领域的技术专长，包括商汤科技的机器学习模型与算法，以及能够为客户端人工智能提供先进异构计算能力的Qualcomm骁龙顶级和高端系列平台。双方希望由此推动终端侧人工智能的普及和发展，其中包括在创新视觉和基于摄像...[详细]

SK集团抢攻半导体市场，打算以存储器生产商SK海力士（SKHynix）为中心，采取一条龙式的经营模式，正积极打入半导体材料和零件领域，垂直整合各项业务。韩媒Etnews14日报导，SK海力士原本向日本信越化学（Shin-EtsuChemical）、SUMCO、韩国LGSiltron、美国SunEdisonSemiconductor等购买晶圆。今年年初SK集团并购原属LG集团的晶圆生产商“LGS...[详细]

在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语...[详细]

最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]

    4月20-21日，2017中国移动金融发展大会在北京顺利召开。北京展讯高科通信技术有限公司副总裁许丰应邀与会，并介绍了国产Pay的相关情况，预计到今年第四季度，国产Pay将完成300-500万手机投放。　　国产Pay方案，是市场上首个集成移动安全金融解决方案的智能手机参考设计，拥有开放、安全、便捷的特点。　　国产Pay采用了BoostedNFC方案，功耗是NFCmodem的1...[详细]

近日，国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。据官方介绍，壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]